Процессор куалком или медиатек: Qualcomm vs MediaTek — что лучше? — Блог ru-mi.com: Новости Xiaomi, Новинки, Обзоры, Сравнения

alexxlab 10.03.1971 Leave a comment

Содержание

Snapdragon 665 против Helio G80: тесты и характеристики

Мы сравнили два 8-ядерных процессора: Qualcomm Snapdragon 665 (с графикой Adreno 610) и MediaTek Helio G80 (Mali-G52 MP2). Смотрите таблицу характеристик, преимущества каждого из чипов, а также результаты тестирования бенчмарков AnTuTu и Geekbench.

Обзор

Сравнение показателей производительности и энергопотребления (от 1 до 100)

Производительность CPU

Скорость работы центрального процессора

Производительность в играх

Тесты графики в играх и OpenCL/Vulcan

Энергоэффективность

Рейтинг потенциальной энергоэффективности

Итоговая оценка

Общая оценка чипа по всем показателям

Основные отличия

Список главных плюсов каждого из процессоров

Преимущества Qualcomm Snapdragon 665

Показывает в 5 раз лучшую производительность в вычислениях с плавающей запятой
Разработчики чаще оптимизируют игры под Snapdragon, чем под Helio
Меньший размер транзистора (11 против 12 нанометров)
На 11% выше пропускная способность памяти (14. 9 против 13.41 Гбит/с)

Преимущества MediaTek Helio G80

Выше частота графического ускорителя (на 58%)
Набирает больше (на 16%) баллов в AnTuTu 8 – 200K vs 172K
Более новый — выпущен на 10 месяцев позже

Тесты в бенчмарках

Результаты тестов в бенчмарках Geekbench, AnTuTu и других

AnTuTu 8

AnTuTu Benchmark измеряет скорость CPU, GPU, памяти и других компонентов системы

CPU	71698	74423
GPU	33657	44670
Memory	42670	43475
UX	32113	41133
Total score	172993	200605

GeekBench 5

GeekBench показывает однопоточную и многопоточную производительность CPU

Image compression	87. 65 Mpixels/s	79.2 Mpixels/s
Face detection	12.2 images/s	11.9 images/s
Speech recognition	21.45 words/s	23.4 words/s
Machine learning	16.65 images/s	17.4 images/s
Camera shooting	10.9 images/s	8.63 images/s
HTML 5	1.8 Mnodes/s	1.53 Mnodes/s
SQLite	468 Krows/s	416 Krows/s

Игры

Средний FPS и настройки графики в мобильных играх

PUBG Mobile	29 FPS [Low]	30 FPS [High]
Call of Duty: Mobile	28 FPS [Ultra]	30 FPS [Low]
Fortnite	27 FPS [Low]	27 FPS [Low]
Shadowgun Legends	53 FPS [Low]	52 FPS [Low]
World of Tanks Blitz	57 FPS [Medium]	53 FPS [Medium]
Mobile Legends: Bang Bang	30 FPS [High]	54 FPS [High]
Смартфон	Xiaomi Redmi Note 8T 1080 x 2340	Realme 6i 720 x 1600

FPS может отличаться в зависимости от версии игры, операционной системы и других переменных.

Технические характеристики

Сравнительная таблица характеристик Snapdragon 665 и Helio G80

Центральный процессор

Архитектура	4x 2 ГГц – Kryo 260 Gold (Cortex-A73) 4x 1.8 ГГц – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)	2x 2 ГГц – Cortex-A75 6x 1.8 ГГц – Cortex-A55
Количество ядер	8	8
Частота	2000 МГц	2000 МГц
Набор инструкций	ARMv8-A	ARMv8-A
Кэш L2	1 МБ	—
Техпроцесс	11 нм	12 нм
TDP	5 Вт	5 Вт

Графический ускоритель

GPU	Adreno 610	Mali-G52 MP2
Архитектура	Adreno 600	Bifrost
Частота GPU	600 МГц	950 МГц
Вычислительных блоков	2	2
Шейдерных блоков	96	32
FLOPS	273 Гфлопс	54. 6 Гфлопс
Версия Vulcan	1.1	1.0
Версия OpenCL	2.0	2.0
Версия DirectX	12	12

Оперативная память

Тип памяти	LPDDR4X	LPDDR4X
Частота памяти	1866 МГц	1800 МГц
Шина	2x 16 Бит	2x 16 Бит
Пропускная способность	До 14.9 Гбит/сек	До 13.41 Гбит/сек
Объем	До 8 ГБ	До 8 ГБ

Мультимедиа (ISP)

Нейронный процессор	Hexagon 686	Neural Engine
Тип накопителя	eMMC 5. 1, UFS 2.1	eMMC 5.1, UFS 2.1
Макс. разрешение дисплея	2520 x 1080	2520 x 1080
Макс. разрешение фотокамеры	1x 48МП, 2x 16МП	1x 48МП, 2x 16МП
Запись видео	4K при 30FPS	2K при 30FPS
Воспроизведение видео	4K при 60FPS	2K при 30FPS
Поддержка кодеков	H.264, H.265, VP8, VP9	H.264, H.265, VP9
Аудио	AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV	AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Модем	X12	—
Поддержка 4G	LTE Cat. 12	LTE Cat. 7
Поддержка 5G	Нет	Нет
Скорость скачивания	До 600 Мбит/с	До 300 Мбит/с
Скорость загрузки	До 150 Мбит/с	До 100 Мбит/с
Wi-Fi	5	5
Bluetooth	5. 0	5.0
Навигация	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS	GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Общая информация

Опрос

Смартфон на каком из чипов вы предпочли бы?

Сравнения с конкурентами

Высказывайте свое мнение по поводу сравнения Helio G80 с Snapdragon 665, или задавайте вопросы

Qualcomm | Mobile-review.com — Новости

5 мая 2021

Благодаря успеху линейки чипов Dimensity 5G, компании MediaTek удалось значительно увеличить свою долю на рынке чипов, отвоевав часть у компании Qualcomm

MediaTek Qualcomm

26 апреля 2021

Мобильная платформа Snapdragon 888 Pro уже тестируется китайскими производителями смартфонов

Qualcomm слухи технологии

19 апреля 2021

MediaTek всегда была в тени своего американского конкурента Qualcomm, но, похоже, компания больше не хочет мириться с ролью догоняющего

MediaTek Qualcomm технологии

25 марта 2021

Чип будет производиться по 5 нм технологии на мощностях компании Samsung

Qualcomm технологии

23 марта 2021

Данный процессор установлен в недавно представленном смартфоне POCO X3 Pro

Qualcomm смартфоны

16 марта 2021

Первые устройства с новыми процессорами появятся в следующем году

Qualcomm

8 марта 2021

Данная мобильная платформа получит производительность на уровне старшего чипа, но не будет оснащаться 5G-модемом

Qualcomm слухи технологии

6 марта 2021

Ожидается, что первым смартфоном на базе платформы Snapdragon 775 станет грядущий Xiaomi Mi 11 Lite.

Qualcomm слухи технологии

5 марта 2021

Компания Qualcomm предложила решения, направленные на улучшение качества звучания беспроводной акустики

Qualcomm

1 марта 2021

По ряду продуктов Qualcomm сроки поставки чипов достигают 30 и более недель

Qualcomm Xiaomi

24 февраля 2021

Благодаря сотрудничеству Qualcomm с компанией Lofelt производители получат решение для улучшения качества тактильной обратной связи

Qualcomm

9 февраля 2021

Реальное появление модема X65 в пользовательских устройствах следует ожидать вместе с появлением следующего процессора от Qualcomm

Qualcomm

19 января 2021

Ожидается, что коммерческие устройства на базе Snapdragon 870 будут анонсированы в первом квартале 2021 года.

5G Qualcomm

5 января 2021

Snapdragon 480 5G может предложить неплохие характеристики для устройств бюджетного и среднего сегмента

5G Qualcomm технологии

25 декабря 2020

Доля MediaTek на рынке чипсетов для смартфонов в третьем квартале достигла 31%

MediaTek Qualcomm статистика

3 декабря 2020

Новая архитектура, ядро Cortex-X1 и обновленные процессоры в составе

Qualcomm технологии

3 декабря 2020

Кодовое имя новинки указывает на то, что она будет обладать высокой скоростью и производительностью

Qualcomm realme смартфоны

2 декабря 2020

Новые флагманы OPPO серии Find X будут выпущены в 1 квартале 2021 года и станут одними из первых смартфонов на базе мобильной платформы Qualcomm Snapdragon 888 5G

Oppo Qualcomm смартфоны

2 декабря 2020

Qualcomm Snapdragon 888 уже в скором времени должен появиться во флагманах будущего года.

Qualcomm

11 ноября 2020

Это значит, что уже Huawei P50 может работать на Snapdragon 875, хотя и будущее Kirin все еще под вопросом

Huawei Qualcomm санкции

9 ноября 2020

Внедрение сетей связи нового поколения 5G идёт в два раза более быстрыми темпами, чем внедрялись сети 4G

5G Qualcomm

5 ноября 2020

Qualcomm рассчитывает в ближайшее время начать поставку чипов компании Huawei

Huawei Qualcomm

21 октября 2020

Аппараты, у которых ультрапортативная конструкция сочетается с высокой производительностью, длительным временем автономной работы и возможностью использования связи 4G/LTE

Acer Qualcomm ноутбуки

8 октября 2020

Компания Samsung наращивает портфель своих производственных заказов по изготовлению микрочипов

Qualcomm Samsung

25 сентября 2020

Snapdragon 875 появится в декабре 2020, а в начале 2021 — Snapdragon 775, построенная по 6-нм техпроцессу

Qualcomm технологии

23 сентября 2020

Новинка является апгрейдом популярной Snapdragon 730G

Qualcomm технологии

16 сентября 2020

Компания Qualcomm лидировала во втором квартале на рынке процессоров, не смотря на потерю части своей доли в пользу компании HiSilicon

Qualcomm статистика

Другие новости раздела

ПнВтСрЧтПтСбВс

3456789

10111213141516

17181920212223

24252627282930

1234

567891011

12131415161718

19202122232425

2627282930

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

293031

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

123

45678910

11121314151617

18192021222324

25262728293031

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

28293031

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

1234

567891011

12131415161718

19202122232425

262728293031

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

282930

3456789

10111213141516

17181920212223

24252627282930

12345

6789101112

13141516171819

20212223242526

2728293031

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

2930

123

45678910

11121314151617

18192021222324

25262728293031

12345

6789101112

13141516171819

20212223242526

27282930

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

3031

3456789

10111213141516

17181920212223

242526272829

12345

6789101112

13141516171819

20212223242526

2728293031

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

3031

123

45678910

11121314151617

18192021222324

252627282930

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

28293031

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

1234

567891011

12131415161718

19202122232425

262728293031

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

293031

3456789

10111213141516

17181920212223

24252627282930

12345

6789101112

13141516171819

20212223242526

2728293031

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

2930

123

45678910

11121314151617

18192021222324

25262728293031

123

45678910

11121314151617

18192021222324

25262728

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

28293031

3456789

10111213141516

17181920212223

24252627282930

1234

567891011

12131415161718

19202122232425

2627282930

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

293031

3456789

10111213141516

17181920212223

24252627282930

12345

6789101112

13141516171819

20212223242526

2728293031

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

3031

123

45678910

11121314151617

18192021222324

252627282930

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

28293031

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

1234

567891011

12131415161718

19202122232425

262728293031

1234

567891011

12131415161718

19202122232425

262728

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

293031

123

45678910

11121314151617

18192021222324

25262728293031

12345

6789101112

13141516171819

20212223242526

27282930

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

3031

123

45678910

11121314151617

18192021222324

252627282930

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

28293031

3456789

10111213141516

17181920212223

24252627282930

1234

567891011

12131415161718

19202122232425

2627282930

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

293031

3456789

10111213141516

17181920212223

24252627282930

12345

6789101112

13141516171819

20212223242526

2728293031

12345

6789101112

13141516171819

20212223242526

2728

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

3031

1234

567891011

12131415161718

19202122232425

262728293031

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

282930

3456789

10111213141516

17181920212223

24252627282930

1234

567891011

12131415161718

19202122232425

2627282930

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

293031

123

45678910

11121314151617

18192021222324

25262728293031

12345

6789101112

13141516171819

20212223242526

27282930

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

3031

123

45678910

11121314151617

18192021222324

252627282930

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

28293031

1234567

891011121314

15161718192021

22232425262728

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

28293031

2345678

9101112131415

16171819202122

23242526272829

123456

78910111213

14151617181920

21222324252627

282930

Подписаться на новости:

MediaTek впервые обошел Qualcomm и стал крупнейшим поставщиком процессоров для мобильных устройств по итогам 2020 года

Не в последнюю очередь благодаря санкциям против Huawei и партнерству с Xiaomi.

