Нтс 620 g характеристики: Аналитические обзоры компьютеров и комплектующих, новости и цены компьютерного рынка
HTC Desire 620G Gray технические характеристики смартфона HTC Desire 620G Gray
Общая информация
Производитель
HTC
Общие характеристики
Стандарт
GSM 900/1800/1900, 3G
Операционная система
Android 4.
4
классический
Количество SIM-карт
2 сим карты
Режим работы SIM-карт
попеременный
Тип сенсорного экрана
емкостный (multitouch)
Диагональ ?
5 дюймов
Размер изображения
720×1280
Автоматический поворот экрана
есть
Фотокамера
8 млн пикс.
, светодиодная вспышка
Фронтальная камера
есть, 5 млн пикс.
Функции камеры
автофокус
Распознавание
лиц
3GP, 3G2, MP4, WMV, AVI
Запись видеороликов
есть
Макс.
1920×1080
Аудио ?
MP3, AAC, WAV, WMA
Диктофон
есть
3.
5 мм
Память и процессор
Поддержка карт памяти
microSD (TransFlash)
Объем оперативной памяти (RAM)
1 Гб
Объем постоянной памяти (ROM)
8 Гб
1700 МГц
Количество ядер процессора
8
Тип мелодий
полифонические, MP3-мелодии
Виброзвонок
есть
Интерфейсы ?
Wi-Fi 802.
11n, Bluetooth 4.0, USB
Встроенный GPS-приемник
есть
Доступ в интернет
WAP, GPRS, EDGE, HSDPA, HSUPA
Дополнительные функции SMS
ввод текста со словарем
Тип аккумулятора
Li-polymer
Емкость аккумулятора
2100 мАч
Время разговора
19.
2 ч
Время ожидания
525 ч
Записная книжка и органайзер
Поиск по книжке
есть
Обмен между SIM-картой и внутренней памятью
есть
Органайзер
будильник, калькулятор, планировщик задач
Другие функции
Датчики
Освещенности, приближения
Физические параметры (нетто)
Размеры (ШxВxГ)
72.
7×150.1×9.6 мм
Вес (нетто)
145 г
HTC Desire 620G White-Blue технические характеристики смартфона HTC Desire 620G White-Blue
Общая информация
Производитель
HTC
Общие характеристики
Стандарт
GSM 900/1800/1900, 3G
Операционная система
Android 4..jpg)
4
Тип корпуса
классический
Количество SIM-карт
2 сим карты
Режим работы SIM-карт
попеременный
Тип сенсорного экрана
емкостный (multitouch)
Диагональ ?
5 дюймов
Размер изображения
720×1280
Автоматический поворот экрана
есть
Мультимедийные возможности
Фотокамера
8 млн пикс.
, светодиодная вспышка
Фронтальная камера
есть, 5 млн пикс.
Функции камеры
автофокус
Распознавание
лиц
Воспроизведение видео
3GP, 3G2, MP4, WMV, AVI
Запись видеороликов
есть
Макс.
разрешение видео
1920×1080
Аудио ?
MP3, AAC, WAV, WMA
Диктофон
есть
Разъем для наушников
3.
5 мм
Память и процессор
Поддержка карт памяти
microSD (TransFlash)
Объем оперативной памяти (RAM)
1 Гб
Объем постоянной памяти (ROM)
8 Гб
Процессор ?
1700 МГц
Количество ядер процессора
8
Тип мелодий
полифонические, MP3-мелодии
Виброзвонок
есть
Интерфейсы ?
Wi-Fi 802.
11n, Bluetooth 4.0, USB
Встроенный GPS-приемник
есть
Доступ в интернет
WAP, GPRS, EDGE, HSDPA, HSUPA
Дополнительные функции SMS
ввод текста со словарем
Тип аккумулятора
Li-polymer
Емкость аккумулятора
2100 мАч
Время разговора
19.
2 ч
Время ожидания
525 ч
Записная книжка и органайзер
Поиск по книжке
есть
Обмен между SIM-картой и внутренней памятью
есть
Органайзер
будильник, калькулятор, планировщик задач
Другие функции
Датчики
Освещенности, приближения
Физические параметры (нетто)
Размеры (ШxВxГ)
72.
7×150.1×9.6 мм
Вес (нетто)
145 г
Смартфон HTC Desire 620G Gray
Общая информация
Производитель
HTC
Общие характеристики
Стандарт
GSM 900/1800/1900, 3G
Операционная система
Android 4.
4
Тип корпуса
классический
Количество SIM-карт
2 сим карты
Режим работы SIM-карт
попеременный
Тип сенсорного экрана
емкостный (multitouch)
Диагональ ?
5 дюймов
Размер изображения
720×1280
Автоматический поворот экрана
есть
Мультимедийные возможности
Фотокамера
8 млн пикс.
, светодиодная вспышка
Фронтальная камера
есть, 5 млн пикс.
Функции камеры
автофокус
Распознавание
лиц
Воспроизведение видео
3GP, 3G2, MP4, WMV, AVI
Запись видеороликов
есть
Макс.
разрешение видео
1920×1080
Аудио ?
MP3, AAC, WAV, WMA
Диктофон
есть
Разъем для наушников
3.
5 мм
Память и процессор
Поддержка карт памяти
microSD (TransFlash)
Объем оперативной памяти (RAM)
1 Гб
Объем постоянной памяти (ROM)
8 Гб
Процессор ?
1700 МГц
Количество ядер процессора
8
Тип мелодий
полифонические, MP3-мелодии
Виброзвонок
есть
Интерфейсы ?
Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.0, USB
Встроенный GPS-приемник
есть
Доступ в интернет
WAP, GPRS, EDGE, HSDPA, HSUPA
Дополнительные функции SMS
ввод текста со словарем
Тип аккумулятора
Li-polymer
Емкость аккумулятора
2100 мАч
Время разговора
19.2 ч
Время ожидания
525 ч
Записная книжка и органайзер
Поиск по книжке
есть
Обмен между SIM-картой и внутренней памятью
есть
Органайзер
будильник, калькулятор, планировщик задач
Другие функции
Датчики
Освещенности, приближения
Физические параметры (нетто)
Размеры (ШxВxГ)
72.7×150.1×9.6 мм
Вес (нетто)
145 г
Характеристики HTC Desire 620G (Нтс Дизаер 620Г)
HTC Desire 620G
Характеристики
HTC Desire 620G: Характеристики
Характеристики
`Дисплей: 5 дюймов, 294 ppi
Процессор: 8 ядер, 1,7 ГГц
Память: 1 ГБ RAM, 8 ГБ
Характеристики
Общие характеристики
Версия ОС
Android 4.4
Тип корпуса
классический
Количество SIM-карт
2
Режим работы нескольких SIM-карт
попеременный
Размеры (ШxВxТ)
72.7×150.1×9.6 мм
Стандарт
GSM 900/1800/1900, 3G
Дополнительная информация
Материал корпуса
пластик
Дата анонсирования
2014-11-29
Другие функции
Управление
экранные кнопки
Управление
голосовой набор, голосовое управление
Режим полета
есть
Беспроводная связь
Тип SIM-карты
micro SIM
Технические параметры
Изображение
Тип экрана
цветной TFT, 16.78 млн цветов, сенсорный
Экран
Тип сенсорного экрана
мультитач, емкостный
Диагональ
5 дюйм.
Размер изображения
1280×720
Число пикселей на дюйм (PPI)
294
Автоматический поворот экрана
есть
Видеопроцессор
Mali-450 MP4
Мультимедийные возможности
Фотокамера
8 млн пикс., светодиодная вспышка
Функции камеры
автофокус
Распознавание
лиц
Запись видеороликов
есть (MP4)
Макс. разрешение видео
1920×1080
Разъем для наушников
3.5 мм
Фотокамера
Фронтальная камера
есть, 5 млн пикс.
Поддержка форматов
Аудио
MP3, AAC, WAV, WMA
Память и интерфейсы
Интерфейсы
Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.0, USB
Связь
Спутниковая навигация
GPS
Процессор
Процессор
MediaTek MT6592, 1700 МГц
Количество ядер процессора
8
Память и процессор
Объем встроенной памяти
8 Gb
Объем оперативной памяти
1 Гб
Слот для карт памяти
есть
Питание
Тип аккумулятора
Li-polymer
Емкость аккумулятора
2100 мА?ч
Аккумулятор
съемный
Время работы в режиме разговора
19.2 ч
Время работы в режиме ожидания
525 ч
Тип разъема для зарядки
micro-USB
Функциональность
Датчики
освещенности, приближения
Популярные товары
Xiaomi Mi6
Красота и мощность в одном смартфоне.
Xiaomi Mi MIX
Микс керамики и новых технологий.
Meizu M5c
Meizu сбрасывает цену и характеристики.
5 (из 5 возможных)
Смартфон HTC Desire 620G Gray
Общая информация
Производитель
HTC
Общие характеристики
Стандарт
GSM 900/1800/1900, 3G
Операционная система
Android 4.4
Тип корпуса
классический
Количество SIM-карт
2 сим карты
Режим работы SIM-карт
попеременный
Тип сенсорного экрана
емкостный (multitouch)
Диагональ ?
5 дюймов
Размер изображения
720×1280
Автоматический поворот экрана
есть
Мультимедийные возможности
Фотокамера
8 млн пикс., светодиодная вспышка
Фронтальная камера
есть, 5 млн пикс.
Функции камеры
автофокус
Распознавание
лиц
Воспроизведение видео
3GP, 3G2, MP4, WMV, AVI
Запись видеороликов
есть
Макс. разрешение видео
1920×1080
Аудио ?
MP3, AAC, WAV, WMA
Диктофон
есть
Разъем для наушников
3.5 мм
Память и процессор
Поддержка карт памяти
microSD (TransFlash)
Объем оперативной памяти (RAM)
1 Гб
Объем постоянной памяти (ROM)
8 Гб
Процессор ?
1700 МГц
Количество ядер процессора
8
Тип мелодий
полифонические, MP3-мелодии
Виброзвонок
есть
Интерфейсы ?
Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.0, USB
Встроенный GPS-приемник
есть
Доступ в интернет
WAP, GPRS, EDGE, HSDPA, HSUPA
Дополнительные функции SMS
ввод текста со словарем
Тип аккумулятора
Li-polymer
Емкость аккумулятора
2100 мАч
Время разговора
19.2 ч
Время ожидания
525 ч
Записная книжка и органайзер
Поиск по книжке
есть
Обмен между SIM-картой и внутренней памятью
есть
Органайзер
будильник, калькулятор, планировщик задач
Другие функции
Датчики
Освещенности, приближения
Физические параметры (нетто)
Размеры (ШxВxГ)
72.7×150.1×9.6 мм
Вес (нетто)
145 г
Видеокарта GeForce GT 620 [в 2 бенчмарках]
Описание
NVIDIA начала продажи GeForce GT 620 15 мая 2012 по рекомендованной цене 39.99$. Это десктопная видеокарта на архитектуре Fermi и техпроцессе 40 нм, в первую очередь рассчитанная на офисное использование. На ней установлено 1 Гб памяти DDR3 на частоте 1.8 ГГц, и вкупе с 64-битным интерфейсом это создает пропускную способность 14.40 Гб/с.
С точки зрения совместимости это однослотовая карта, подключаемая по интерфейсу PCIe 2.0 x16. Длина референсной версии – 145 мм. Для подключения не требуется дополнительный кабель питания, а потребляемая мощность – 49 Вт.
Она обеспечивает слабую производительность в тестах и играх на уровне
1.32%
% от лидера, которым является AMD Radeon RX 6900 XT.
Общая информация
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре GeForce GT 620, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
| Место в рейтинге производительности | 912 | |
| Соотношение цена-качество (0-100) | 0.25 | |
| Архитектура | Fermi | |
| Графический процессор | GF108 | |
| Тип | Десктопная | |
| Дата выхода | 15 мая 2012 (9 лет назад) | |
| Цена на момент выхода | 39.99$ | |
| Цена сейчас | 204$ (5.1x) | из 12122 (Quadro GV100) |
Для получения индекса мы сравниваем характеристики видеокарт и их стоимость, учитывая стоимость других карт.
Характеристики
Общие параметры GeForce GT 620: количество шейдеров, частота видеоядра, техпроцесс, скорость текстурирования и вычислений. Они косвенным образом говорят о производительности GeForce GT 620, но для точной оценки необходимо рассматривать результаты бенчмарков и игровых тестов.
| Количество потоковых процессоров | 96 | из 10752 (GA102) |
| Частота ядра | 700 МГц | из 2233 (Playstation 5 GPU) |
| Количество транзисторов | 585 млн | из 14400 (GeForce GTX 1080 SLI (мобильная)) |
| Технологический процесс | 40 нм | из 5 (Apple M1 GPU) |
| Энергопотребление (TDP) | 49 Вт | из 900 (Tesla S2050) |
| Скорость текстурирования | 11.20 | из 779.2 (Radeon RX 6900 XTX) |
| Производительность с плавающей точкой | 268.8 gflops | из 2918.4 (GRID K340) |
Совместимость и размеры
Параметры, отвечающие за совместимость GeForce GT 620 с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего. Для десктопных видеокарт это интерфейс и шина подключения (совместимость с материнской платой), физические размеры видеокарты (совместимость с материнской платой и корпусом), дополнительные разъемы питания (совместимость с блоком питания).
| Интерфейс | PCIe 2.0 x16 | |
| Длина | 145 мм | |
| Дополнительные разъемы питания | нет |
Оперативная память
Параметры установленной на GeForce GT 620 памяти — тип, объем, шина, частота и пропускная способность. Для встроенных в процессор видеокарт, не имеющих собственной памяти, используется разделяемая — часть оперативной памяти.
| Тип памяти | DDR3 | |
| Максимальный объём памяти | 1 Гб | из 80 (A100 SXM4 80 GB) |
| Ширина шины памяти | 64 бит | из 6144 (GRID A100A) |
| Частота памяти | 1800 МГц | из 19500 (GeForce RTX 3090) |
| Пропускная способность памяти | 14.40 Гб/с | из 1024 (Radeon VII) |
Видеовыходы
Перечисляются имеющиеся на GeForce GT 620 видеоразъемы. Как правило, этот раздел актуален только для десктопных референсных видеокарт, так как для ноутбучных наличие тех или иных видеовыходов зависит от модели ноутбука.
| Видеоразъемы | 1x DVI, 1x HDMI, 1x VGA | |
| HDMI | + |
Поддержка API
Перечислены поддерживаемые GeForce GT 620 API, включая их версии.
| DirectX | 12 (11_0) | |
| Шейдерная модель | 5.1 | |
| OpenGL | 4.6 | |
| OpenCL | 1.1 | |
| Vulkan | N/A | |
| CUDA | 2.1 |
Тесты в бенчмарках
Это результаты тестов GeForce GT 620 на производительность рендеринга в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самой быстрой на данный момент видеокарте.
Общая производительность в тестах
Это наш суммарный рейтинг производительности. Мы регулярно улучшаем наши алгоритмы, но если вы обнаружите какие-то несоответствия, не стесняйтесь высказываться в разделе комментариев, мы обычно быстро устраняем проблемы.
- Passmark
- Octane Render OctaneBench
Это очень распространенный бенчмарк, входящий в состав пакета Passmark PerformanceTest. Он дает видеокарте тщательную оценку, производя четыре отдельных теста для Direct3D версий 9, 10, 11 и 12 (последний по возможности делается в разрешении 4K), и еще несколько тестов, использующих DirectCompute.
Это специальный бенчмарк для измерения производительности видеокарты в OctaneRender, который является реалистичным движком GPU рендеринга, созданным компанией OTOY Inc., доступным либо как отдельная программа, либо как плагин для 3DS Max, Cinema 4D и многих других приложений. Он рендерит четыре различные статические сцены, а затем сравнивает время рендеринга с эталонной видеокартой, которой на данный момент является GeForce GTX 980. Этот бенчмарк не измеряет игровую производительность, и предназначен для профессиональных художников, работающих с 3D графикой.
Что такое тестирование IPC? | Национальные технические системы
Тестирование IPC
Что такое IPC?
IPC был основан в 1957 году как Институт печатных схем. Сегодня это глобальная торговая ассоциация, представляющая электронную промышленность, специализирующаяся на дизайне, производстве печатных плат и сборке электроники. IPC насчитывает более 3700 членов, включая Aerojet Rocketdyne, Rockwell Collins, Lockheed Martin Mission Systems & Training и Parker Hannifin Electronic Controls.
Уильям МакГинли, сидящий справа, основатель организации NTS Baltimore, также был одним из членов-основателей IPC и самым первым лауреатом премии Зала славы IPC в 1977 году.
Квалификация тестирования IPC
NTS был аккредитован для проведения испытаний IPC с 1980 года, первоначально военными, а затем A2LA (Американская ассоциация аккредитации лабораторий), а совсем недавно — самим IPC. NTS Baltimore под названием Trace Laboratories была первой лабораторией, выбранной для участия в новой программе IPC по валидации продуктов, которая началась в 2013 году.NTS аккредитован в соответствии со стандартом, в котором изложены требования к лабораториям, имеющим квалификацию IPC, IPC-QL-653, «Аттестация оборудования, которое проверяет / тестирует печатные платы, компоненты и материалы».
NTS выполняет тестирование для определения соответствия продуктов многочисленным спецификациям IPC, включая эти основные.
- Приемка: IPC-A-610
- Сборка: J-STD-001
- Паяемость: J-STD-002, J-STD-003
- Монтажные материалы:
- Флюс / припой — J-STD-004, J-STD-005, J-STD-006
- Покрытие / маска / маркировка — IPC-CC-830, IPC-4781
Печатная плата - / Принятие: IPC-A-600, IPC-6012, IPC-6013, IPC-6015, IPC-6016, IPC-6018
- Ламинат:
- Жесткий — IPC-4101, IPC-4103
- Flex — IPC-4202, IPC-4203, IPC-4204
- Очистка / чистота: IPC-9202
Кроме того, NTS выполняет тестирование в соответствии с Руководством по методам тестирования IPC-TM-650 , включая тестирование в соответствии с Разделом 2.1, визуальный осмотр; Раздел 2.2, Габаритные размеры; Раздел 2.3, Химические испытания; Раздел 2.4, Механические испытания; Раздел 2.5, Электрические испытания и Раздел 2.6, Воздействие окружающей среды.
NTS Baltimore — это испытательная лаборатория IPC, имеющая опыт тестирования электронных продуктов всех уровней. Мы начинаем на уровне материалов, тестируя ламинат печатных плат (PCB), медь, паяльную маску, конформное покрытие, окончательную отделку, материалы для пайки, клеи, маркировочные краски, компоненты и т. Д.NTS проверяет готовую печатную плату без покрытия, а также готовую печатную плату (PCA) и предлагает полный анализ основных причин отказа.
Позвольте опытной испытательной лаборатории IPC протестировать ваш продукт
ПерсоналNTS является председателем или заместителем председателя нескольких комитетов IPC, включая комитет по сборке и присоединению, комитет по тестированию, группу спецификаций потока J-STD-004, рабочую группу SIR и рабочую группу по ионной проводимости. Эксперты NTS также участвуют во многих других комитетах, а также голосуют в консультативном комитете IPC, TAEC, Исполнительном комитете по технической деятельности.
Специалисты NTS по печатным платам разработали новейший учебный класс IPC-A-600 MIT / CIT / CIS, а также учебные классы IPC-6012/600 MIT / CIT / CIS. IPC-6012, Спецификация квалификации и производительности жестких печатных плат, и IPC-A-600, Приемлемость печатных плат, используются для оценки качества жестких печатных плат.
NTS обладает всеми ресурсами и опытом, необходимыми для обсуждения, разработки, выполнения и интерпретации квалификации и соответствия IPC. Свяжитесь с нами сегодня, если у вас возникнут какие-либо вопросы.
Квалификация и испытание на соответствие конформного покрытия
Конформное покрытие наносится на электронные схемы, чтобы обеспечить защитный барьер от влаги и загрязнений, а также обеспечить электрическую изоляцию. Наиболее распространенными спецификациями, используемыми для тестирования конформного покрытия, являются IPC-CC-830 и MIL-I-46058.
IPC-CC-830 или MIL-I-46058
IPC-CC-830 в настоящее время разбит на три категории, как показано в таблице ниже. Столбец A — тестирование на квалификацию, столбец B — тестирование на сохранение квалификации и столбец C — тестирование на соответствие качества.MIL-I-46058 разбит на четыре категории: квалификация, группа A, группа B и группа C. Частоты тестирования для каждой спецификации указаны ниже.
| Частота тестирования | IPC-CC-830 | MIL-I-46058 |
|---|---|---|
| Требуется изначально | Столбец A, квалификационное тестирование | Квалификационное тестирование |
| Требуется каждые 2 года | Колонка B, сохранение квалификационного тестирования | Тестирование группы C |
| Требуется каждый год | Не применимо | Тестирование группы B |
| Требуется для каждой партии | Столбец C, тестирование на соответствие | Тестирование группы A |
Хотя документ MIL-I-46058 был отменен в связи с новым дизайном с ноября 1998 года, Агентство оборонной логистики (DLA) по-прежнему ведет Список квалифицированных продуктов (QPL) для этого документа, потому что материал все еще закупается для производство продукции, которая строится по старым военным заказам.NTS является испытательной лабораторией, одобренной DLA для этой спецификации, и может предоставить полную квалификацию конформного покрытия и тестирование на соответствие, включая помощь во взаимодействии с DLA для заполнения необходимой формы заявки.