DigiTimes рассказал о смене лидера на рынке процессоров для мобильных устройств — в 2020 году MediaTek впервые в истории обошла многолетнего лидера Qualcomm. Тайваньский поставщик процессоров для мобильных устройств за год суммарно отгрузил OEM-производителям 351,8 миллиона чипсетов. Для сравнения, в 2019 году объем поставок составлял 238 миллионов штук. Благодаря столь стремительному наращиванию поставок мобильных процессоров доля MediaTek на мировом рынке за год увеличилась с 17,2% до 27,2%. Как отмечает Omdia, это впервые в истории MediaTek обошла Qualcomm и стала лидером мирового рынка по объему поставок мобильных процессоров.

Среди главных факторов успеха MediaTek — новая серия чипсетов Dimensity со встроенными модемами 5G, санкции США против Huawei со всеми вытекающими, а также партнерство с компанией Xiaomi, которая сейчас является третьим по величине производителем смартфонов в мире.

Собственно говоря, Xiaomi — крупнейший заказчик MediaTek. В 2020 году Xiaomi отгрузила на мировой рынок 63,7 миллиона телефонов с чипсетами MediaTek против 19,7 миллиона в 2019 году. Второй по величине производитель смартфонов с чипсетами MediaTek — Oppo. Китайский бренд за год нарастил поставки таких моделей с 46,3 миллиона до 55,3 миллиона штук. Вместе с сестринской Realme компания Oppo отгрузила в 2020 году 83,2 миллиона устройств с чипсетами MediaTek. В то же время Samsung увеличила объем закупок чипсетов у MediaTek до 43,3 миллиона в 2020 году.

Huawei также была вынуждена обратиться к MediaTek, после санкций США, блокирующих возможность закупки чипсетов у Qualcomm.

На руку MediaTek сыграла и пандемия, которая привела к продолжающему по сей день «кризису полупроводников». Во второй половине 2020 года спрос на рынке смартфонов сместился в сторону нижнего и среднего сегментов, в который пару лет назад ушла MediaTek, чтобы эффективнее конкурировать с Qualcomm.

Отраслевые аналитики прогнозируют MediaTek светлое будущее ввиду двух факторов: увядающего под санкциями США полупроводникового бизнеса Huawei и того, что сейчас рынок смартфонов растет в основном за счет развивающихся рынков, где спросом пользуются недорогие модели смартфонов.

Процессоры смартфонов и планшетов: Qualcomm, MediaTek и другие

Если на рынке процессоров для настольных ПК и ноутбуков правят бал лишь две компании (Intel и AMD), то на рынке мобильных процессоров конкуренция значительно выше. За место под солнцем кроме гигантов Intel, Qualcomm и MediaTek борются несколько десятков мелких компаний. А все потому, что права на мобильную процессорную архитектуру принадлежат компании ARM Limited, которая продает лицензию на свое творение всем желающим.

Современные мобильные процессоры – это сложные однокристальные системы, которые включают:

процессорные ядра;
графический ускоритель;
контроллер оперативной памяти;
видеоэнкодер;
модули беспроводной связи 3G/4G, Wi-Fi, Bluetooth и навигации GPS.

Актуальными поколениями мобильных процессоров являются ARM Cortex-A7, Cortex-A53 и A57. К тому же, крупные компании, как Qualcomm или NVIDIA, разработают собственные модификации архитектуры ARM, как то Krait и Denver. Процессоры Cortex-A7 – последние распространеные на рынке 32-битные процессоры, тогда как Cortex-A53 и A57 – это уже представители 64-битного поколения.

Разрядность регистра

Чем больше разрядность регистра (64 бита против 32), тем большие числа в нем можно хранить, а значит за один такт процессор может обрабатывать больше данных и, как результат, он работает быстрее. Так, теоретическая производительность Cortex-A7 равна 1,9 DMIPS/МГц, тогда как в Cortex-A53 – уже 2,3 DMIPS/МГц, а в A57 – заоблачные 4,1 DMIPS/МГц. Правда, преимущество от 64-битных процессоров способны получить только адаптированные для них программные приложения.

Недорогие смартфоны и планшеты сейчас строятся на базе четырехъядерных процессоров Cortex-A7, а именно MediaTek MT6582 и MT8121, Broadcom Java BCM23550, Marvell PXA1088 и Spreadtrum серии SC7700. Тогда как среднеценовые мобильные устройства – на четырехъядерных чипах Qualcomm Snapdragon 200, 400 (оба Cortex-A7) и 410 (Cortex-A53), а также восьмиядерном MediaTek MT6752 (A53) – все с достаточно мощной интегрированной графикой. Правда, целесообразность одновременного использования восьми процессорных ядер в смартфонах и планшетах до сих пор вызывает сомнения – опять-таки нужна оптимизация на стороне ПО.

Энергоэффективность и производительность

Другое дело, когда у мобильного устройства восемь ядер различной мощности – четыре слабых, но энергоэффективных (Cortex-A53), плюс еще четыре мощных (A57). Первые используются для решения простых задач, экономя батарею, а вторые активируются только в ресурсоемких задачах – например, играх с трехмерной графикой. Такая схема построения процессоров называется ARM big.LITTLE и используется компаниями MediaTek (чип MT6595) и Qualcomm (Snapdragon 810). Кстати, MediaTek интегрирует в свои чипы стандартизированный графический ускоритель ARM Mali, тогда как Qualcomm – свой собственный Adreno, когда-то давно купленный у AMD (Radeon => Adreno).

Конкуренцию Qualcomm и MediaTek в верхнем ценовом сегменте мобильных устройств составляет компания Intel с чипами Atom с собственной процессорной архитектурой х86_64, такой же как у ПК.

Ежегодно флагманские устройства получают новые, более мощные процессоры, а соответственно увеличивается производительность и быстродействие. Это дает возможность без проблем загружать более ресурсоемкие приложения.

На сайте КТС вы можете найти планшеты и смартфоны с процессорами представленных выше производителей и выбрать для себя именно тот, который подходит вам по цене, функциям и производительности.

Читайте йте также:

Рынок процессоров для смартфонов рухнул на четверть и замер в ожидании тотального передела

16 Сентября 2020 13:4016 Сен 2020 13:40 | Поделиться По итогам II квартала 2020 г., лидер среди производителей чипов для смартфонов Qualcomm сократила свою долю рынка, при этом Huawei (HiSilicon) нарастила, но только за счет Китая. В перспективе торговые санкции США против Huawei могут привести к перераспределению ее доли в пользу Qualcomm и MediaTek.

Все плохо, но есть нюансы

Рынок мобильных процессоров для смартфонов и планшетов по итогам II квартала 2020 г. рухнул сразу на 26% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Лидер рынка, компания Qualcomm, за эти три месяца успела «подарить» конкурентам часть рынка, сократив свое присутствие с 33% во II квартале 2019 г. до 29%, сообщила компания Counterpoint Technology Market Research в рамках квартального исследования рынка.

По мнению аналитиков Counterpoint, ключевой причиной столь масштабного обвала рынка мобильных чипов стали многочисленные ограничения в связи с пандемией COVID-19. Тем не менее, общемировая отрицательная динамика продаж чипов затронула далеко не всех производителей – некоторые смогли улучшить свои позиции и нарастить рыночную долю.

Ранее CNews представил итоги II квартала 2020 г. продаж на глобальном рынке смартфонов компании Gartner, где было зафиксировано масштабное падение на 20% по сравнению с тем же периодом 2019 г.

Российский рынок смартфонов во II квартале 2020 г. также штормило, но в меньших масштабах. Как ранее сообщал CNews со ссылкой на статистику IDC, падение российских продаж смартфонов превысило 11% в штучном выражении и 22,4% в денежном эквиваленте по сравнению с аналогичным периодом 2019 г. Ключевой причиной сокращения рынка также стала пандемия.

Тектоническое переформатирование рынка: начало

Потребление мобильных процессоров постепенно восстанавливается в ряде крупных регионов планеты – главным образом, в связи с фактором отложенного спроса, отметили в Counterpoint.

Доли производителей процессоров для смартфонов, II кв. 2019 против II кв. 2020

Помимо Qualcomm, по итогам II квартала рыночную долю на рынке мобильных чипов также уменьшили корейская Samsung – с 16% до 13%, и китайская Unisoc – с 5% до 4%, по сравнению со II кварталом 2019 г. , соответственно.

Поставки процессоров для смартфонов по регионам, II кв. 2019 против II кв. 2020

Среди тех, кто по итогам апреля-июня 2020 г. нарастил рыночную долю, – компании Mediatek (с 24% до 26%) и Apple (с 11% до 13%). Особенно впечатляющим был рост спроса на продукцию Mediatek в Индии, Латинской Америке, на Ближнем Востоке и в Африке. Продажи мобильных чипов Apple больше всего выросли в Северной Америке, Азии и Океании (за вычетом Китая и Индии).

Шкура неубитого медведя

Для Huawei и ее полупроводникового подразделения HiSilicon, несмотря на рост за прошедший год рыночной доли с 12% до 16%, будущие продажи собственных чипов и, соответственно, дальнейшее увеличение рыночной доли весьма сомнительны – особенно после отказа тайваньской TSMC от сотрудничества с ними, считают в Counterpoint.

При общем сокращении глобального рынка смартфонов из-за продолжающейся пандемии, сокращение доли Qualcomm было частично связано с тем, что HiSilicon (дочерняя компания Huawei по выпуску полупроводников – прим. CNews) нарастила выпуск своих чипов после ограничительных мер США, и увеличила долю продаж в Китае – крупнейшем мировом рынке смартфонов. Доля чипов Qualcomm в смартфонах Huawei (и Honor) соответственно снизилась с 12% во втором квартале 2019 г. до 3% во втором квартале 2020 г.