В настоящее время не поддерживается QPL для продуктов, отвечающих требованиям IPC-CC-830, хотя один из них разрабатывается IPC. Если вы, как пользователь, несете ответственность за надзор за поставщиком, мы рекомендуем ознакомиться с актуальными датированными отчетами об испытаниях вашего поставщика, чтобы убедиться, что необходимое испытание завершено.
NTS предоставляет услуги по тестированию производителям и пользователям защитных покрытий, включая анализ первопричин отказов в отношении адгезии, электрических характеристик, загрязнения и других проблем.
Рекомендации по конформному покрытию IPC-CC-830 для типа и количества подложки
| Испытание | Испытательный автомобиль | Количество образцов |
|---|---|---|
| 1) Внешний вид | Стекло | 4 с покрытием; 1 без покрытия |
| 2) Флуоресценция | Стекло | 4 с покрытием; 1 без покрытия |
| 3) Толщина | Стекло | 4 с покрытием; 1 без покрытия |
| 4) Устойчивость к грибку | Стекло | 4 с покрытием |
| 5) Гибкость | Жестяная панель | 4 с покрытием |
| 6) Воспламеняемость | Тестовые полоски UL 94 (полоски из ламината без покрытия размером 1/2 ”X 5” с отшлифованными сторонами) | 20 с покрытием |
| 7) Выдерживаемое напряжение диэлектрика (DWV) | Испытательные платы IPC-B-25A (с D-образным соединением) | 5 с покрытием |
| 8) Влагостойкость и сопротивление изоляции (MIR) | Тестовые платы IPC-B-25A (с D-образным соединением) | 4 с покрытием; 1 без покрытия |
| 9) Термоудар | Тестовые платы IPC-B-25A (с D-образным соединением) | 5 с покрытием |
| 10) Старение по температуре и влажности (гидролитическая стабильность) | Узел для испытания формы «Y» (с резисторами, один с цветовой кодировкой и один с цифрами / буквами, припаянными) | 5 с покрытием |
IPC-CC-830 Очистка и покрытие поверхностей
- Рекомендуемый процесс очистки перед нанесением покрытия
- Очистите клеммы измерительных проводов изопропиловым спиртом и протрите щеткой с мягкой щетиной не менее 30 секунд.
- Во время оставшейся части подготовки образцов для испытаний беритесь с образцами только за края.
- Тщательно промыть распылением свежим изопропиловым спиртом. Держите образец под углом примерно 30 ° и распыляйте сверху вниз.
- Тщательно промойте очищенную поверхность свежей деионизированной или дистиллированной водой. Держите образец под углом примерно 30 ° и распыляйте сверху вниз.
- Сушат образцы для испытаний в сушильном шкафу в течение минимум трех часов при температуре сушильного шкафа 50 ° C ± 5 ° C [122 ° F ± 9 ° F].
- Покрытие
- Полностью покрыть все стороны испытуемых автомобилей.
- Нанесите и отвердите покрытие в соответствии с инструкциями производителя покрытия.
Квалификационная программа для печатных плат
Многие поставщики печатных плат должны иметь квалификацию для сборки в соответствии с IPC-6012, IPC-6013, IPC-6016 или IPC-6018. Возможно, они плохо знакомы со спецификациями, а может, они работали со спецификациями десятилетиями.Как пользователь их продуктов, вы можете запросить доказательство того, что их продукты «на высоте».
Вы можете даже попросить, чтобы они построили вашу конструкцию и протестировали ее, чтобы убедиться, что качество и целостность платы соответствуют вашим стандартам. Хотели бы вы загрузить дорогие компоненты на плохо построенную печатную плату? Зачем рисковать? Проверьте своих поставщиков!
Как в документах IPC-6012C, так и в IPC-6013B, а также в других документах серии технических характеристик IPC-6010, квалификационная программа проводится по согласованию между пользователем и поставщиком (AABUS).Проще говоря, это означает, что вы, как «пользователь», можете выбрать любую комбинацию конкретных тестов или весь набор тестов, которые должны пройти платы поставщика. Надежная программа аттестации должна включать приемочные испытания партии и периодические испытания на соответствие качества, чтобы гарантировать единообразие продукции.
Список квалификационных тестов: серия IPC-6010 (IPC-6012, IPC-6013, IPC-6016 и IPC-6018)
Ниже приведен основной список квалификационных испытаний, как показано в Таблице 4-1 IPC-6012C для жестких плат и Таблице 4-1 IPC-6018B для высокочастотных (микроволновые платы):
- Визуальный осмотр
- Паяемость (поверхность и сквозное отверстие)
- Размерный
- Адгезия покрытия
- Прочность сцепления для плат типа 1
- Целостность конструкции металлических сквозных отверстий (до напряжения)
- Целостность конструкции сквозных отверстий после термического воздействия
- Целостность конструкции металлических сквозных отверстий после моделирования доработки
- Выдерживаемое напряжение диэлектрика
- Непрерывность
- Сопротивление изоляции
- Тепловой удар
- Чистота
- Влагостойкость и сопротивление изоляции
Кроме того, IPC-6013B, таблица 4-1, также предлагает следующие тесты для жестко-гибких или гибких плат:
- Гибкость при изгибе (используется для гибкого монтажа)
- Flexible Endurance (используется для непрерывной гибкости)
- Прочность соединения ребра жесткости
IPC-6016, используемый для плат межсоединений высокой плотности (HDI), предписывает нам использовать аттестационные проверки IPC-6012, IPC-6013 и т. Д., применимо.
Обычно на тестирование отправляются одна или две платы или массива вместе с соответствующими купонами, которые должны быть встроены в панель (купоны A, B, A / B, D и E). Эти купоны должны быть встроены в панель, поскольку они являются полезными инструментами для поставщика при проведении собственных приемочных испытаний партии, поскольку купоны являются репрезентативными для панели. Обратите внимание, однако, что многие тесты потенциально могут быть выполнены на самой печатной плате, если купоны недоступны для отправки в испытательную лабораторию.На рисунках ниже, взятых из Общего стандарта проектирования печатных плат IPC-2221B, показан базовый дизайн старых купонов:
Предоставление производственного чертежа
При отправке образцов на испытания отправка производственного чертежа с образцами не менее важна, потому что многие требования в документах IPC «соответствуют указанным». Не зная требований, испытательная лаборатория не всегда может определить, является ли это приемлемым или несоответствующим.Отправка чертежа позволит поставщикам и пользователям продукта сэкономить время и силы на прочесывании окончательного отчета, чтобы найти эти элементы позже. Мы гарантируем конфиденциальность ваших рисунков.
Если у вас есть дополнительные вопросы относительно квалификационного тестирования или других программ тестирования, пожалуйста, свяжитесь с нами. Мы стремимся к совершенству как в нашей работе, так и в качестве вашей продукции!
NTS обладает всеми ресурсами и опытом, необходимыми для обсуждения, разработки и выполнения планов и результатов тестирования на основе валидации.Свяжитесь с нами сегодня, если у вас возникнут какие-либо вопросы.
Курсы обучения IPC в НТС
В мире печатных плат (PCB) / сборки (PCA) учебные курсы IPC являются отраслевым стандартом для оценки и сертификации. Основываясь на конкретных областях знаний, учебные курсы IPC организованы и структурированы таким образом, чтобы охватить все ключевые области процесса строительства PCB / PCA. Чтобы помочь вам в этом, NTS нанимает нескольких мастеров-тренеров IPC (MIT), которые помогут вам сертифицировать вас — в любом месте NTS или в вашем регионе! — для следующих программ…
- IPC-A-600 — Приемлемость печатных плат: обязательное обучение для понимания критериев приемки, связанных с печатными платами.
- IPC-A-610 — Приемлемость электронных сборок: наиболее часто упоминаемый стандарт IPC, который является основой для большинства отделов контроля качества печатных плат / PCA.
- IPC-6012 — Квалификационные и эксплуатационные характеристики жестких печатных плат: Обычно этот документ связан с IPC-A-600, этот документ посвящен приемочным испытаниям и требованиям, связанным с жесткими печатными платами.
- IPC / WHMA-A-620 — Требования и приемлемость для сборок кабелей и жгутов проводов: версия IPC-A-600 / A-610 в части, касающейся кабелей и жгутов проводов.
Если вам нужна дополнительная информация о нашем IPC или других предложениях по обучению, пожалуйста, свяжитесь с NTS по адресу [email protected].