По мнению аналитиков Counterpoint, сокращение рыночной доли Huawei, которое, по их мнению, начнется в ближайшей и расширится в среднесрочной перспективе, позволит укрепить позиции компаниям Qualcomm и MediaTek – главным образом, за счет перераспределения спроса на чипы со стороны крупных китайских брендов, таких как OPPO, vivo, Realme и Xiaomi.

На ИБ-отрасль неизбежно окажет влияние развитие роботизации

Безопасность

В Counterpoint считают, что к Qualcomm отойдет премиальный сегмент чипов для смартфонов ценового диапазона выше $400 в Китае, где Huawei доминирует с рыночной долее более 40%, а также средне- и верхнеценовом сегментах рынков Европы.

Доля Huawei в бюджетном и среднеценовом сегментах чипов для смартфонов достанется доступным чипам MediaTek для сетей 4G и 5G, которые особенно популярны на рынках Китая, России, Ближнего Востока и Африки – именно здесь Realme и Xiaomi будут стремиться занять освободившуюся нишу Huawei/Honor.

Впрочем, в Huawei не теряют надежды на сохранение рыночной доли и планируют «с нуля» создать собственное производство полупроводников в рамках проекта Tashan, полностью отказавшись от санкционных американских материалов, оборудования и технологий.

Перспективы рынка мобильных чипов для смартфонов

Несмотря на общий глобальный обвал, некоторые сегменты рынка процессоров для смартфонов продолжили рост и вскоре могут обеспечить динамичное восстановление всего рынка. Так, по данным Counterpoint, по итогам II квартала 2020 г. глобальные продажи смартфонов 5G всего за один квартал выросли более чем в два раза – на 126%. По мнению аналитиков, именно этот сегмент компенсирует обвал рынка мобильных чипов в I полугодии 2020 г. и станет драйвером роста уже в 2021 г.

Аналитики Counterpoint прогнозируют, что восходящий тренд на рынке процессоров для смартфонов укрепится и продлится не менее трех лет – особенно с проникновением сетей 5G на рынки развивающихся стран. Росту популярности 5G-смартфонов будут способствовать облачные игры в премиальном сегменте и казуальные/продвинутые игры на массовом рынке, полагают аналитики. По их оценкам, сегмент бюджетных смартфонов с игровыми возможностями вырастет по итогам 2020 г. на 10-11%.

Поставщики мобильных чипов для смартфонов будут обеспечивать игровые возможности за счет выпуска новых решений с более производительными графическими ядрами и поддержкой более высоких частот обновления дисплея – до 90 Гц, 120 Гц и даже 144 Гц, такими как чипы серии G компании MediaTek и G-версии чипов в семействе Qualcomm Snapdragon 6.

С появлением 5G-смартфонов в более низких ценовых сегментах также ожидается дальнейший рост популярности мобильных игр благодаря низким задержкам в сетях 5G.

Владимир Бахур

Бой микропроцессоров: действительно ли Mediatek глотает пыль за Qualcomm? И что там с Kirin и Exynos

Что представляет собой чипсет в смартфоне?

SoC (или System on a chip) — это верховный чип, который представляют собой нечто большее, чем классический десктопный процессор. Фактически это плата, на поверхности которой распаян сам центральный процессор с его многочисленными ядрами, графический ускоритель, контроллеры ОЗУ, блок памяти и набор модулей для беспроводной связи. Еще одним важным отличием от классических десктопных процессоров является использование разноплановых ядер. Если в условном Core i5 или Ryzen 5 используется по 6 одинаковых ядер, в мобильном чипе может быть одно «супер-ядро», несколько вспомогательных ядер для мультизадачности, видеоядро и несколько вспомогательных ядер, которые необходимы для работы нейронных сетей.

В настоящее время выпускается несколько ведущих SoC от таких брендов, как Samsung (Exynos), Mediatek (Helio), Huawei (Kirin) и Qualcomm (Snapdragon).

Подробнее о Qualcomm Snapdragon

Самое ходовое, популярное и универсальное семейство мобильных процессоров от компании Qualcomm. Помимо смартфонов эти процессоры так же часто можно встретить в телевизорах, ТВ-приставках, умных часах и даже ноутбуках. По соотношению качества, стабильности, цены и скорости внедрения новых технологий это абсолютный лидер последних лет, который по степени своей крутости напоминает Intel времен расцвета процессоров Core.

Смартфоны с процессором Qualcomm

Подробнее о Mediatek

Производителя мобильных процессоров MediaTek можно назвать главным конкурентом Qualcomm, а их противостояние напоминает вечный замес Intel и AMD. Компания является лицензиатом, который купил у стороннего бренда ARM Limited права на производство чипсетов (ARM Cortex) и мобильной видео графики (ARM Mali). Как правило процессоры компании пользуются спросом в смартфонах начального и среднего уровня, а вот во флагманах их встретишь не часто. И связано это вот с чем.

MediaTek в какой-то момент решила брать не качеством, а маркетингом: добавить ненужных ядер, накрутить результаты в бенчмарках, а потом выставить себя в лучшем свете в глазах просвещенного потребителя. Особенно запомнился скандал с 10-ядерными процессорами MediaTek Helio X, которые оказались далеко не так хороши, как нам обещали. Поэтому сравнивая характеристики процессоров MediaTek или Qualcomm, нужно смотреть не частоты или количество ядер, а поколение архитектуры, класс ядер и их сочетание.

Ради этого придется покопаться в спецификациях процессоров. Например Cortex-A53, A55 и A57 считались простыми и энергоэффективными ядрами, во то время, как Cortex-A72, A73 и A75 являются представители класса высокопроизводительных. Поэтому как не разгоняй Cortex-A55, он физически не сможет догнать Cortex-A72. А с более новыми Cortex-A75 их вообще нельзя сравнивать.

Смартфоны с процессором MediaTek

Подробнее о Huawei Kirin

SoC Kirin разрабатывает компания HiSilicon Technologies по заказу бренда Huawei/Honor. До 2018 года чипы Kirin не хватали звезд с неба, даже у флагманских моделей возникали проблемы с подсистемой памяти, графическое ядро конкретно отставало от требований времени, а батарейка садилась довольно быстро. К чести Huawei компания активно работала над улучшением и софта, и железа, поэтому в 2018 году их ждал первый успех в лице Kirin 980.

Среди его фишек выделялась новая архитектура Dynamic Core, позволяющая использовать несколько разных типов ядер. Слабые и энергоэффективные ядра юзались для простых задач (браузер, календарь, соцсети и т.д.), а для требовательных игр подключались остальные, производительные ядра с повышенной частотой и напряжением. Такой подход позволил одновременно оптимизировать компоновку чипа и снизить энергопотребление смартфона при ежедневном использовании.

С тех пор Huawei самостоятельно оптимизирует свое ПО под свои же чипы, из-за чего смартфоны этого бренда показывают себя с наилучшей стороны. Правда после торговой войны Трампа и Китая и наложенных на Huawei санкций, будущее линейки Kirin остается под вопросом. Если Huawei сможет наладить поставки, то в следующем году должен состояться анонс однокристальной системы Kirin 10000.

Смартфоны с процессором HiSilicon

Подробнее о Samsung Exynos

Exynos ― это неоднозначные однокристальные чипы, которые компания Samsung использует для европейского рынка вместо флагманских процессоров Snapdragon. Почему неоднозначные? А посмотрите на недавние Galaxy S20 и Galaxy S20 Plus, которые в США и Китай отправили на борту с обещанными 865-ми «драконами», а для Европейского рынка оставили Exynos 990. Европейцы справедливо возмутились, тут даже не нужно устанавливать приложение Antutu, достаточно заглянуть в характеристики: в Snapdragon 865 используются ядра ARM Cortex-A77, а в Exynos 990 более старые Cortex-A76. Графическое ядро в Exynos тоже послабее. Разница в производительности между этими двумя чипами может достигать внушительных 20% (особенно это заметно в играх) хотя по факту мы покупаем тот же смартфон за те же деньги. Представьте, что вместо PS4 Pro в магазине вам завернут обычную PS4 со словами «не переживайте, они почти не отличаются».

Впрочем, тут есть несколько но. Во-первых, немногие издания подходили к тестам столь основательно, как это сделали ребята из Anandtech https://www.anandtech.com/print/14072/the-samsung-galaxy-s10plus-review, которые несколько месяцев тестировали два варианта Galaxy S10 Plus на разных процессорах, а потом выкатили обзор на 3 страницы короче, чем первый томик «Атлант Расправил Плечи». Во-вторых, разница в производительности ощущается в основном в играх, а не в повседневных задачах. В-третьих, в активе чипов Exynos тоже есть свои плюсы вроде слабого нагрева или оперативных обновлений ПО.

В-четвертых это новый Exynos 2100. В деле мы его еще не видели, но перспективы у него действительно интересные, не зря Samsung грозится перевести на Exynos все свои будущие смартфоны. Причем, 5-нанометровый Exynos 2100 будет лишь началом: по слухам корейский гигант плотно работает с AMD над новыми мобильными видеопроцессором, а параллельно разрабатывает принципиально новые ядра Cortex-X вместе с компанией ARM. Вероятно, что после успеха процессора Apple M1, производители мобильных SoC поняли, что готовы играть по крупному.

Как оценить производительность смартфона и что не так с бенчмарками?

И хотя крупные бренды вроде как отложили в сторону линейки и перестали меряться чистой производительностью мобильных SoC, синтетические тесты все еще являются важным мерилом крутости смартфона. По крайней мере, об этом постоянно пишут в обзорах, говорят на YouTube и спрашивают на форумах. Как вы уже знаете, этот факт не прошел мимо производителей смартфонов, которые начали так или иначе накручивать итоговые баллы, которые на самом деле не имели ничего общего с реальностью.

Самый длинный хвост в этой истории у компании MediaTek, которую производители синтетических тестов не раз ловили на манипуляции данными. Как оказалось, процессоры компании умеют отличать обычные рабочие задачи от синтетических тестов. И когда на смартфоне запускается тестировщик, процессор не просто выделяет все ресурсы на то, чтобы выбить как можно больше «попугаев», но и может запускать скрытый механизм разгона по типу турбо-буста в десктопных процессорах. На выходе получается искаженная картина производительности смартфона без оглядки на повышенный нагрев и пониженную автономность.

В ответ на обвинения в Mediatek удивленно пожали плечами и сказали, что разгон чипа перед тестами — это обычная практика, которой придерживается и ее главный конкурент. В Qualcomm тоже пожали плечами и сказали, что Mediatek врет и если бы какой-то из процессоров Snapdragon влип в такую сомнительную историю, вы бы прочитали об этом в тот же день. В 2018-м году в похожий скандал вляпалась и Huawei со своей SoC Kirin. Только они не завышали производительность мобильных процессоров, а заранее оптимизировали их под конкретные тесты, чтобы получить баллы повыше.

Тем не менее, более универсального способа объективно измерить все и сразу пока не придумали, поэтому дальше будем оперировать цифрами от AnTuTu.