| 6-дюймовые корпуса | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NH-26Q | NHR-26Q | NH-27Q | NHR-27Q | NHIC-17QAT | NHRIC-17QAT | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Универсальный корпус | Реконструкция корпуса | Жилой корпус | Мелкая реконструкция | Герметичный корпус ИС | Переделка герметичной ИС | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Используется для потолков с балками 2 x 8 | Используется для потолков с балками 2 x 6 | Используется для потолков с балками 2 x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10 1 / 2L x 7 1 / 2W x 7 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | 13 1 / 4L x 6 7 / 8W x 7 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | 10 1 / 2L x 7 1 / 2W x 5 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | 13 1 / 4L x 6 7 / 8W x 5 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | 10 1 / 2L x 7 1 / 2W x 7 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | 13 1 / 4L x 6 7 / 8W x 7 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 15 долларов США.50 | $ 16,25 | $ 16,50 | $ 18,25 | $ 17,50 | $ 17,50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| КОРПУС 6 « | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NHIC-17 / 100DWQA | NHIC-27Q | NHIC-27QAT | NHRIC-27QAT | NHIC-17QNBAT | NHRIC-17QNBAT | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 100 Вт IC Двойной Стенной герметичный корпус | Мелкий корпус ИС | Неглубокая ИС Воздухонепроницаемая Корпус | Неглубокая ИС Воздухонепроницаемая Переделка | Корпус ИС — без кронштейна Для использования с конусом и регулируемыми накладками | Переделка ИС — без кронштейна Для использования с конусом и регулируемыми накладками | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Используется в потолках с 2 x 8 балок | Используется для потолков с балками 2 x 6 | Используется для потолков с балками 2 x 8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 13 Д x 9 1/2 Ш x 7 1/4 В x 6 1/2 Открытие | 10 1 / 2L x 7 1 / 2W x 5 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | 10 1 / 2L x 7 1 / 2W x 5 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | 13 1 / 4L x 6 7 / 8W x 5 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | 10 1 / 2L x 7 1 / 2W x 7 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | 13 1 / 4L x 6 7 / 8W x 7 1 / 2H x 6 1/2 Открытие | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 35 долларов США.00 | 21,25 долл. США | $ 19.60 | 21,60 $ | $ 17,75 | $ 17,75 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
планки перегородки
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НТМ-30 | НТМ-31 | НТМ-31AC | НТМ-32 | НТМ-33 | НТМ-34 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Черная ступенчатая перегородка с белым кольцом | Белая ступенчатая перегородка с белым кольцом | Алюминиевый хромированный отражатель с алюминиевым хромированным кольцом | Ступенчатая перегородка Natural с кольцом Natural | Медная перегородка с медным кольцом | Ступенчатая перегородка из бронзы с бронзовым кольцом | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7OD | 7OD | 7OD | 7OD | 7OD | 7OD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 75 Вт R30 / Par 30 | 75 Вт R30 / Par 30 | 75 Вт R30 / Par 30 | 75 Вт R30 / Par 30 | 75 Вт R30 / Par 30 | 75 Вт R30 / Par 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| * Фенольная термостойкая смола | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
планки перегородки
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НТМ-40 | НТМ-41 | НТМ-29 | НТМ-29 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Черная ступенчатая перегородка с белым кольцом | Белая ступенчатая перегородка с белым кольцом | Открытая отделка Черная перегородка | Открытая отделка Белая перегородка | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7OD | 7OD | 8OD | 8OD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 150 Вт R40 / Пар. 38 | 150 Вт R40 / Пар. 38 | 75 Вт R30 / Par 30 | 75 Вт R30 / Par 30 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| * Перегородка из фенольной термостойкой смолы | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ОТРАЖАТЕЛЬ накладки
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НТС-714 | НТС-30 / НТС-40 | НТС-31 / НТС-41 | НТС-32 / НТС-42 | НТС-33 / НТС-43 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Герметичный конус Отражатель | Золото Отражатель | Хром Отражатель | Черный Отражатель | Белый Отражатель | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7OD | 7OD | 7OD | 7OD | 7OD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 75 Вт R / Par 30 | 75 Вт R30 / Пар 30 150 Вт R40 / Пар 38 | 75 Вт R30 / Пар 30 150 Вт R40 / Пар 38 | 75 Вт R30 / Пар 30 150 Вт R40 / Пар 38 | 75 Вт R30 / Пар 30 150 Вт R40 / Пар 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ОТРАЖАТЕЛЬ накладки
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НТА-96 | НТА-97 | НТА-98 | НТА-99 | НТА-101 / НТА-102 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Золото Конусный отражатель | Хром Конический отражатель | Черный Конический отражатель | Белый Конический отражатель | Хромированный конический отражатель с перегородкой | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 7OD | 7OD | 7OD | 7OD | 7OD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 60 Вт A19 | 60 Вт A19 | 60 Вт A19 | 60 Вт A19 | 100 Вт A19 / 100 Вт A19 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
РЕГУЛИРУЕМЫЙ
И ОДЕЖДА ДЛЯ ГЛАЗ
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НТМ-52 | НТМ-53 | НТМ-54 | НТМ-55 | НТМ-56 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Открытое Кольцо карданного подвеса | Открыто Кольцо карданного подвеса | Перегородка Кольцо карданного подвеса | Перегородка Кольцо карданного подвеса | Отражатель Кольцо карданного подвеса | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8OD | 8OD | 8OD | 8OD | 8OD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 75 Вт, номинальная 30 | 150 Вт, пар. 38 | 75 Вт, пар.30 | 150 Вт, пар. 38 | 75 Вт, пар. 30 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
РЕГУЛИРУЕМЫЙ
И ОДЕЖДА ДЛЯ ГЛАЗ
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| НТМ-57 | NT-28 / NT-29 | НТМ-38 / НТМ-39 | НТС-49 | НТМ-628 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Отражатель Кольцо карданного подвеса | Глазное яблоко | Белое глазное яблоко с перегородкой | Отражатель с пересеченным глазным яблоком | Перегородка с перерезанным глазным яблоком | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 8OD | 8OD | 8OD | 7OD | 7OD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 75 Вт, номинальная 30 | 75 Вт, пар. 30 | 75 Вт, пар. 30 | 75 Вт, пар. 30 | 50 Вт, пар.20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HTC Desire 620 с двумя SIM-картами и Desire 620G с двумя SIM-картами, 5-дюймовым HD-дисплеем, 5-мегапиксельной фронтальной камерой официальный
Компания HTC анонсировала два новых смартфона с двумя SIM-картами — Desire 620 с двумя SIM-картами и Desire 620G с двумя SIM-картами для Тайваня после недавней утечки информации о Desire 620.Оба они имеют 5-дюймовый дисплей HD IPS, работают на Android 4.4 Kitkat с пользовательским интерфейсом HTC Sense 6 сверху, оснащены 8-мегапиксельной задней камерой со светодиодной вспышкой, возможностью записи видео 1080p, HTC EYE Experience и 5-мегапиксельной фронтальной камерой. передняя камера с сенсором BSI.
Основное отличие — процессор и возможности подключения. HTC Desire 620 с двумя SIM-картами оснащен четырехъядерным процессором Qualcomm Snapdragon 410 с тактовой частотой 1,2 ГГц и поддерживает 4G LTE, тогда как Desire 620G с двумя SIM-картами имеет 1.Восьмиядерный процессор MediaTek MT6592 с тактовой частотой 7 ГГц и возможность подключения к сети 3G. Оба имеют 1 ГБ оперативной памяти, 8 ГБ встроенной памяти с возможностью расширения и съемный аккумулятор на 2100 мАч. Оба имеют двойные фронтальные динамики.
HTC Desire 620 с двумя SIM-картами / Desire 620G с двумя SIM-картами: технические характеристики
- 5-дюймовый (1280 x 720 пикселей) HD IPS-дисплей
- HTC Desire 620 с двумя SIM-картами — четырехъядерный процессор Qualcomm Snapdragon 410 с тактовой частотой 1,2 ГГц и графическим процессором Adreno 306
- HTC Desire 620G с двумя SIM-картами — 1.7 Восьмиядерный процессор MediaTek MT6592 с графическим процессором Mali 450-MP4
- ОЗУ 1 ГБ, внутренняя память 8 ГБ, расширяемая память до 128 ГБ (Desire 620) / до 32 ГБ (Desire 620G)
- Android 4.4 с HTC Sense 6 UI
- Две SIM-карты
- Задняя камера 8 МП со светодиодной вспышкой, запись видео 1080p
- Фронтальная камера 5 МП, датчик BSI
- Размеры: 150,1 х 72,7 х 9,6 мм; Вес: 160 грамм
- Двойные фронтальные стереодинамики
- 4G LTE (Desire 620) / 3G HSPA + (Desire 620G), Wi-Fi 802.11 б / г / п, Bluetooth 4.0 с aptX, GPS
- Аккумулятор 2100mAh (съемный)
HTC Desire 620 с двумя SIM-картами поставляется в цветах «Серый молочно-белый» и «Белый Санторини» по цене 6990 новых тайваньских долларов (225 долларов США за 14 000 рупий (приблизительно)). Он поступит в продажу на Тайване с 1 декабря. HTC Desire 620G с двумя SIM-картами поставляется в белом и сером цветах по цене 4990 новых тайваньских долларов (около 160 долларов США за 10 000 рупий). Он поступит в продажу на Тайване в середине декабря. О глобальном запуске пока ничего не известно.
через
Автор: Шриватсан Шридхар
Сриватсан Шридхар — энтузиаст мобильных технологий, увлеченный мобильными телефонами и мобильными приложениями.В качестве основного он использует телефоны, которые он проверяет. Вы можете следить за ним в Twitter и Instagram. Просмотреть все сообщения Srivatsan Sridhar
HTC Desire 620G Цена в Индии, полные спецификации (19 октября 2021 г.) в Gadgets Now
Обновите телефон до нового, купив HTC Desire 620G, который доступен по лучшим ценам в Интернете на сайте Gadgets Now. Запущенный 9 декабря 2014 года (официально) в Индии, мобильный телефон доступен с поразительными характеристиками и адекватными характеристиками по начальной цене 15 900 рупий.Камера телефона помогает делать потрясающие снимки, так как на задней панели установлена одиночная камера с 8-мегапиксельными камерами. На передней панели мобильного телефона установлена 5-мегапиксельная фронтальная камера, так что вы можете делать потрясающие селфи и совершать видеозвонки.
Вы получите удовольствие от погружения во время просмотра фильмов или игр на этом телефоне, поскольку он оснащен дисплеем 5,0 дюйма (12,7 см) с разрешением HD (720 x 1280 пикселей).
Кроме того, мобильный телефон работает на Android v4.Операционная система 4.4 (Kitkat), которая предлагает более быстрые обновления и оснащена аккумулятором емкостью 2100 мАч, что позволяет вам смотреть фильмы, играть в игры и делать многое другое на одной полной зарядке.
Мобильный телефон не отстает по производительности поскольку он оснащен ядром Octa, 1,7 ГГц, Cortex A7 MediaTek MT6592 и поставляется с 1 ГБ оперативной памяти и 8 ГБ встроенной памяти. Следовательно, он предлагает плавную и отзывчивую производительность при доступе к нескольким приложениям. Кроме того, вы можете хранить различные файлы, такие как песни, видео, игры и многое другое, не беспокоясь о нехватке места.
Различные варианты подключения в HTC Desire 620G включают Wi-Fi — да Wi-Fi 802.11, b / g / n, мобильная точка доступа, Bluetooth — да, v4.0 и 3G, 2G. Датчики на мобильном телефоне включают датчик освещенности, датчик приближения, акселерометр.
Этот прочный и удобный для переноски телефон имеет размеры 150,1 x 72,7 x 9,6 мм и весит около 160 граммов.