Топ-10 лучших процессоров 2020 года по версии AnTuTu

Несколько раз в год бенчмарк AnTuTu выкатывает рейтинг лучших мобильных процессоров. Последнее глобальное обновление рейтинга произошло в конце августа 2020 года аккурат до выхода Kirin 9000. На тот момент рейтинг производительности ожидаемо занял Snapdragon 865 5G, который оставил позади MediaTek Dimensity 1000+ и в плане чистой производительности, и по части мощности видеоядра. Этот флагманский процессор объединяет восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2.84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650. Неожиданностью стала «бронза» прошлогоднего флагмана Snapdragon 855+, который по версии AnTuTu все же слегка обходит Kirin 990. А вот чипсетов Exynos в рейтинге не оказалось. Впрочем, обясняется это не паршивостью процессоров от корейского гиганта, а тем фактом, что в Китае трубки Samsung продаются исключительно на Snapdragon, а Exynos там днем с огнем не найти.

Смартфоны с процессором Snapdragon 865

Так какой процессор выбрать?

Если говорить о моделях начального уровня, то наиболее удачными вариантами на данный момент считаются Snapdragon 662 и Snapdragon 665, а так же старенький, но все еще производительный Snapdragon 710. В среднем ценовом сегменте хорошо себя зарекомендовали игровой Snapdragon 720G, Snapdragon 730 и Snapdragon 765G, который можно встретить и во флагмане уровня Google Pixel 5, и в более простых трубках калибра Xiaomi Mi 10 Lite или Realme X50 5G. А вот в совсем уж устаревших моделях прошлого поколения вроде Snapdragon 636 сейчас особого смысла нет.

Учитывая все сказанное о Mediatek, мы бы не спешили рекомендовать ее продукцию. Да, новые чипы семейства Dimensity (например Dimensity 1000+ и Dimensity 820) получились на удивление хороши и могут вернуть компанию в большую игру, но это решения топового уровня.

Впрочем, при подобной оценке важно понимать, что процессор находится в неразрывной связке с остальным железом, поэтому на производительность смартфона влияет множество разнообразных факторов вплоть до оптимизации оболочки. Поэтому сравнивать в лоб два мобильных процессора тяжелее, чем устроить очередной тест «Ryzen 5 против Core i5».

А какое видеоядро лучше для игр?

На рынке мобильных графических процессоров основное противостояние идет между ускорителями Adreno и Mali. Первые используются в связке с процессорами Qualcomm, вторые обычно встречаются в SoC Kirin и MediaTek. Как и в случае с вычислительными ядрами, у Qualcomm результаты тестов GPU как минимум не отстают, а зачастую превосходят конкурентов. Во многом это связано с популярностью платформы, поэтому при создании игр разработчики используют более совершенные API, что лучше сказывается на оптимизации.

Однако эта популярность не возникла из воздуха. В решениях от Mali, как правило, меньше шейдерных блоков, отсюда и более скромные показатели производительности в GFlops. Также они хуже справляются с распределением нагрузок между графическими ядрами. Нагнать Adreno попытались за счет увеличения тактовых частот видеоядра, однако это привело к проблемам с нагревом и повышенным энергопотреблением. На этом фоне главным преимуществом графики Mali является ее стоимость.

Отсюда вытекает очевидный вывод. Более дорогие видеопроцессоры Adreno будут предпочтительнее для тех, кто планирует играть часто и основательно. Для людей, которые не интересуются тяжелыми ААА-играми, либо играют редко, графики от Mali будет вполне достаточно.

Qualcomm заняла 70% рынка 5G-модемов

Продажи таких решений в январе-марте 2021 года достигли 7,4 млрд долларов, увеличившись на 27% в сравнении с аналогичным периодом 2020-го. Больше половины (53%) выручки пришлось на Qualcomm. Второе место в списке крупнейших производителей baseband-микросхем заняла MediaTek (25%), третье — Samsung LSI (10%).

В исследовании говорится, что несмотря на ограничения производственных мощностей поставки 5G-модемов в первом квартале 2021 года утроились, способствуя росту всего baseband-рынка как в натуральном выражении, так и в денежном.

Заместитель директора Strategy Analytics Шраван Кундожаяла (Sravan Kundojjala) отметил, что Qualcomm в первой четверти 2021 года увеличила свою долю в сегменте 5G-модемов до 70% благодаря поставкам изделий для iPhone 12 и росту продаж Android-устройств с поддержкой 5G.

«Новый 5-нм процессор Qualcomm Snapdragon 888 5G стал хорошим стартом, он представлен в популярных флагманских устройствах. Qualcomm оказалось на руку сокращение расходов HiSilicon из-за торговых санкций, что позволило американской компании увеличить долю на рынке 5G. Впервые за четыре года HiSilicon выбыла из пятерки крупнейших производителей baseband-чипов по доле в выручке. Strategy Analytics считает, что Qualcomm имеет хорошие возможности для наращивания поставок 5G-чипов с помощью своего многоуровневого продуктового портфеля».

По словам аналитика Strategy Analytics Кристофера Тейлора (Christopher Taylor), компания MediaTek уверенно занимает вторую позицию по продажам 5G-модемов за счет продуктов Dimensity. В первом квартале 2021 года тайваньская компания увеличила продажи baseband-изделий на 162% в годовом исчислении. По мнению аналитиков, MediaTek сможет демонстрировать хорошую динамику продаж 5G-микросхем в течение 2021 года, чему во многом будет способствовать расширение бизнес за пределами Китая».

Стоит напомнить, что новым игроком рынка модемов в 2019 году стала Apple, которая купила у Intel соответствующее подразделение за 1 млрд долларов. В Intel посчитали целесообразным избавиться от этого бизнеса, поскольку он тратил слишком много денег на обслуживание единственного клиента — Apple. По условиям заключенного компаниями соглашения, к производителю iPhone перешли 2200 инженеров Intel, а также 17 тысяч патентов в области технологий беспроводной связи.

Сравнить процессоры Snapdragon | Сравнение серий Snapdragon и последний список Snapdragon | Рейтинг чипсетов Snapdragon

E GGE
2,5 Гбит / с (5G)

Мбит / с 3

Мб / с

9004 9004 9000 до 2,0 ГГц

909 Производительность недорогих телефонов на 480 взлетов

Недорогие телефоны скоро станут намного быстрее. Сегодня Qualcomm анонсировала Snapdragon 480, свой первый набор микросхем 5G для телефонов, которые обычно продаются в США по цене от 200 долларов.

Тем не менее, даже если 5G вас пока не впечатляет, Snapdragon 480 может многое порекомендовать, удваивая производительность ЦП и графического процессора недорогих телефонов и добавляя поддержку дисплеев Full-HD с частотой 120 Гц.

Qualcomm доминирует на рынке чипсетов Android здесь, в США, но в остальном мире дело обстоит иначе. По данным Counterpoint Research, жесткая конкуренция со стороны MediaTek в Китае и Индии вывела компанию на второе место в мире. В зависимости от того, где вы находитесь, чипы Exynos от Samsung также сокращают долю рынка Qualcomm.

Конкуренция наиболее высока на популярных уровнях цен для развивающихся стран — телефоны в диапазоне от 100 до 300 долларов. Хотя американские операторы связи, похоже, не очень заинтересованы в предоставлении лучших мобильных телефонов по этой цене, в странах с низкими доходами наблюдается сильный толчок к недорогим инновациям.

Вот где появляется серия 400, и почему Snapdragon 480 стал таким скачком. Qualcomm предлагает четыре линейки телефонных чипсетов: 2-ю, 4-ю, 6-ю и 8-ю серию.Столкнувшись с жесткой конкуренцией в ценовых категориях 4-й серии, Qualcomm повысила свою конкурентоспособность.

Быстрее, лучше во всех отношениях

480 — это самый большой скачок в производительности ЦП и ГП за последние годы, который я видел среди всех наборов микросхем Qualcomm. Переходя на 8-нм техпроцесс и новые конструкции ядер, Qualcomm обещает удвоить производительность ЦП и ГП по сравнению с предыдущим Snapdragon 460, а также будет поддерживать экраны с разрешением 2,520 на 1280 пикселей и частотой 120 Гц. Сами по себе эти функции — большой шаг вперед по сравнению с такими телефонами, как Moto E7 Plus.

Что касается камеры, то 480 теперь поставляется с поддержкой ISP для одновременной обработки трех 13-мегапиксельных камер, что обеспечивает плавное масштабирование на телефонах с несколькими камерами. Он может снимать видео 1080p и 64-мегапиксельные фотографии.

Qualcomm также добавила свой AI-процессор и векторные расширения, поскольку, по ее словам, это улучшение обработки AI более чем на 70%. На этом чипсете он называет производительность голосового помощника и шумоподавление при видеозвонках в качестве преимуществ по сравнению с прошлогодними чипами.

Для 5G 480 поддерживает как волны суб-6, так и миллиметровые, что является существенным отличием от MediaTek. В то время как Qualcomm сейчас использует свой набор микросхем mmWave третьего поколения, MediaTek еще не построил его, и по последним слухам он отложен до середины 2021 года. Verizon требует наличия миллиметровых волн в своих телефонах 5G.

Здесь используется модем X51, такой же, как в Snapdragon 690. X51 поддерживает до 200 МГц в миллиметровом диапазоне и 100 МГц в диапазоне менее 6 5G. Это будет медленнее, чем у дорогих телефонов 5G, но все же быстрее, чем у 4G, если у операторов есть хорошая совместимая система 5G.

Кто забирает?

HMD Global, производитель телефонов Nokia; Оппо; OnePlus и Vivo обязались поддерживать Snapdragon 480, хотя они будут не одиноки.

«Демократизация технологий лежит в основе того, что мы делаем в HMD Global. Наше тесное сотрудничество с Qualcomm Technologies позволяет нам предоставлять фантастические технологии всем», — заявил в прессе Адам Фергюсон, глава отдела маркетинга продуктов HMD Global. релиз. «Эта новая мобильная платформа Snapdragon 480 5G — огромный шаг на пути к глобальному доступу к 5G.«

Pwn2Own Qualcomm DSP — Check Point Research

6 мая 2021 г.

Исследование Автор: Слава Маккавеев

Введение

Snapdragon — это набор полупроводниковых продуктов системы на кристалле (SoC) для мобильных устройств, разработанных и продаваемых Qualcomm Technologies Inc. Один SoC может включать в себя несколько ядер ЦП, графический процессор (GPU) Adreno, беспроводной модем Snapdragon и Цифровой сигнальный процессор (DSP) Hexagon, сигнальный процессор Qualcomm Spectra Image (ISP) и другое оборудование.

Уровни продуктов Snapdragon

отличаются масштабируемыми вычислительными ресурсами для ЦП, графического процессора и процессора DSP. Самые низкие уровни могут содержать только один Hexagon DSP, тогда как премиальный уровень содержит до четырех процессоров Hexagon DSP, выделенных для конкретных случаев использования. Например, SoC Snapdragon 855 (SM8150), который встроен в мобильные телефоны, такие как Pixel 4, Samsung S10, Xiaomi Mi 9, LG G8 и OnePlus 7, включает в себя ЦП Kryo, Adreno 640 и четыре отдельных DSP, каждый посвящен определенному прикладному пространству: датчику (sDSP), модему (mDSP), аудио (aDSP) и вычислениям (cDSP).

В этом блоге мы исследуем два DSP:

cDSP, предназначенный для ресурсоемких задач, таких как обработка изображений, компьютерное зрение, вычисления, связанные с нейронными сетями, и потоковая передача данных с камеры.
aDSP, который предназначен для маломощной обработки аудио и голосовых данных.

В рамках текущего исследования мы рассматриваем cDSP и aDSP как одну единицу процесса (DSP). Обнаруженные нами проблемы безопасности применимы к обоим.

Связь между ЦП и DSP

FastRPC — это запатентованный Qualcomm механизм удаленного вызова процедур (RPC), используемый для включения удаленных вызовов функций между ЦП и DSP. Фреймворк FastRPC — это типичный шаблон прокси.

Рисунок 1: Поток FastRPC.

На рисунке 1 вы можете увидеть взаимодействие компонентов FastRPC:

Процесс пользовательского режима (клиент) инициирует удаленный вызов.Например, приложение Android в собственном коде вызывает одну из функций-заглушек.
Заглушка — это автоматически сгенерированный код, который преобразует вызов функции в сообщение RPC. Обычно код заглушки компилируется как отдельная собственная библиотека, которая затем связывается с клиентом. Код заглушки использует библиотеки libadsprpc. so и libcdsprpc.so для вызова драйвера DSP RPC ( / dev / adsprpc-smd или / dev / cdsprpc-smd ) на процессоре приложений (AP) через соответствующий ioctls.
Драйвер ядра RPC DSP принимает вызовы удаленных сообщений, отправляет сообщение из очереди в структуру DSP RPC на DSP через канал драйвера общей памяти (SMD), а затем ожидает ответа.
Платформа DSP RPC удаляет сообщения из очереди и отправляет их для обработки в скелетную динамическую библиотеку.
skel — это автоматически сгенерированная библиотека, которая демаршалирует параметры и вызывает реализацию целевого метода.
Целевой метод (объект) — это логика, предоставляемая Qualcomm или OEM-производителями, которая предназначена для работы на DSP.

Кто может запускать собственный код на DSP?

По соображениям безопасности DSP лицензирован для программирования OEM-производителями и ограниченным числом сторонних поставщиков программного обеспечения. Код, работающий на DSP, подписан Qualcomm. Обычное приложение Android не имеет разрешений на выполнение собственного кода в DSP. Исключение составляют процессоры Snapdragon 855 и 865 SoC, где Qualcomm разрешено выполнять динамические общие объекты с низким уровнем прав без подписи на cDSP.

Следует отметить, что Google обеспечивает защиту устройств Pixel с помощью политики SELinux, предотвращающей доступ сторонних приложений и оболочки adb к драйверам DSP RPC.

Общедоступный Hexagon SDK отвечает за компиляцию исходного кода C / C ++ объектов DSP в байт-код Hexagon (QDSP6), применимый для выполнения на DSP. Код заглушки и skel генерируется автоматически на основе модулей языка определения интерфейса (IDL), подготовленных разработчиком.Qualcomm IDL используется для определения интерфейсов через защиту памяти и границы процессора. IDL раскрывает только то, что делает этот объект, но не его местонахождение или язык программирования, на котором он реализован.

Разработчик приложения Android может реализовать свою собственную библиотеку для DSP, но не может выполнить ее полностью. Приложение Android может свободно вызывать только предварительно созданные библиотеки DSP.

Кто управляет DSP?

QuRT — это запатентованная Qualcomm многопоточная ОС реального времени (RTOS), управляющая Hexagon DSP.Целостность QuRT подтверждается безопасной исполняемой средой Qualcomm (QSEE). Исполняемый двоичный файл QuRT (отдельный для aDSP и cDSP) подписывается и разделяется на несколько файлов так же, как и любое другое доверенное приложение на устройствах Qualcomm. Его расположение по умолчанию — каталог / vendor / firmware .

Для каждого процесса Android, инициирующего удаленный вызов, QuRT создает отдельный процесс на DSP. Специальный процесс оболочки ( / vendor / dsp / fastrpc_shell_0 для aDSP и / vendor / dsp / fastrpc_shell_3 для cDSP) загружается в DSP при запуске пользовательского процесса. Оболочка отвечает за вызов библиотек скелетов и объектов. Кроме того, он реализует структуру DSP RPC, предоставляющую API, который может потребоваться для библиотек skel и объектов.

Архитектура программного обеспечения DSP обеспечивает различные домены защиты (PD) для обеспечения стабильности программного обеспечения ядра. В DSP есть три домена защиты:

Ядро — Имеет доступ ко всей памяти всех PD.
Гостевая ОС — имеет доступ к памяти собственного PD, памяти пользовательского PD и некоторым системным регистрам.
Пользователь — имеет доступ только к памяти собственного PD.

Динамические общие объекты без подписи выполняются внутри неподписанного PD, который является пользовательским PD, ограниченным в доступе к базовым драйверам DSP и приоритетам потоков. Неподписанный PD предназначен для поддержки только общих вычислительных приложений.

Библиотеки объектов, а также оболочка FastRPC запускаются в User PD.

Пропуск кода заглушки из потока FastRPC

libadsprpc.поэтому библиотеки libcdsprpc.so и отвечают за взаимодействие с драйверами DSP RPC. Эти библиотеки экспортируют две функции, которые интересны для исследования:

int remote_handle_open (const char * name, remote_handle * ph) . Эта функция открывает удаленный сеанс между вызывающим процессом на AP и новым процессом оболочки FastRPC на DSP. Этот сеанс используется для связи со скелетной библиотекой, указанной в качестве первого аргумента.
int remote_handle_invoke (удаленный манипулятор h, скаляры uint32_t, удаленный_арг * pra) . Эта функция может вызывать экспортированные методы скелетной библиотеки. В качестве первого аргумента следует указать обработчик сеанса.

Используя эти две функции, клиент может выполнять методы DSP, реализованные в любой скелетной библиотеке. Код заглушки, предоставленный Qualcomm или OEM-производителями, можно пропустить из цепочки.