HTC Desire 620G Цена в Индии
Цена смартфона HTC Desire 620G в Индии составляет 15 900 рупий. HTC Desire 620G был запущен в стране 9 декабря 2014 года (официально).Что касается цветовых вариантов, то смартфон HTC Desire 620G выпускается в сером, белом цветах.Рентгеновская дифрактограмма для (1) подложки, (2) НТ в исходном состоянии, (3) НТ …
Контекст 1
… и CA были получены путем измерения в разных положениях на каждой образец и среднее значение. Морфологию поверхности образцов исследовали с помощью Carl Zeiss Supra 40 VP FESEM. 3D- и 2D-профили FESEM-изображений были получены с использованием сканирующего процессора зондовых изображений WSxM 5.0 разработать программное обеспечение 7.0 [40,41]. Спектры XPS были получены в системе SPECS Surface Nano Analysis XPS с немонохроматическим излучением Al K a мощностью 150 Вт с энергией 1486,6 эВ. Спектры основных уровней Ca2p и P2p были получены при энергии прохождения 25 эВ. На рис. 1 показаны дифрактограммы подложки Ti-6Al-4V и анодированного Ti-6Al-4V до и после отжига при 450 и 600 C. анодированный образец. После вакуумного отжига при 600 C интенсивность пиков рутила и анатаза уменьшается.Этот результат показывает, что переход анатаз — рутил происходит при более высокой температуре в НТ Ti-6Al-4V, чем в НТ в чистом TiO 2 [24]. Это дополнительно подтверждается результатами микро Рамана, которые обсуждаются ниже. На рис. 2 показаны FESEM-изображения массива анодных нанотрубок TiO 2, полученные после анодирования Ti-6Al-4V в течение 30 минут при 20 В в электролите, состоящем из 1 M H 2 SO 4 и 0,08 M HF. На рис. 2 (а) хорошо видна высокая степень упорядоченности трубок. На рис. 2 (b) показано трехмерное изображение массива нанотрубок TiO 2, созданное из изображения 2 (а) с помощью FESEM, а на рис. 2 (с) — то же самое из изображения с большим увеличением.На рис. 2 (d) показан 2D-профиль слоя нанотрубок TiO 2, полученный из изображения FESEM. В таблице 1 показаны диаметр пор, межтрубное пространство, толщина стенки и длина трубки, полученные из 2D-профиля изображения FESEM. Трубки имеют диаметр примерно 80 нм и среднее расстояние между трубками примерно 25 нм. Высота и толщина стенок нанотрубок составляют приблизительно 250 и 10 нм соответственно, как показано на рис. 2 (d) и в таблице 1. В дальнейшем анодная структура TiO 2 из нанотрубок, описанная в этой работе, называется НТ.Трехмерное изображение, полученное из изображения NT с помощью FESEM (рис. 2 (b)), показывает, что массив существует как вертикально выровненный с закрытым дном. Структура, полученная на сплаве Ti-6Al-4V, по своей морфологии напоминает хорошо известный случай НТ на фольгах из чистого Ti [42 — 48]. Во всех предыдущих работах сообщалось о выровненных и хорошо разделенных расположениях нанотрубок TiO 2 на фольгах из чистого Ti. На рис. 3 показаны изображения FESEM и их трехмерные изображения НТ после отжига при 450 и 600 C. трубки.О подобном наблюдении коллапса трубчатой морфологии НТ после отжига при этой температуре сообщалось ранее в Ti-подложке [49,50]. Здесь следует отметить, что даже после отжига при 450 C слои нанотрубок сохранили свою структурную целостность, как показано на рис. 3 (а). Arbiol et al. [51] и Tryba et al. [52] сообщили, что введение легирующих элементов, таких как Nb и C, в TiO 2 увеличивает температуру перехода анатаза в рутил, а также сдвигает температуру разрушения трубчатой структуры на более высокое значение.Помимо перехода анатаз — рутил, Ghicov et al. [53] сообщили, что нанотрубки из смешанного оксида устойчивы к отжигу при 650 ° C в Ti-45Nb по сравнению с чистым TiO 2. На рис. 3 (e) показан 2D-профиль, полученный из изображений FESEM нанотрубок TiO 2, отожженных при 450 C. Очевидно, что после отжига при 450 C не произошло никакого разрушения трубчатой структуры, за исключением стенки трубки. истончение с $ 10 до $ 8 нм и увеличение межтрубного пространства с $ 25 до $ 28 нм (таблица 1).Чтобы исследовать смачиваемость обработанных образцов, был измерен угол смачивания водой, и полученные результаты показаны на вставках на фиг. 2 (а), 3 (а) и 3 (в). На вставках сравниваются оптические изображения капли воды на свежеприготовленных и отожженных НТ. Краевой угол смачивания водой составляет $ 67,3 Æ 2,4 на подложке Ti-6Al-4V. На предварительно приготовленных НТ наблюдалось смачивание водой, но после отжига НТ при 450 и 600 ° C краевой угол смачивания водой составил 61,8 и 64,4 соответственно. Как видно, свежеприготовленные НТ проявляют гидрофильность (растекание) по сравнению с таковой подложки и отожженных образцов.Нет никакой разницы в краевых углах смачивания НТ; 1; s, отожженные при 450 и 600 ° C На рис. 4 4, 3 9 9, 5 1 9 и 6 3 9 см — 1 соответствуют TiO 2, что означает образование оксидов в форме анатаза и рутила [54]. После отжига при 600 C интенсивность пика рутила увеличивается. Из этих рисунков видно, что слой нанотрубок может быть преобразован в анатаз или смесь анатаза и рутила в зависимости от температуры отжига.Это дополнительно подтверждается результатами XRD, обсужденными выше на рис. 1. На рис. 5 (а) и (с) показаны изображения НТ с помощью FESEM после 1 и 7 дней погружения в раствор Хэнкса, а на вставке показано большее увеличение. соответственно. На рис. 5 (b) показаны изображения субстрата, полученные методом FESEM, после 7-дневного погружения в раствор Хэнкса. На этих изображениях апатит выглядит как белый осадок. Как видно на изображениях, отложения апатита больше на образце НТ и размеры отложений также больше. Отложения на поверхности НТ выросли до большего размера, чем на подложке.Таким образом, на НТ увеличивается рост апатита. На рис. 6 (а) и (b) показано трехмерное изображение, полученное из изображения FESEM. 2 (а) и 5 (а) роста апатита на нанотрубках до и после однодневного погружения в раствор Хэнкса, соответственно. Из рисунков видно, что нанотрубки являются самоорганизованными и высокоупорядоченными. После однодневного погружения в раствор Хэнкса становится ясно, что рост апатита происходил с боков трубок по мере увеличения толщины стенок из-за образования апатита на стенках трубок.Это дополнительно подтверждается рис. 6 (c) и таблицей 1. Как видно из рис. 6 (c), после однодневного погружения в SBF (раствор Хэнка) толщина стенки НТ увеличилась с $ 10 до $ 20 нм. а межтрубное пространство уменьшилось с $ 25 до $ 15 нм из-за роста апатита. На рис. 7 (а) и (б) показаны трехмерные изображения, полученные с помощью FESEM, рис. 5 (б) и (с). Кроме того, диаграммы распределения поверхности по высоте, взятые из трехмерных изображений, представлены на рис. 7 (c и d) соответственно. Из рис.5 (б и в) видно, что рост апатита был больше в НТ по сравнению с ростом субстрата. Этот факт особенно заметен на 3D-изображениях FESEM-изображений и диаграммах распределения поверхности по высоте. На поверхности подложки наблюдается больше отложений высотой 100 нм, тогда как на образце НТ она составляет 300 нм. На рис. 7 (е) показан 2D-профиль NT после 7-дневного погружения в SBF (раствор Хэнка). Из профиля видно, что после 7 дней погружения толщина трубчатой стенки НТ увеличилась до $ 28 нм и не было видно межтрубного пространства.Кроме того, высота трубки значительно уменьшилась ($ 125 нм), о чем свидетельствует образование апатита изнутри нанотрубки. Этот результат подтверждает, что после погружения в раствор Хэнкса образование апатита начинается на НТ и постепенно увеличивается с увеличением дней погружения. Приведенные выше наблюдения указывают на то, что образец НТ с высоким содержанием TiO 2 имеет более высокий потенциал для индуцирования роста хорошо прилипшего апатита на своей поверхности, поскольку рост начинается со стенок трубки, межтрубного пространства и внутри нанотрубок.На рис. 8 представлены обзорные спектры РФЭС анодированного образца до и после отжига. На вставке показан диапазон энергий связи для F1s, в котором сигнал F1s не обнаружен после отжига. Это показывает, что F, включенный в нанотрубки во время анодирования, полностью удаляется после нагревания при 450 C в течение 3 часов [55]. На рис. 9 представлены обзорные XPS-спектры образцов субстрата и нТ в исходном состоянии и после 7-дневного погружения в раствор Хэнкса. После анодирования поверхность подложки полностью покрывается TiO 2, как показано в спектре (c) на рис.9 не имеет следов металлического пика Ti. После 7-дневного погружения обе поверхности покрываются апатитом, что видно по выступающим пикам Ca2p, P2p и O1s в спектрах. Энергия связи остовного уровня Ca 2p3 / 2 на рис. 10 (a) составляет 347,2 эВ, а энергия связи P2p3 / 2 на рис. 10 (b) — 133,2 эВ. Эти энергии связи соответствуют Ca в оксидной форме и P в фосфатной форме, которые, вероятно, связаны как апатит [56,57]. Интенсивности XPS-спектров Ca2p и P2p для образцов подложки и NT на рис. 10 (a) и (b) показывают, что Ca и P больше в образце NT после 7 дней погружения в раствор Хенкса.Ат.% Ca и P также выше в таблице 2 в этом случае. Были проведены микроскопические спектроскопические исследования комбинационного рассеяния света для выявления слоев, образовавшихся в результате анодирования после погружения в раствор Хенкса, и продуктов коррозии, образовавшихся на поверхности после исследований коррозии. На рис. 11 показаны спектры комбинационного рассеяния образца НТ после обработки после потенциодинамических поляризационных исследований и после 7 дней погружения в раствор Хенкса. Обнаружено, что пики, наблюдаемые при 1 4 4, 3 9 9, 5 1 9 и 6 3 9 см — 1, соответствуют TiO 2, что указывает на образование оксидов в формах анатаза и рутила [58].На рис. 11 в спектре (3) внутренние моды частоты PO 43 À тетраэдрической n 1 (960 см À 1) соответствуют симметричному растяжению связей P-O. Колебательные полосы при 429 см À 1 (n 2), 450 см À 1 (n 2) относятся к изгибным модам O-P-O. Полосы присутствуют при 1045 см — 1 (n 3) и 1074 см — 1 (n 3) до асимметричного n 3 (PO) растяжения. Частоту n 4 (590 и 608 см À 1) можно объяснить в основном изгибным характером O-P-O [59]. Потенциодинамические поляризационные кривые подложки и анодированных образцов в SBF (раствор Хэнкса) показаны на рис.12. Ток коррозии …
Контекст 2