 Рисунок 2:  Вызов DSP напрямую. Давайте посмотрим на второй и третий аргументы функции  remote_handle_invoke , которая кодирует целевой метод и его аргументы.
  скаляров  - это слово, которое содержит следующую информацию метаданных:
 Индекс метода и атрибут (старший байт, маска 0xFF000000).
 Количество входных аргументов (маска 0x00FF0000).
 Количество выходных аргументов (маска 0x0000FF00).
 Количество дескрипторов ввода и вывода (маска 0x000000FF, четыре бита для ввода и четыре бита для вывода). На современных телефонах вызов DSP не выполняется, если этот байт не равен нулю.
  pra  - указатель на массив аргументов ( remote_arg  записей) целевого метода. Порядок аргументов следующий: входные аргументы, выходные аргументы, дескрипторы ввода и дескрипторы вывода.
 Как видите, каждый аргумент ввода и вывода преобразуется в универсальную запись  remote_buf .
 Следует отметить, что если мы подготовим больше  записей массива remote_arg , чем требуется для целевого метода, то дополнительные параметры просто игнорируются скелетной библиотекой.
  скаляры  и  pra Параметры  передаются «как есть» через драйвер DSP RPC и структуру DSP RPC и используются в качестве первого и второго аргументов специальной функции  для вызова функции , предоставляемой каждой скелетной библиотекой.Например, библиотека  libfastcvadsp_skel.so  предоставляет функцию вызова  fastcvadsp_skel_invoke . Функция вызова отвечает только за вызов соответствующих методов skel по их индексу. Каждый метод skel сам по себе проверяет полученные удаленные аргументы, демаршалирует  remote_bufs  к обычным типам и вызывает метод объекта.
 Как видите, чтобы вызвать метод из библиотеки skel, вам нужно только знать его индекс и заключить каждый аргумент в структуру  remote_buf .Тот факт, что нам не нужно указывать имя вызывающей функции, типы и количество ее аргументов для выполнения вызова, делает скелетные библиотеки очень удобной целью для фаззинга.
 Уязвимость перехода на более раннюю версию 
 На телефоны Android компания Qualcomm предустановила множество скелетных библиотек. Подавляющее большинство из них являются проприетарными. Однако есть примеры с открытым исходным кодом, такие как  libdspCV_skel.so,  и  libhexagon_nn_skel.итак .
 Многие скелетные библиотеки, такие как  libfastcvadsp_skel.so  и  libscveBlobDescriptor_skel.so , можно найти практически на всех устройствах Android. Однако библиотеки вроде  libVC1DecDsp_skel.so  и  libsysmon_cdsp_skel.so  представлены только на современных SoC Snapdragon.
 Существуют библиотеки, реализованные OEM-производителями и используемые только на устройствах определенных производителей. Например,  libedge_smooth_skel.поэтому  можно найти на Samsung S7 Edge, а  libdepthmap_skel.so  - на устройствах OnePlus 6T.
 Как правило, все библиотеки skel расположены в каталогах  / dsp  или  / vendor / dsp  или  / vendor / lib / rfsa / adsp . По умолчанию функция  remote_handle_open  сканирует именно эти пути. Кроме того, существует переменная среды  ADSP_LIBRARY_PATH , в которую можно добавить новый путь поиска.
 Как упоминалось ранее, все библиотеки DSP подписаны и не могут быть исправлены. Однако любое приложение Android может добавить в свои ресурсы скелетную библиотеку, подписанную Qualcomm, извлечь ее в каталог данных приложения, добавить путь в начало  ADSP_LIBRARY_PATH  ,  и затем открыть удаленный сеанс. Библиотека успешно загружена в DSP, поскольку ее подпись верна.
 Отсутствие проверки версии загружаемых скелетных библиотек открывает возможность запускать очень старую библиотеку skel с известной однодневной уязвимостью на DSP.Даже если обновленная скелетная библиотека уже существует на устройстве, можно загрузить старую версию этой библиотеки, просто указав ее местоположение в  ADSP_LIBRARY_PATH  перед путем к исходному файлу. Таким образом, злоумышленник может просто обойти любой патч DSP. Кроме того, анализируя патчи программного обеспечения DSP, злоумышленник может обнаружить внутренне исправленную уязвимость в библиотеке, а затем использовать ее, загрузив непропатченную версию.
 Из-за отсутствия списков разрешенных / запрещенных скелетных библиотек, разрешенных для устройства, можно запустить библиотеку, предназначенную для одного устройства (например, Sony Xperia), на любом другом устройстве (например, Samsung).Это означает, что уязвимость, обнаруженная в одной из OEM-библиотек, ставит под угрозу все устройства Android на базе Qualcomm.
 Фаззинг библиотек Hexagon на основе обратной связи 
 Библиотеки DSP являются собственностью Hexagon ELF. Самый простой способ инструментировать исполняемый файл Hexagon - использовать Quick-эмулятор с открытым исходным кодом (QEMU). Поддержка набора команд Hexagon была добавлена в QEMU только в конце 2019 года. Мы исправили множество ошибок, чтобы можно было запускать настоящие библиотеки DSP в пользовательском режиме эмулятора.
 American fuzzy lop (AFL) в сочетании с QEMU использовался для фаззинга скелетных и объектных библиотек DSP на ПК с Ubuntu.
 Чтобы выполнить код библиотеки на эмуляторе, мы подготовили простую программу (двоичный файл Hexagon ELF), который отвечает за следующее:
 Разберите файл данных, полученный в качестве первого параметра командной строки, в скаляры ,  word и  remote_arg .
  dlopen  скелетная библиотека, указанная во втором параметре командной строки. Библиотека может зависеть от других скелетных и объектных библиотек. Например,  libfastcvadsp_skel.so  зависит от  libapps_mem_heap.so ,  libdspCV_skel.so  и  libfastcvadsp.so  lib. Все эти библиотеки можно извлечь из прошивки или вытащить из реального устройства.
 Вызвать функцию invoke по ее адресу, предоставив в качестве аргументов  скаляров  и указатель на массив  remote_arg .Например,  fastcvadsp_skel_invoke  - это начальная точка для фаззинга библиотеки  libfastcvadsp_skel.so .
 Мы использовали следующий формат входного файла для нашей программы:
  скаляра  значения (4 байта). В примере, представленном на рисунке 3, скаляр   равен 0x08020200, что означает вызов метода номер 8 путем предоставления двух входных и двух выходных аргументов.
 Размер входных аргументов (по 4 байта на каждый аргумент): 0x10 и 0x20.
 Размер выходных аргументов (4 байта для каждого аргумента): 0x80200 и 0x1000.
 Значение входных аргументов. В этом примере значение первого аргумента равно 0x10 байтов из 0x11, а значение второго аргумента - 0x20 байтов из 0x22.
  Рисунок 3:  Файл входных данных для фаззинга библиотек DSP. Для каждого выходного аргумента мы выделяем память указанного размера и заполняем ее значением 0x1F.
 Большинство скелетных библиотек широко используют платформу DSP и системные вызовы.Наша простая программа не может обрабатывать такие запросы. Поэтому перед выполнением остального кода нам пришлось загрузить QuRT в эмулятор. Самый простой способ сделать это - использовать не настоящую ОС QuRT, а ее «облегченную» версию  runelf.pbn , принятую Qualcomm для выполнения на симуляторе Hexagon и включенную в Hexagon SDK.
 Фаззер AFL переставляет содержимое файла данных и запускает выполнение  runelf.pbn  на эмуляторе. QuRT загружает подготовленный двоичный файл ELF, который затем вызывает целевую скелетную библиотеку.QEMU возвращает матрицу покрытия кода в AFL после выполнения тестового примера.
  Рисунок 4: Схема фаззинга библиотеки DSP . Результат фаззинга нас удивил. Сбои были обнаружены во всех библиотеках DSP, которые мы выбрали для фаззинга. Сотни уникальных сбоев были обнаружены только в библиотеке  libfastcvadsp_skel.so .
 Интересно, что большинство проблем было обнаружено именно в скелетных библиотеках, а не в библиотеках объектов.Это означает, что Hexagon SDK создает уязвимый код.
 Автоматически сгенерированный код 
 Давайте взглянем на библиотеку  hexagon_nn  с открытым исходным кодом, которая является частью Hexagon SDK 3.5.1. Эта библиотека экспортирует множество функций, предназначенных для расчетов, связанных с нейронными сетями.
 Hexagon SDK автоматически генерирует модели  hexagon_nn_stub.c  stub и  hexagon_nn_skel.c  skel во время компиляции библиотеки.Некоторые проблемы безопасности можно легко обнаружить, просмотрев модули вручную. Мы покажем только два из них.
  Маршалинг строки ( char * ) аргумент 
  int hexagon_nn_op_name_to_id (const char * name, unsigned int * node_id) Для функции  требуется один входной ( имя ) и один выходной ( node_id ) аргумент. SDK генерирует следующий код-заглушку для маршалинга этих двух аргументов:
 Мы видим, что в дополнение к существующим двум аргументам в начале массива  _pra  была создана третья запись  remote_arg .Этот специальный аргумент  _pra [0]  содержит длину строки  name .
 Имя   сохраняется во второй записи  remote_arg  ( _praIn [0] ), где его длина снова будет сохранена, но на этот раз в поле  _praIn [0] .buf.nLen .
 Код skel извлекает обе эти длины и сравнивает их как  значения int  со знаком. Это ошибка. Злоумышленник может игнорировать код заглушки и записать отрицательное значение (больше или равное 0x80000000) в первую запись  remote_arg , минуя эту проверку.Эта фиктивная длина затем используется как смещение памяти и вызывает сбой (чтение за пределами кучи).
 Один и тот же код генерируется для всех объектных функций, требующих строковых аргументов.
  Маршалинг буфера ввода-вывода 
 Давайте взглянем на функцию  int hexagon_nn_snpprint (hexagon_nn_nn_id id, unsigned char * buf, int bufLen) , для которой в качестве аргументов требуется буфер и его длина.Буфер используется как для входных, так и для выходных данных. Таким образом, он разделен на два отдельных буфера (входной и выходной буферы) в коде-заглушке. И снова длины обоих буферов ( _in1Len  и  _rout1Len ) сохраняются в дополнительной записи  remote_arg  ( _pra [0] ).
 Функция skel копирует (используя макрос  _MEMMOVEIF ) входной буфер в выходной буфер перед вызовом объектной функции.Размер копируемых данных - это длина входного буфера, который содержался в специальной записи  remote_arg  ( _pra [0] ).
 Атакующий контролирует это значение. Все проверки можно просто обойти, используя отрицательную длину входного буфера.
 Приведение типа к типу  signed int  при проверке границ буфера является ошибкой, приводящей к переполнению кучи.
 Подводя итог, автоматически сгенерированный код внедряет уязвимости в библиотеки Qualcomm, OEM-производителей и всех других сторонних разработчиков, использующих Hexagon SDK.Десятки скелетных библиотек DSP, предустановленных на смартфоны Android, уязвимы из-за серьезных ошибок в SDK.
 Использование уязвимости DSP 
 Давайте взглянем на одну из многих уязвимостей, обнаруженных в проприетарных скелетных библиотеках DSP, и попробуем подготовить примитивы «читать что-где» и «писать-что-где».
  libfastcvadsp_skel.so  библиотеку можно найти на большинстве устройств Android.В приведенном ниже примере мы используем библиотеку с версией 1.7.1, извлеченную из устройства Sony Xperia XZ Premium. Вредоносное приложение Android может вызвать сбой библиотеки  libfastcvadsp_skel.so , предоставив специально созданные аргументы функции  remote_handle_invoke . В файле данных на экране 5 показан пример таких созданных аргументов.
  Рисунок 5:  Файл данных, вызывающий сбой  libfastcvadsp_skel.so  Как видите, метод 0x3F вызывается и имеет один входной и три выходных аргумента.Содержимое входного аргумента начинается с байта 0x14 и содержит следующие основные поля:
 Красный 0x02 показывает, сколько полуслов читать (размер).
 Желтый 0x44332211 показывает, что читать (источник). Это значение представляет собой смещение относительно начала первого выходного аргумента в куче DSP. Используя это смещение, мы контролируем начальный адрес для чтения. Смещение может быть сколь угодно длинным и даже отрицательным.
 Голубой 0x04 показывает, где читать (пункт назначения).Значение также является смещением.
 Сбой вызван неправильным адресом источника.
  Рисунок 6:  Аварийный дамп. Сокращенный код POC для чтения примитива представлен ниже.
 Входные аргументы всегда располагаются в куче DSP сразу после выходных аргументов. Следовательно, в примитиве записи нам нужно сместить адрес источника в соответствии с длиной первого выходного аргумента (все остальные аргументы пусты).
 Злоумышленник может манипулировать смещениями источника и назначения для чтения и записи в адресном пространстве процесса DSP (User PD). Смещение между первым выходным аргументом и библиотекой  libfastcvadsp_skel.so  в памяти является постоянным значением. Легко найти указатель в сегменте данных скела или библиотеки объектов для запуска вызова. По соображениям безопасности мы не будем публиковать остальную часть POC выполнения кода в процессе DSP.
 Резюме исследования домена пользователя DSP 
 В ходе этого исследования безопасности скелетных и объектных библиотек, которые являются частью пользовательского домена Qualcomm DSP, мы обнаружили две глобальные проблемы безопасности:
 Отсутствие контроля версий библиотек DSP.Это позволяет вредоносному приложению Android выполнить атаку перехода на более раннюю версию и запустить уязвимые библиотеки на DSP.
 Ошибки в Hexagon SDK привели к сотням скрытых уязвимостей в коде принадлежащих Qualcomm и мобильных поставщиков. Почти все скелетные библиотеки DSP, встроенные в смартфоны на базе Snapdragon, уязвимы для атак из-за проблем в Hexagon SDK.
 Мы сообщили Qualcomm о 400 уникальных сбоях в десятках библиотек DSP, включая следующие:
  libfastcvadsp_skel.так 
  libdepthmap_skel.so 
  libscveT2T_skel.so 
  libscveBlobDescriptor_skel.so 
  libVC1DecDsp_skel.so 
  libcamera_nn_skel.so 
  libscveCleverCapture_skel.so 
  libscveTextReco_skel.so 
  libhexagon_nn_skel.so 
  libadsp_fd_skel.так 
  libqvr_adsp_driver_skel.so 
  libscveFaceRecognition_skel.so 
  libthread_blur_skel.so 
 Для демонстрации мы использовали одну из обнаруженных уязвимостей и получили возможность выполнять неподписанный код на DSP устройств на базе Snapdragon, включая мобильные телефоны Samsung, Pixel, LG, Xiaomi, OnePlus, HTC и Sony.
 Приложение Android, имеющее доступ к пользовательскому домену DSP, получает следующие возможности:
 Вызвать панику ядра DSP и перезагрузить мобильное устройство.
 Скрыть вредоносный код. Антивирусы не сканируют набор инструкций Hexagon.
 cDSP отвечает за предварительную обработку потокового видео с датчиков камеры. Злоумышленник может захватить этот поток.
 Доступ к драйверам ядра DSP. Уязвимость в драйвере может расширить права приложения на права гостевой ОС или ядра DSP.
 Драйверы DSP 
 QuRT OS реализует собственную модель драйвера устройства под названием QuRT Driver Invocation (QDI).QDI недоступен из Android API. Как и POSIX, драйверы устройств QDI работают с более высокими привилегиями, чем пользовательский код, запрашивающий службы драйверов. QDI предоставляет простой API вызова драйвера, который скрывает все детали реализации, связанные с привилегированным режимом.
 Библиотека  libqurt.a , которая является частью Hexagon SDK, содержит инфраструктуру QDI. Оболочка FastRPC статически связана с библиотекой.
 Десятки драйверов QDI можно найти в исполняемом двоичном файле QuRT.Обычно они называются  / dev / .. ,  / qdi / .. ,  / power / .. ,  / drv / .. ,  / adsp / ..  или  / qos /. . Функция  int qurt_qdi_open (const char * drv)  может использоваться для получения доступа к драйверу QDI. Возвращается небольшой целочисленный дескриптор устройства. Это прямая параллель с файловыми дескрипторами POSIX.
 QDI предоставляет только один макрос, который является необходимым видимым для пользователя API. Этот макрос  qurt_qdi_handle_invoke  отвечает за все общие операции драйвера.Фактически,  qurt_qdi_open  - лишь частный случай этого макроса. Это аргументы макроса:
 Дескриптор QDI или одно из предопределенных постоянных значений.
 Номер метода, определяющего запрошенное действие. В заголовочных файлах SDK мы видим, что: Методы 1 и 2 зарезервированы для регистрации имени и поиска имени.
 3–31 зарезервированы для операций типа POSIX над открытыми дескрипторами.
 32–127 зарезервированы для инфраструктуры QDI.
 128–255 зарезервированы для использования автоматически сгенерированных методов, которые могут быть сгенерированы IDL.
 256 и выше - это номера частных методов. Водители могут использовать эти методы по своему усмотрению.
 От нуля до девяти необязательных 32-битных аргументов.
 Макрос  qurt_qdi_handle_invoke  вызывает соответствующую функцию вызова драйвера устройства, которая реализует основную логику драйвера и предоставляет указанный номер метода и дополнительные аргументы.
 Это пример вызова драйвера QDI из пользовательского кода PD:
 Драйвер QDI использует функцию API  int qurt_qdi_devname_register (const char * name, qurt_qdi_obj_t * opener)  для регистрации в QuRT. Драйвер предоставляет свое имя и указатель на объект  открывателя  в качестве аргументов.
 Первое поле объекта  открывателя  - это функция вызова драйвера.QuRT вызывает эту функцию для обработки запросов драйвера от пользовательского PD или другого драйвера и предоставляет следующие аргументы:
 Дескриптор QDI, представляющий клиента, отправившего запрос QDI.
 Объект открытия  , для которого выполняется этот запрос QDI.
 Метод QDI, предоставленный вызывающей стороной.
 Девять необязательных аргументов, предоставленных вызывающей стороной.
 Как правило, функция вызова драйвера - это оператор переключения по идентификатору метода QDI.Каждый метод может использовать другое количество аргументов, чем предоставлено. Тип аргумента -  qurt_qdi_arg_t .
 Обратите внимание, что функция вызова драйвера является хорошей целью для исследования уязвимостей на основе фаззинга, поскольку методы идентифицируются по идентификатору, а не по имени, и вызывающей стороне не нужно знать точное количество аргументов и их фактический тип для вызова драйвера. метод.
 Фаззинг драйверов QDI на основе обратной связи 
 Для фаззинга драйверов QDI на ПК с Ubuntu мы использовали ту же комбинацию QEMU Hexagon и AFL, что и для фаззинга библиотек DSP.Однако вместо программы  skel_loader  мы реализовали другой двоичный файл Hexagon ELF  qdi_exec , который отвечает за эти действия:
 Разберите файл данных, полученный в качестве первого параметра командной строки, в идентификатор метода QDI и массив из девяти аргументов для функции вызова драйвера.
 Вызвать функцию вызова драйвера по ее адресу, указанному во втором параметре командной строки, и предоставить идентификатор метода QDI и аргументы, декодированные из файла данных.
 Мы использовали следующий формат входного файла для программы  qdi_exec :
 Заголовок (4 байта). Он содержит три ценных поля: ID метода QDI (10 младших битов). В примере на рисунке 7 это 0x01.
 Количество аргументов (4 бита). В примере использовался только один аргумент. Остальные восемь аргументов считаются нулевыми.
 Маска типов аргументов (9 бит). Как мы упоминали ранее, каждый аргумент - это либо число, либо указатель на буфер.В маске каждый аргумент представлен одним битом. Нулевое значение означает, что аргумент является числом, а положительное значение означает, что аргумент является буфером.
 Размер аргументов буфера (4 байта для каждого аргумента). В этом примере в качестве аргумента используется строка  / dev / diag  длиной 0x0A.
 Содержимое аргументов буфера.
  Рисунок 7:  Файл входных данных для фаззинга драйверов QDI. Драйверы QDI реализованы как часть QuRT ELF.Они не были включены Qualcomm в версию QuRT  runelf.pbn , которую мы запускали на эмуляторе вместе с нашей программой. Поэтому нам пришлось пропатчить ELF-файл  runelf.pbn  следующим образом:
 Добавить программные сегменты QuRT ELF, предназначенного для реального устройства, в  runelf.pbn . Мы использовали двоичный файл aDSP, извлеченный из устройства Pixel 4.
 Перенаправить функции ядра  malloc  и  memcpy , используемые драйверами QDI, в их реализацию в пользовательском режиме.Функции памяти ядра ограничивают некоторые передачи между пользовательским пространством и пространством ядра.
  Рисунок 8: Схема фаззинга драйвера QDI . Фаззер AFL переставляет содержимое файла данных и запускает выполнение исправленного  runelf.pbn  на эмуляторе.  runelf.pbn  загружает нашу программу  qdi_exec , которая напрямую вызывает функцию вызова драйвера QDI.
 Мы нашли начальные адреса функций вызова драйвера QDI вручную путем обратного проектирования двоичного файла QuRT.Объект  открывателя  находится в коде рядом с именем драйвера.
 Фаззер обнаружил множество сбоев в дюжине драйверов QDI, встроенных в Snapdragon 855 aDSP. Большинство из них применимо и для cDSP.
 Использование уязвимостей в драйверах QDI 
 Любой сбой в драйверах QDI может быть использован для паники ядра DSP и перезагрузки мобильного устройства. Например, каждая из приведенных ниже строк кода вызовет панику DSP и может использоваться для DoS-атаки на устройство.
 В исследовательских целях мы успешно использовали несколько произвольных уязвимостей чтения и записи ядра в драйвере  / dev / i2c  QDI и две уязвимости выполнения кода в драйвере  / dev / glink  QDI. По соображениям безопасности мы не можем публиковать код POC, но мы отмечаем, что эксплуатация довольно проста. Это пример примитива чтения:
 Вредоносное Android-приложение может использовать обнаруженные уязвимости в драйверах QDI наряду с описанными уязвимостями в библиотеках DSP пользовательского PD для выполнения пользовательского кода в контексте гостевой ОС DSP.
 Запрос служб Android из гостевой ОС PD 
 Что произойдет, если мы попытаемся открыть файл, связанный с Android, из кода гостевой ОС DSP? Ответ заключается в том, что QuRT перенаправляет наш запрос специальному демону Android. Как вы можете видеть на рисунке 9, на устройствах Snapdragon 855 есть два демона aDSP и один демон cDSP, которые работают с разными привилегиями.
  Рисунок 9:  DSP-демоны Android. На устройстве Pixel 4 команды запуска для этих демонов можно найти в файле  init.sm8150.rc  файл.
  Рисунок 10:  Pixel 4  init.sm8150.rc  файл инициализации. Эти высокопривилегированные демоны  vendor.adsprpcd  и  vendor.cdsprpcd  обрабатывают запросы гостевой ОС DSP. Они действуют как системные пользователи, но в то же время они очень ограничены SELinux.  u: r: adsprpcd: s0  и  u: r: cdsprpcd: s0 Контексты  имеют доступ только к каталогам и объектам, связанным с DSP.
 Заключение 
 Подсистемы aDSP и cDSP - очень многообещающие области для исследования безопасности.Прежде всего, DSP доступен для вызовов из сторонних приложений Android. Во-вторых, DSP обрабатывает личную информацию, такую как видео и голосовые данные, которые проходят через датчики устройства. В-третьих, как мы представили в блоге, есть много проблем с безопасностью в компонентах DSP.
 Qualcomm присвоила CVE-2020-11201, CVE-2020-11202, CVE-2020-11206, CVE-2020-11207, CVE-2020-11208 и CVE-2020-11209 раскрытые уязвимости DSP. Для уязвимостей, обнаруженных в драйверах QDI, Qualcomm решила не назначать CVE.Все проблемы были успешно исправлены с помощью исправления безопасности Qualcomm от ноября 2020 года.
 В исследовательских целях мы использовали несколько обнаруженных уязвимостей и получили возможность выполнять привилегированный код на aDSP и cDSP на всех мобильных устройствах на базе Snapdragon.
 Qualcomm Snapdragon 888 дает представление о том, насколько лучше будет ваш следующий телефон Android 
 Qualcomm Snapdragon 888 появится в устройствах 5G в первом квартале 2021 года.
 Qualcomm Чип, который будет использоваться в большинстве высокопроизводительных телефонов 5G в следующем году, представлен здесь: Qualcomm Snapdragon 888. И впервые в своей линейке ультра-высокого класса Qualcomm интегрировала свой модем 5G на том же чипе, что и мозги, AI и другие функции процессора, которые, вероятно, увеличат время автономной работы телефонов 5G.
 Смартфоны нуждаются в большом количестве компонентов для работы, но две ключевые части, которые делают телефон телефоном, - это процессор приложений, который действует как мозг устройства, и модем, который подключает его к мобильной сети.Первым устройствам 5G требовались автономные модемы, которые работали вместе с основным вычислительным процессором. Это произошло потому, что технология 5G была настолько новой, что было слишком сложно совместить ее с мозгом.
 Разрезать болтовню 
 Подпишитесь на рассылку новостей CNET для мобильных устройств, чтобы получать последние новости и обзоры по телефону.
 Прошлогодний Snapdragon 865 также имел автономный модем, в то время как Qualcomm интегрировала связь 5G с процессорной системой в своих системах среднего уровня Snapdragon 765 и 765G на кристалле или SoC.Многие люди ожидали, что высокопроизводительный чип Qualcomm станет первым процессором Snapdragon SoC со встроенным модемом, но в то время компания заявила, что если не урезать модем или функции процессора приложения, полученный чип будет слишком большим и слишком энергоемкий для смартфонов высокого класса. Qualcomm предпочла не идти на компромисс ни в одной из функций своих телефонов высокого класса, но была готова пойти на некоторые компромиссы в отношении своей линейки чипов среднего уровня.
 Snapdragon 865 в сочетании с модемом X55 обеспечивает питание большинства высокопроизводительных телефонов 5G, выпущенных в 2020 году, начиная с линейки Samsung Galaxy S20.
 С Snapdragon 888 Qualcomm возвращается к своим сильным сторонам SoC, и пользователи телефонов от этого выиграют. Самыми большими преимуществами SoC являются лучшее время автономной работы и более низкая стоимость. Вместо двух микросхем, занимающих место в телефоне, есть только один, что приводит к более тонким и гладким телефонам или большему количеству места для более крупных аккумуляторов. Наличие встроенного чипа также позволяет производителям устройств быстро разрабатывать телефоны практически для любой сети 5G в мире и делает телефоны 5G дешевле для потребителей.