…. Кроме того, также обсуждается влияние термической обработки на структуру и свойства нанотрубок. Титановый сплав Ti-6Al-4V был закуплен в TIMET, США, в виде листов толщиной 2 мм. Образцы для испытаний размером 15 мм Â 15 мм Â 2 мм, вырезанные из листов, шлифовали с использованием различных марок карбидокремниевой бумаги и окончательно полировали с использованием алмазной пасты 0,1 мкм. Эти образцы были очищены ультразвуком с использованием ацетона и высушены.Двухэлектродная ячейка электрохимического анодирования с платиновым катодом и анодом из Ti-6Al-4 V использовалась для изготовления массивов нанотрубок. Напряжение анодирования поддерживалось постоянным на уровне 20 В с источником питания постоянного тока. Плотность анодного тока регистрировалась на протяжении всего эксперимента. Расстояние между электродами также оставалось постоянным и составляло 2 см. Электролит получали смешиванием 50 мл 0,08 (M) HF в 50 мл 1 (M) серной кислоты. Объем электролита поддерживали постоянным на уровне 100 мл и непрерывно перемешивали с помощью магнитной мешалки.Отжиг проводился при 450 и 600 C в вакуумной печи, откачанной до 2,4 Â 10 À 6 миллибар. Температура образца измерялась с помощью термопары, контактирующей с образцом. После отжига в течение 3 ч образцы охлаждали в вакууме до комнатной температуры. Иммерсионные исследования проводились на свежеприготовленном субстрате и анодированных образцах путем их погружения на 1 и 7 дней при комнатной температуре в свежеприготовленный бесклеточный раствор Хэнкса SBF (Simulated Body Fluid) с концентрацией ионов, почти равной концентрации в крови человека. плазма (Na + = 42.0, K + = 5,0, Mg 2+ = 1,5, Ca 2+ = 2,5, HCO 3 À = 4,2, HPO 42 À = 1,0, SO 42 À = 0,50 и Cl À = 147,96 мМ). Химический состав раствора Хэнка следующий: 0,185 г CaCl 2, 0,4 г KCl, 0,06 г KH 2 PO 4, 0,1 г MgCl 2 6H 2 O, 0,1 г MgSO 4 7H 2 O, 8,0 г NaCl, 0,35 г NaHCO. 3, 0,48 г Na 2 HPO 4 и 1,00 г d-глюкозы в 1 л воды milli-Q. PH раствора доводили 1 М HCl до 7,2-7,6 [38,39]. Электрохимические исследования подложки и анодированных образцов проводили на электрохимической станции CH 604D, поставляемой компанией CH instruments, США.Для проведения электрохимических исследований использовалась обычная трехэлектродная стеклянная ячейка. Испытания проводились в 200 мл раствора Хэнкса, имитирующего биологическую жидкость (SBF) при комнатной температуре. Образец оставался рабочим электродом; Pt фольга и насыщенный каломельный электрод (SCE) использовались в качестве противоэлектрода и электрода сравнения соответственно. Электрод сравнения держался очень близко к поверхности рабочего электрода. Образец погружали в раствор Хэнкса на час, чтобы установить потенциал холостого хода (E OCP) или потенциал установившегося состояния.Измерение EIS проводилось в диапазоне частот от 10 мГц до 100 кГц. Приложенный переменный синусоидальный потенциал составлял 10 мВ на E OCP. После каждого эксперимента данные импеданса отображались в виде графиков Боде. Сюжет Боде — это сюжет из журнала | Z | vs. log f и log f vs. — фазовый угол (u), где | Z | — абсолютный импеданс, f — частота. Полученные данные были построены по кривой и проанализированы с помощью программы ZSimpwin (Princeton Applied Research, США) для получения подходящих параметров эквивалентной схемы.Качество фитинга проверялось по значению х 2. После измерений EIS были проведены исследования потенциодинамической поляризации в диапазоне потенциалов на 200 мВ ниже и выше значения ОСР со скоростью сканирования 1 мВ / с. Измеренные данные по напряжению и току представлены в виде графиков Тафеля в виде графика зависимости потенциала от log (i). Потенциал коррозии (E corr) и ток коррозии (I corr) были выведены из графика Тафеля. Ток коррозии был получен с использованием катодной части поляризационной кривой, поскольку в анодной части отсутствует необходимая тафелевская область [10].Спектры микро комбинационного рассеяния были получены с использованием модели Labram 010 DILOR-JOBIN-YVON-SPEX Micro Raman-спектрометра с лазером 632 нм. Присутствие различных фаз в анодированных образцах было идентифицировано методом рентгеновской дифракции (XRD) на рентгеновском дифрактометре BRUKER D8 Advance. Использовали монохроматическое излучение Cu K a (l = 0,1548 нм), и образцы сканировали от 20 до 80 со скоростью сканирования 0,02 / мин. Угол контакта с водой (CA) образцов измеряли с помощью измерителя угла смачивания Surface Electro Optics Phoenix (Южная Корея) методом лежащей капли.Капли воды объемом около 80 мкл осторожно капали на образцы с помощью шприца, и CA были получены путем измерения в различных положениях на каждом образце, и было указано среднее значение. Морфологию поверхности образцов исследовали с помощью Carl Zeiss Supra 40 VP FESEM. Трехмерные и двумерные профили изображений FESEM были получены с использованием сканирующего процессора изображений зонда WSxM 5.0 разработка 7.0 программного обеспечения [40,41]. Спектры XPS были получены в системе SPECS Surface Nano Analysis XPS с немонохроматическим излучением Al K a мощностью 150 Вт с 1486.Энергия 6 эВ. Спектры основных уровней Ca2p и P2p были получены при энергии прохождения 25 эВ. На рис. 1 показаны дифрактограммы подложки Ti-6Al-4V и анодированного Ti-6Al-4V до и после отжига при 450 и 600 C. анодированный образец. После вакуумного отжига при 600 C интенсивность пиков рутила и анатаза уменьшается. Этот результат показывает, что переход анатаз — рутил происходит при более высокой температуре в НТ Ti-6Al-4V, чем в НТ в чистом TiO 2 [24].Это дополнительно подтверждается результатами микро Рамана, которые обсуждаются ниже. На рис. 2 показаны FESEM-изображения массива анодных нанотрубок TiO 2, полученные после анодирования Ti-6Al-4V в течение 30 минут при 20 В в электролите, состоящем из 1 M H 2 SO 4 и 0,08 M HF. На рис. 2 (а) хорошо видна высокая степень упорядоченности трубок. На рис. 2 (b) показано трехмерное изображение массива нанотрубок TiO 2, созданное из изображения 2 (а) с помощью FESEM, а на рис. 2 (с) — то же самое из изображения с большим увеличением. На рис. 2 (d) показан 2D-профиль слоя нанотрубок TiO 2, полученный из изображения FESEM.В таблице 1 показаны диаметр пор, межтрубное пространство, толщина стенки и длина трубки, полученные из 2D-профиля изображения FESEM. Трубки имеют диаметр примерно 80 нм и среднее расстояние между трубками примерно 25 нм. Высота и толщина стенок нанотрубок составляют приблизительно 250 и 10 нм соответственно, как показано на рис. 2 (d) и в таблице 1. В дальнейшем анодная структура TiO 2 из нанотрубок, описанная в этой работе, называется НТ. Трехмерное изображение, полученное с помощью FESEM-изображения НТ (рис.2 (b)) показывает, что массив существует как вертикально выровненный с закрытыми основаниями. Структура, полученная на сплаве Ti-6Al-4V, по своей морфологии напоминает хорошо известный случай НТ на фольгах из чистого Ti [42 — 48]. Во всех предыдущих работах сообщалось о выровненных и хорошо разделенных расположениях нанотрубок TiO 2 на фольгах из чистого Ti. На рис. 3 показаны изображения FESEM и их трехмерные изображения НТ после отжига при 450 и 600 C. трубки.О подобном наблюдении коллапса трубчатой морфологии НТ после отжига при этой температуре сообщалось ранее в Ti-подложке [49,50]. Здесь следует отметить, что даже после отжига при 450 C слои нанотрубок сохранили свою структурную целостность, как показано на рис. 3 (а). Arbiol et al. [51] и Tryba et al. [52] сообщили, что введение легирующих элементов, таких как Nb и C, в TiO 2 увеличивает температуру перехода анатаза в рутил, а также сдвигает температуру разрушения трубчатой структуры на более высокое значение.Помимо перехода анатаз — рутил, Ghicov et al. [53] сообщили, что нанотрубки из смешанного оксида устойчивы к отжигу при 650 ° C в Ti-45Nb по сравнению с чистым TiO 2. На рис. 3 (e) показан 2D-профиль, полученный из изображений FESEM нанотрубок TiO 2, отожженных при 450 C. Очевидно, что после отжига при 450 C не произошло никакого разрушения трубчатой структуры, за исключением стенки трубки. истончение с $ 10 до $ 8 нм и увеличение межтрубного пространства с $ 25 до $ 28 нм (таблица 1).Чтобы исследовать смачиваемость обработанных образцов, был измерен угол смачивания водой, и полученные результаты показаны на вставках на фиг. 2 (а), 3 (а) и 3 (в). На вставках сравниваются оптические изображения капли воды на свежеприготовленных и отожженных НТ. Краевой угол смачивания водой составляет $ 67,3 Æ 2,4 на подложке Ti-6Al-4V. На предварительно приготовленных НТ наблюдалось смачивание водой, но после отжига НТ при 450 и 600 ° C краевой угол смачивания водой составил 61,8 и 64,4 соответственно. Как видно, свежеприготовленные НТ проявляют гидрофильность (растекание) по сравнению с таковой подложки и отожженных образцов.Нет никакой разницы в краевых углах смачивания НТ; 1; s, отожженные при 450 и 600 ° C На рис. 4 4, 3 9 9, 5 1 9 и 6 3 9 см — 1 соответствуют TiO 2, что означает образование оксидов в форме анатаза и рутила [54]. После отжига при 600 C интенсивность пика рутила увеличивается. Из этих рисунков видно, что слой нанотрубок может быть преобразован в анатаз или смесь анатаза и рутила в зависимости от температуры отжига.Это дополнительно подтверждается результатами XRD, обсужденными выше на рис. 1. На рис. 5 (а) и (с) показаны изображения НТ с помощью FESEM после 1 и 7 дней погружения в раствор Хэнкса, а на вставке показано большее увеличение. соответственно. На рис. 5 (b) показаны изображения субстрата, полученные методом FESEM, после 7-дневного погружения в раствор Хэнкса. На этих изображениях апатит выглядит как белый осадок. Как видно на изображениях, отложения апатита больше на образце НТ и размеры отложений также больше. Отложения на поверхности НТ выросли до большего размера, чем на подложке.Таким образом, апатит …
Контекст 3
… Трехмерные и двухмерные профили FESEM-изображений были получены с использованием сканирующего процессора изображений зонда WSxM 5.0 develop 7.0 software [40,41]. Спектры XPS были получены в системе SPECS Surface Nano Analysis XPS с немонохроматическим излучением Al Ka мощностью 150 Вт с энергией 1486,6 эВ. Спектры основных уровней Ca2p и P2p были получены при энергии прохождения 25 эВ. На рис.1 показаны рентгенограммы подложки Ti-6Al-4V и анодированного Ti-6Al-4V до и после отжига при 450 и 600 C.На рентгенограммах можно наблюдать пики фаз рутила и анатаза в анодированном образце. После вакуумного отжига при 600 C интенсивность пика рутила усиливается, а пика анатаза уменьшается. Этот результат …
Контекст 4
… образование оксидов в форме анатаза и рутила [54]. После отжига при 600 C интенсивность пика рутила усиливается. Из этих фигур ясно, что слой нанотрубок может быть преобразован в анатаз или смесь анатаза и рутила в зависимости от температуры отжига.Это дополнительно подтверждается результатами XRD, обсужденными выше на рис. 1. На рис. 5 (b) показаны изображения подложки с помощью FESEM после 7-дневного погружения в раствор Хэнкса. На этих изображениях апатит выглядит как белый осадок. Как видно на изображениях, отложения апатита больше на образце НТ и размеры отложений также больше. Отложения выросли до больших размеров на поверхности НТ при …
Контекст 5
… погружении в раствор Хэнкса. После анодирования поверхность подложки полностью покрывается TiO 2, как показано в спектре (c) на рис.9 не имеет следов металлического пика Ti. После 7-дневного погружения обе поверхности покрываются апатитом, что видно по выступающим пикам Ca2p, P2p и O1s в спектрах. Энергия связи остовного уровня Ca 2p3 / 2 на рис. 10 (a) составляет 347,2 эВ, а энергия связи P2p3 / 2 на рис. 10 (b) — 133,2 эВ. Эти энергии связи соответствуют Ca в оксидной форме и P в фосфатной форме, которые, вероятно, связаны как апатит [56,57]. Интенсивности XPS-спектров Ca2p и P2p для образцов подложки и NT на рис. 10 (a) и (b) показывают, что Ca и P больше в образце NT через 7 дней…
Context 6
… поверхность подложки полностью покрыта TiO 2, так как спектр (c) на рис. 9 не имеет следов металлического пика Ti. После 7-дневного погружения обе поверхности покрываются апатитом, что видно по выступающим пикам Ca2p, P2p и O1s в спектрах. Энергия связи остовного уровня Ca 2p3 / 2 на рис. 10 (a) составляет 347,2 эВ, а энергия связи P2p3 / 2 на рис. 10 (b) — 133,2 эВ. Эти энергии связи соответствуют Ca в оксидной форме и P в фосфатной форме, которые, вероятно, связаны как апатит [56,57].Интенсивности XPS-спектров Ca2p и P2p для образцов подложки и NT на рис. 10 (a) и (b) показывают, что Ca и P больше в образце NT после 7 дней погружения в раствор Хэнкса. Ат.% Са и …
Контекст 7
… энергии связи соответствуют Са в оксидной форме и Р в фосфатной форме, оба, вероятно, связаны как апатит [56,57]. Интенсивности XPS-спектров Ca2p и P2p для образцов подложки и NT на рис. 10 (a) и (b) показывают, что Ca и P больше в образце NT после 7 дней погружения в раствор Хэнкса.Ат.% Ca и P также выше в таблице 2 в этом случае. …
Контекст 8
… Рамановские спектроскопические исследования были проведены для выявления слоев, образовавшихся в результате анодирования, после погружения в раствор Хэнкса и продуктов коррозии, образовавшихся на поверхности после коррозионных исследований. На рис. 11 показаны спектры комбинационного рассеяния образца НТ после обработки после потенциодинамических поляризационных исследований и после 7 дней погружения в раствор Хэнкса. Обнаружено, что пики, наблюдаемые при 1 4 4, 3 9 9, 5 1 9 и 6 3 9 см À1, соответствуют TiO 2, что указывает на образование оксидов в формах анатаза и рутила [58].На рис. 11 спектр …
Контекст 9
… коррозионные исследования. На рис. 11 показаны спектры комбинационного рассеяния образца НТ после обработки после потенциодинамических поляризационных исследований и после 7 дней погружения в раствор Хэнкса. Обнаружено, что пики, наблюдаемые при 1 4 4, 3 9 9, 5 1 9 и 6 3 9 см À1, соответствуют TiO 2, что указывает на образование оксидов в формах анатаза и рутила [58]. На рис. 11 в спектре (3) внутренние моды частоты PO 4 3À тетраэдрического n1 (960 см À1) соответствуют симметричному растяжению связей P-O.Колебательные полосы при 429 см À1 (n2), 450 см À1 (n2) относятся к изгибным модам O-P-O. Полосы присутствуют при 1045 см À1 (n3) и 1074 см À1 (n3) до асимметричного n3 (P-O) растяжения. Частота n4 …
Контекст 10
… поляризационные кривые подложки и анодированных образцов в SBF (раствор Хэнкса) показаны на рис. 12. Плотность тока коррозии (I корр) была получена с помощью экстраполяция катодной ветви поляризационных кривых на потенциал коррозии.В таблице 3 показаны плотность тока коррозии и потенциал коррозии для подложки и анодированных образцов. После анодирования значительных изменений I corr не произошло. Значение E corr …
Контекст 11
… Результаты испытания электрохимического импеданса в растворе Хэнкса представлены на рис. 13 в виде графика Боде. Ограничивающий импеданс на высокочастотном конце соответствует сопротивлению раствора R e. На рис. 13 (а) для подложки фазовый угол быстро изменяется от À0 до À20 в высокочастотном диапазоне (от 10 до 100 кГц).В диапазоне низких частот от 0,01 до 100 Гц фазовый угол остается почти постоянным (-80,5) …
Контекст 12
… Результаты испытания электрохимического импеданса в растворе Хэнкса представлены на рис. в виде сюжета Боде. Ограничивающий импеданс на высокочастотном конце соответствует сопротивлению раствора R e. На рис. 13 (а) для подложки фазовый угол быстро изменяется от À0 до À20 в высокочастотном диапазоне (от 10 до 100 кГц). В диапазоне низких частот от 0.От 01 до 100 Гц фазовый угол остается почти постоянным (-80,5), что меньше значения для идеального конденсатора (À90). В том же диапазоне частот линейная зависимость между log | z | и …
Контекст 13
… À20 в диапазоне высоких частот (от 10 до 100 кГц). В диапазоне низких частот от 0,01 до 100 Гц фазовый угол остается почти постоянным (-80,5), что меньше значения для идеального конденсатора (À90). В том же диапазоне частот линейная зависимость между log | z | а log f наблюдается с наклоном, близким к единице.В случае образца НТ (рис. 13 (б)) фазовый угол в диапазоне частот от 100 до 1000 Гц составляет À71 и (1) как подготовленный; (2) после исследования коррозии, (3) после 7-дневного погружения в раствор Хэнкса; А-анатаз; …
Контекст 14
… от À60 до 66 в нижнем частотном диапазоне (от 10 до 0,01 Гц). На рис. 14 показана модель эквивалентной схемы, используемая для подгонки данных EIS для подложки и NT. Эквивалентная электрохимическая схема (рис. 14 (а)) состоит из сопротивлений и элементов постоянной фазы (CPE).Резистивные компоненты Re, R1 и R2 связаны с сопротивлением раствора, сопротивлением внешнего пористого слоя и внутреннего слоя …
Контекст 15
… от À60 до 66 в нижнем диапазоне частот (от 10 до 0,01 Гц). На рис. 14 показана модель эквивалентной схемы, используемая для подгонки данных EIS для подложки и NT. Эквивалентная электрохимическая схема (рис. 14 (а)) состоит из сопротивлений и элементов постоянной фазы (CPE). Резистивные компоненты Re, R1 и R2 связаны с сопротивлением раствора, сопротивлением внешнего пористого слоя и сопротивлением внутреннего слоя соответственно.Символ Q обозначает возможность неидеальной емкости, известной как элемент постоянной фазы (CPE), чей …
Контекст 16
… Символ Q обозначает возможность неидеальной емкости, известен как элемент постоянной фазы (CPE), импеданс которого определяется как ZCPE = [Q (jvn)] À1 с ‘n’ меньше 1; для идеальной емкости n = 1. Здесь Q1 представляет емкость внешнего слоя, Q2 — емкость внутреннего слоя. Аппроксимированные кривые также показаны на рис.13 (а). Подобные эквивалентные схемы были также предложены для титановых сплавов в растворах Хэнкса [60] [61] [62] [63]. В случае образца НТ эквивалентная схема имеет три постоянных времени. Схематическое изображение модели ЭК, используемой для подбора образцов НТ, приведено на рис. 14 (б). Внешний пористый оксидный слой заменяется межтрубным …
Контекст 17
… Q2 емкость внутреннего слоя. Соответствующие кривые также показаны на рис. 13 (а). Подобные эквивалентные схемы были также предложены для титановых сплавов в растворах Хэнкса [60] [61] [62] [63].В случае образца НТ эквивалентная схема имеет три постоянных времени. Схематическое изображение модели ЭК, используемой для подбора образцов НТ, приведено на рис. 14 (б). Внешний пористый оксидный слой заменяется межтрубным пространством. Внутренний барьерный слой соответствует дну нанотрубок. Значения электрических параметров, полученные путем подбора данных импеданса подложки и анодированных образцов, приведены в таблице 4. Для подложки высокая коррозионная стойкость R2 составляет …
Страница не найдена «Какой ортопедический имплант
Очевидные особенности:
Общая форма: любой…бумерангизогнутыйизогнутый, в форме банана, плоский конический, клиновидный, плавно изогнутый, полусферический, прямой, прямой, конический
Фиксация: любой … ЦементЦементная остеоинтеграция проксимальный HA
Конструкция (цементированная): любая … бесцементная композитная балка, конус скольжения, скользящая фиксация без цемента
Уровень фиксации (без цемента): любой … проксимальный весь стержень
Слот для вставки: любой…нои
Винты: любой … 0 или 5 нет
Номер отверстия: любой … 1245 нет
Средний воротник: любой … нос
Боковой воротник: любой … нет
Зоны Груена:
Шея / Z7 Граница: любой …
Z7 Форма: любой… вогнутая
Контур Z7: любые … мягкие бордюры гладкие
Граница Z7 / Z6: любые … средние вогнутые соединения стержней малые вогнутые
Z6 Форма: любая … медленная вогнутая прямая
Z6 Контур: любой … гладкий
Граница Z6 / Z5: любой … медленный конвективный переход к цилиндрическому дистальному стержню
Форма Z5: любой…вогнутая прямая
Контур Z5: любой … гладкий
Граница Z5 / Z4: любой …
Форма Z4: любой … криволинейный
Контур Z4: любой … тупой, по сравнению с ABG 2, который имеет форму пули, остроконечный, гладкий
Граница Z4 / Z3: любой …
Z3 Форма: любой…конвексная прямая
Контур Z3: любой … гладкий
Граница Z3 / Z2: любой …
Z2 Форма: любая … угловая выпуклая прямая
Z2 Контур: любой … гладкий
Граница Z2 / Z1: любой … переход от цилиндрической зоны 2 к широкой зоне 1, боковой плавник и спинной плавник с опорой на спинку крыла, 15 градусов, переход от цилиндрической зоны 2 к широкой зоне
Z1 Форма: любой…углово-выпуклыйбоковой плавникмалый выпуклыйпрямый
Z1 Контур: любой … гладкий
Z1 / граница плеча: любой … большой боковой плавник острый
Форма плеча: любой … острый уголугловой угол прямой угол закругленный
Контур плеча: любой … гнездо для вставки гнездо для вставки гладкое
IPC-2515A: Раздел 2000 требований к реализации электрических испытаний изделий с неизолированными платами ОписаниеЭтот стандарт определяет требования к разделу для реализации описания данных электрических испытаний неизолированных плат. IPC-2511 является обязательной частью этого стандарта. IPC-2516A: Требования 2000 Раздела к внедрению сборной платы Описание данных о производстве продуктаЭтот стандарт определяет требования к разделу для реализации описания данных о производстве сборного картона.IPC-2511 является обязательной частью этого стандарта. IPC-2517A: Раздел 2000 требований к реализации внутрисхемных испытаний сборки ОписаниеЭтот стандарт определяет требования к разделам для реализации описания данных по производству сборного картона. IPC-2511 является обязательной частью этого стандарта. IPC-2518A: Требования 2000 Раздела для реализации Перечня деталей Описание данных продуктаЭтот стандарт определяет требования к разделам для реализации описания данных о продукте со списком деталей.IPC-2511 является обязательной частью этого стандарта. Данные о качестве продукта IPC-2520IPC-2524: 1999 Система оценки качества производственных данных PWBЭтот стандарт описывает систему оценки качества данных изготовления PWB, используемую изготовителями для оценки целостности пакета входящих данных. Дизайнеры печатных плат также могут использовать эту систему для проверки качества выпускаемой продукции. Загрузите IPC-2524 здесь. IPC-2530 Данные процесса SRFFСТАНДАРТНЫЙ ФОРМАТ ФАЙЛА РЕЦЕПТА (SRFF) — IPC-253XНазначение стандартного формата файла рецептов IPC-2531 — описать требования, которым должен соответствовать файл SRFF.Спецификация описывает формат файла, выделяет разделы файла и указывает, как данные должны быть представлены через объекты. Объекты могут быть независимыми от поставщика (общие объекты, определенные в этом документе) или объектами, зависящими от поставщика (объекты, созданные поставщиком). Этот документ также включает коды ошибок, которые следует использовать для сообщения конкретной информации о неправильно созданных файлах. Также включены общие рекомендации по созданию файла SRFF и конкретных объектов поставщика. IPC-2531: 1999 Спецификация стандартного формата файла рецепта SMEMAВ этом стандарте изложены требования, которым должен соответствовать файл SRFF.Он описывает формат файла, выделяет разделы файла и указывает, как данные должны быть представлены через объекты. Объекты могут быть независимыми от поставщика (общие объекты, определенные в этом документе) или объектами, зависящими от поставщика (объекты, созданные поставщиком). Этот стандарт также включает коды ошибок, которые следует использовать для сообщения конкретной информации о неправильно созданных файлах. Загрузить IPC-2531 IPC-2540 Цеховая связь (CAMX)КОММУНИКАЦИЯ НА ПОЛАХ МАГАЗИНА (CAMX) — IPC-254XЗаводские информационные системы (FIS) формируют нервную систему предприятия, анализируя данные и доставляя информацию машинам и людям, которым необходимо принимать решения на основе информации.Эти системы обеспечивают двунаправленный поток информации между производственным цехом и остальной частью предприятия. В рамках проекта Plug & Play Factory Национальной инициативы по производству электроники (NEMI) были решены некоторые критические проблемы, связанные с развертыванием заводской информационной системы в цехах по производству электроники. Проект Plug & Play Factory был направлен на разработку стандартов, необходимых для обеспечения функциональной совместимости или возможности plug-and-play на заводе.Мероприятия проводились по трем направлениям:
IPC-2541: 2001 Общие требования к коммуникационным сообщениям производственного оборудования электронного производства (CAMX)Этот стандарт устанавливает требования и другие соображения для обмена информацией между электронным производственным программным оборудованием и производственными информационными системами. Информация может включать атрибутные и параметрические данные, данные о продукте, рецепты процессов, мониторинг и контроль оборудования, использование ресурсов и потребление материалов. IPC-2546 с поправкой 1: 2003 Разделовые требования к сообщениям связи производственного оборудования (CAMX) для сборки печатной платыЭтот стандарт устанавливает требования и другие аспекты для обмена информацией между производственным электронным сборочным оборудованием и производственными информационными системами. Информация может включать атрибутные и параметрические данные, данные о продукте, рецепты процессов, мониторинг и контроль оборудования, использование ресурсов и потребление материалов.Поправка 2: Раздаточное оборудование, оборудование для оплавления и окончательная сборка и упаковка было опубликовано в 2005 году. IPC-2547: 2002 Разделовые требования к сообщениям о передаче данных в производственном оборудовании (CAMX) для тестирования, проверки и доработки печатных платЭтот стандарт устанавливает требования и другие соображения для обмена информацией между производственным электронным контрольно-измерительным оборудованием и заводскими информационными системами. Информация может состоять из атрибутных и параметрических данных, данных продукта, файлов приспособлений, тестовых векторов, мониторинга и управления оборудованием, использования ресурсов, данных изображения, наборов программ тестирования и проверки, данных тестовых событий. IPC-2570 Связь в цепочке поставок (PDX)СВЯЗЬ ПО ЦЕПИ ПИТАНИЯ (PDX) — IPC-257XPDX — это стандарт обмена данными о продукте для цепочки электронных поставок. Обмен данными о продукте — это стандарт, состоящий из нескольких частей, представленный серией спецификаций IPC 2570. Усилия по стандартизации обмена данными о продуктах сосредоточены на проблеме передачи информации о содержании продукта между производителями оригинального оборудования, поставщиками услуг по производству электроники и поставщиками компонентов.Стандарт основан на XML, поскольку он обеспечивает простой, но мощный и гибкий способ кодирования структурированных данных в формат, который удобен для чтения человеком и компьютером. Стандарт обмена данными о продукте обеспечивает способ описания содержимого продукта (ведомость материалов (BOM), утвержденные списки производителей (AML), чертежи и т. Д.), Запросы на технические изменения (ECR), заказы на технические изменения (ECO) и отклонения в формат расширяемого языка разметки (XML). Этот стандарт позволит значительно повысить эффективность всей цепочки поставок, поскольку партнеры смогут обмениваться информацией о продукте и изменениями на общем языке. IPC-2571: 2001 Общие требования к обмену данными в цепочке поставок производства электроники — Обмен данными о продукте (PDX)Этот стандарт определяет схему кодирования XML, которая позволяет описать полное определение продукта на уровне, подходящем для облегчения взаимодействия в цепочке поставок. Стандарт предназначен для передачи технической информации, включая ведомость материалов (BOM), список утвержденных производителей (AML), конфигурацию встроенного продукта и информацию об изменениях (проектирование, производство, продукт). IPC-2576: 2001 Разделовые требования к передаче данных о продукции в цепочке поставок производства электроники — Обмен данными о продукции (PDX)Этот секционный стандарт предоставляет схему кодирования XML, позволяющую партнерам по цепочке поставок, производящим электронику, обмениваться готовой конфигурацией продукта и информацией о производственном процессе. Информация, представленная в этом стандарте, может использоваться для поддержки продуктов на протяжении всего их жизненного цикла.Информация, представленная в этом стандарте, включает: характеристики готовой продукции, относящиеся к форме, подгонке и функциям; сериализация; информация о партии / партии; Производственная площадка; Дата производства; номер части; данные о компонентах и узлах. IPC-2578: 2001 Разделовые требования к передаче в цепочке поставок ведомости материалов и данных конфигурации продукта — Обмен данными о продукте (PDX)Этот секционный стандарт предоставляет схему кодирования XML, позволяющую партнерам по цепочке поставок, производящим электронику, обмениваться данными о продукте, достаточными для обеспечения распределенного производства.Информация, представленная в этом стандарте, включает ведомости материалов (BOM), списки утвержденных производителей (AML), списки утвержденных поставщиков (ASL), историю изменений и заказы на технические изменения, а также высокоуровневое описание компонентов, перечисленных в ведомости материалов. . IPC-2580 Данные для конкретных приложенийМПК-2581Несколько лет назад Национальная инициатива по производству электроники (NEMI) объединила разработчиков стандартов, разработчиков инструментов, пользователей CAD и пользователей CAM.Эта группа легла в основу проекта конвергенции NEMI. Комитеты рассмотрели управленческие и технические аспекты передачи данных. В конце концов, IPC предприняла амбициозный проект по предоставлению индустрии нового многоуровневого нейтрального формата. Работа продолжается усилиями консорциума IPC-2581. Они разработали дополнительную веб-страницу, на которую можно перейти по следующей ссылке: www.ipc2581.com IPC-2581B: Общие требования 2013 к продуктам сборки печатных плат Описание производства и методология передачиЭтот стандарт продолжает определять схему XML, которая представляет интеллектуальный формат файла данных, используемый для описания печатных плат и продуктов сборки печатных плат, с подробностями, достаточными для требований к инструментам, производству, сборке и контролю.Версия B расширяет методологию определения требований к производительности, а также охватывает юридическое соответствие международным экологическим нормам. Этот формат может использоваться для передачи информации между разработчиком печатной платы и производственным или сборочным предприятием. Эти данные наиболее полезны, когда производственный цикл включает автоматизированные процессы и станки с числовым программным управлением. IPC-2582: 2007 Разделовые требования к реализации административных методов для производства Описание данныхЭтот стандарт предоставляет информацию об административных требованиях, используемых для заказа, запроса цен или внесения изменений в конкретную печатную плату или печатную плату в сборе.Поскольку требования важны для каждого файла, чтобы понять использование файла, схема XML повторно используется в каждой транзакции Business to Business. Этот стандарт вызывает детали, определенные в общем стандарте (IPC-2581), которые требуются для выполнения этих целенаправленных задач. Загрузите IPC-2582 здесь. IPC-2583: 2007 Разделы требований к реализации проектных характеристик для производства Описание данныхЭтот стандарт предоставляет информацию о характерных особенностях конструкции, предназначенную для определения основных принципов, используемых для указания того, как документировать производственные требования и любые специальные символы, необходимые в иерархии описания данных.Поскольку требования важны для каждого файла, чтобы понять его использование, схема XML повторно используется в каждой транзакции Business to Business. Этот стандарт вызывает детали, определенные в общем стандарте (IPC-2581), которые требуются для выполнения этих целенаправленных задач. Загрузите IPC-2583 здесь. IPC-2584: 2007 Раздел «Требования к внедрению описания изготовления печатных плат»Этот стандарт (IPC-2584) предоставляет информацию о производственных требованиях, используемых для изготовления печатных плат.Этот стандарт определяет детали схемы XML, определенные в общем стандарте (IPC-2581) и некоторых из 2580 секционных стандартов, которые требуются для выполнения конкретных задач. Когда используются другие стандарты, их требования становятся обязательной частью деталей изготовления, как определено в IPC-2581. Загрузите IPC-2584 здесь. IPC-2588: 2007 Разделы требований к реализации списка деталей Описание данных продуктаЭтот стандарт (IPC-2588) предоставляет информацию о списках деталей / ведомостях материалов для описания данных продукта и может использоваться для запроса ценового предложения или внесения изменений в конкретную печатную плату или печатную плату в сборе. |