 «Он дает вам все необходимое в одном пакете и теоретически упрощает, удешевляет и упрощает проектирование телефона», - сказал аналитик Technalysis Research Боб О'Доннелл.
 Сейчас, когда коронавирус радикально изменил наш мир, дальнейшее развитие 5G критично, как никогда. Люди застревают дома и держатся на расстоянии друг от друга, вынуждая их полагаться на домашнюю широкополосную связь - то, что 5G может усилить. Сотовая технология следующего поколения, которая может похвастаться скоростью в 10-100 раз быстрее, чем 4G, и быстрой реакцией, может улучшить все, от простой видеоконференцсвязи до телемедицины и усовершенствованной дополненной и виртуальной реальности.Игры - это одна из областей, где ожидается, что быстродействие и высокая скорость 5G выиграют.
 Qualcomm проводит двухдневный виртуальный технический саммит вместо ежегодного личного мероприятия на Гавайях. Вместо того, чтобы выпускать поток новых чипов и новостей, компания сосредоточила свое цифровое мероприятие на возможностях Snapdragon 888. В среду были представлены подробные технические подробности о таких функциях, как камера Snapdragon 888.
 Улучшения 5G 
 Мир может бороться с широко распространенной пандемией, но это точно не замедлит развертывание 5G.Согласно отчету Ericsson, опубликованному в понедельник, в этом году сверхбыстрая технология охватила больше клиентов, чем ожидалось, и к 2026 году она охватит около 60% населения мира. По словам шведского сетевого гиганта, это делает 5G самой быстрой из когда-либо развернутых мобильных сетей.
 К концу этого года во всем мире будет 218 миллионов подписок на 5G, по сравнению с июньским прогнозом Ericsson на 190 миллионов, что само по себе является увеличением по сравнению с предыдущей оценкой.
 Многие из этих людей используют телефоны на базе процессоров Qualcomm.Даже новая линейка iPhone 12, в которой используется собственный процессор приложений Apple, полагается на модемы Qualcomm для подключения к сетям 5G.
 Для Qualcomm Snapdragon 888 основное внимание уделяется четырем областям: 5G, искусственный интеллект, игры и камеры, сказал в интервью перед выпуском новостей во вторник Алекс Катузян, старший вице-президент Qualcomm и генеральный менеджер по мобильным устройствам, вычислениям и инфраструктуре.
 «Это действительно завершает все варианты использования и возможности этого устройства», - сказал Катузян.«Мы сосредоточились на действительно основных технологиях для вычислений с низким энергопотреблением, а также на коммуникациях».
 Встроенный модем - Qualcomm X60, способный загружать данные со скоростью до 7,5 Гбит / с и выгружать информацию со скоростью до 3 Гбит / с. Модем, представленный в феврале, использует сверхбыстрые, но ненадежные радиоволны миллиметрового диапазона, которые предпочитает Verizon, и более медленный и устойчивый спектр суб-6, который предпочитают практически все другие операторы в мире. Он поддерживает множество функций, которые обеспечивают более высокую скорость и другие преимущества сети.
 «Что касается 5G, возможности связи станут намного лучше», - сказал Катузян.
 Хотя пиковая скорость загрузки ненамного выше, чем у предыдущего поколения, X60 стремится повысить среднюю скорость на устройствах за счет объединения различных типов беспроводных сигналов. X60 может объединять более медленные сети до 6 с более быстрым миллиметровым спектром, повышая общую производительность.
 X60 также увеличивает емкость сети и расширяет зону покрытия.Сетевые операторы смогут удвоить пиковые скорости ниже 6 в автономном режиме (именно здесь телефон переходит прямо к 5G вместо сегодняшних автономных сетей, где 4G работает как якорь для первоначального рукопожатия между телефоном и сетью до этого). передача устройства к 5G-соединению).
 T-Mobile - один оператор, который выиграет от агрегации операторов. Пользователи первых телефонов T-Mobile 5G не видели скорости намного выше, чем подключение 4G. Но когда T-Mobile сможет объединить свои разные радиоволны, пользователи должны увидеть более высокие скорости загрузки и выгрузки.Модем X55 в телефонах 5G в этом году не смог объединить этот спектр вместе.
 «X60 - действительно первый модем, который выполняет все функции 5G, которые вам действительно нужны», - сказал О'Доннелл из Technalysis. Qualcomm «теперь действительно имеет модем, который можно более эффективно использовать для получения максимальной скорости 5G».
 И AI, игры и камера 
 Что касается искусственного интеллекта, Snapdragon 888 включает новый AI Engine шестого поколения от Qualcomm. Qualcomm модернизировала свой процессор Hexagon, который, по ее словам, обеспечивает «решающий скачок вперед в искусственном интеллекте» по сравнению с предыдущей технологией.Он повышает производительность и энергоэффективность и обрабатывает данные со скоростью 26 тераопераций в секунду, или TOPS. Qualcomm также включила свой Sensing Hub второго поколения, который включает в себя низкоэнергетическую и постоянно работающую обработку искусственного интеллекта.
 AI «лежит в основе множества различных приложений, которые сегодня очень широко используются», в том числе в фотографии и видеографии, сказал Катузян. Это «действительно просто снимает [устраняет] все головные боли, которые были раньше, с точки зрения выбора правильных параметров, перевода его в правильный режим, обеспечения правильного освещения, даже распознавания сцен, лиц, фона и глубины.Обо всем этом заботятся возможности искусственного интеллекта ».
 И Snapdragon 888 оснащен более быстрым процессором сигналов изображения Spectra, который позволяет пользователям снимать фотографии в видео со скоростью 2,7 гигапикселя в секунду. Это соответствует примерно 120 фотографиям за одну секунду при 12 МП. разрешение, которое на 35% выше, чем у предыдущего поколения.
 «Это огромно, - сказал Катузян. - Когда эта возможность появится, люди начнут [разрабатывать] различные приложения и услуги, связанные с ней.«Это может включать такие вещи, как сверхчеткие видеоконференции или предоставление пользователям возможности снимать фотографии того, что они делают в течение дня, и делиться ими в социальных сетях с другими, - сказал он.
 Алекс Катузян, старший вице-президент Qualcomm и генеральный менеджер по мобильным устройствам, вычислениям и инфраструктуре рассказали о некоторых компаниях, которые будут использовать новый процессор Snapdragon 888.
 Qualcomm Snapdragon 888 добавляет третий модуль обработки изображений, который позволяет флагманским смартфонам обрабатывать три одновременных видеопотока, все в разрешении 4K с изображениями с высоким динамическим диапазоном.А для фотографий чип теперь использует обучение искусственного интеллекта, чтобы лучше оценивать фокусировку и яркость фотографии.
 Это приведет к получению более качественных снимков при слабом освещении и в ночное время, а также снимков объектов, движущихся очень быстро или очень медленно. Комбинируя ИИ и камеру, телефон будет автоматически знать, какие настройки выбрать для каждого случая, и пользователям не придется «беспокоиться о технических деталях», - сказал Катузян.
 Процессор также поддерживает технологию TruePic, которая проверяет соответствие фотографий и видео. реальный, попытка предотвратить дипфейки.И технология Qualcomm третьего поколения Snapdragon Elite Gaming, которая усиливает видеоэффекты на мобильных устройствах.
 Новый процессор Qualcomm Kryo 680, мозг Snapdragon 888, на 25% мощнее и на 25% эффективнее аккумулятора, чем его предшественник. Обновленный графический процессор Adreno 660 обрабатывает графику на 35% быстрее, при этом энергоэффективность на 20% выше.
 Ожидается, что новый процессор Qualcomm Snapdragon 888 будет работать на большинстве высокопроизводительных телефонов Android в следующем году. Компании, которые планируют использовать Snapdragon 888 в устройствах, включают Asus, Black Shark, LG, Meizu, Motorola, Nubia, Realme, OnePlus, Oppo, Sharp, Vivo, Xiaomi и ZTE.
 «Я рад, что наш новый флагманский смартфон Mi11 станет одним из первых устройств с Snapdragon 888», - сказал генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь в пресс-релизе. «Это еще один передовой продукт от нас, в котором будут использоваться различные хардкорные технологии».
 Qualcomm не называет Samsung конкретно, но вполне вероятно, что следующие телефоны Galaxy S будут включать Snapdragon 888, когда они появятся в начале следующего года. Первым телефоном с прошлогодним Snapdragon 865 стал Galaxy S20.
 Qualcomm и Samsung совместно работают над 10-нм техпроцессом для новейшего мобильного процессора Snapdragon 835 - Samsung Global Newsroom 
 Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) объявила сегодня о том, что ее дочерняя компания Qualcomm Technologies, Inc.(QTI) и Samsung Electronics расширили свое десятилетнее стратегическое сотрудничество в области литейного производства, выпустив новейший процессор Qualcomm® Snapdragon ™ 835 премиум-класса Qualcomm® Snapdragon ™ 835 с 10-нанометровым (нм) техпроцессом FinFET от Samsung.
 Решение использовать передовые технологии Samsung в процессоре премиум-класса следующего поколения подчеркивает неизменное стремление Qualcomm Technologies оставаться лидером в области технологий для мобильных платформ.
 «Мы рады продолжить совместную работу с Samsung над разработкой продуктов, которые будут лидерами в мобильной индустрии», - сказал Кейт Крессин, старший вице-президент по управлению продуктами Qualcomm Technologies.Inc. «Ожидается, что использование нового 10-нанометрового технологического узла позволит нашему процессору Snapdragon 835 премиум-класса обеспечить более высокую энергоэффективность и производительность, а также позволит нам добавить ряд новых возможностей, которые могут улучшить взаимодействие с пользователем мобильных устройств завтрашнего дня».
 В октябре Samsung объявила, что они первыми в отрасли приступили к массовому производству 10-нм технологии FinFET. По сравнению со своими предшественниками на основе 14-нм FinFET, 10-нм технология Samsung позволяет на 30% увеличить эффективность по площади при повышении производительности на 27% или снижении энергопотребления до 40%.Используя 10-нм FinFET, процессор Snapdragon 835 будет предлагать меньшую занимаемую площадь чипа, предоставляя OEM-производителям больше полезного пространства внутри будущих продуктов для поддержки более крупных батарей или более тонких конструкций. Ожидается, что усовершенствования технологического процесса в сочетании с более совершенной конструкцией микросхем значительно увеличат срок службы батареи.
 «Мы рады возможности тесно сотрудничать с Qualcomm Technologies в производстве Snapdragon 835 с использованием нашей 10-нм технологии FinFET», - сказал Джон Шик Юн, исполнительный вице-президент подразделения литейного бизнеса Samsung Electronics.«Это сотрудничество является важной вехой для нашего литейного бизнеса, поскольку оно свидетельствует об уверенности в ведущей технологии производства микросхем Samsung»
 Snapdragon 835 сейчас находится в производстве и, как ожидается, поступит в продажу в коммерческих устройствах в первой половине 2017 года. Snapdragon 835 следует за процессором Snapdragon 820/21, в разработке которого находится более 200 проектов.
 Сделка Qualcomm с Nuvia на 1,4 млрд долларов свидетельствует о гонке вооружений производителей микросхем, разжигаемой Apple, Arm 
 QUALCOMM Inc.Ожидаемое приобретение стартапа Nuvia за 1,4 миллиарда долларов свидетельствует о гонке вооружений, вызванной попытками Apple Inc. продавать свои чипы для ноутбуков и смартфонов.
 Решение Apple снабдить свои ноутбуки собственным чипом M1 сразу же закрепилось на рынке ноутбуков, на котором другие производители чипов для смартфонов не добились больших успехов. По словам аналитиков, в процессе Apple вызвала гонку вооружений среди производителей смартфонов, стремящихся выйти на гораздо более крупный рынок других устройств.
 Вместе с Nuvia Qualcomm получает стартап, основанный бывшими инженерами Apple в области полупроводников, работающими над микросхемами, призванными превзойти все остальные на рынке высокопроизводительных серверов для центров обработки данных, при этом потребляя меньше электроэнергии. Если мощный и эффективный дизайн Nuvia можно будет адаптировать для использования в смартфонах, это может помочь Qualcomm повысить мощность своих продуктов для смартфонов, которые конкурируют с чипами серии A, которые Apple устанавливает в свой iPhone, а также с чипами M1, которые Apple устанавливает в его ноутбуки и другие продукты Apple, говорят аналитики.
 Сделка также может поставить Qualcomm в состав растущего числа других компаний, включая Amazon.com Inc. и Microsoft Corp., с использованием процессоров, лицензированных Arm Ltd., для создания микросхем, более адаптированных к их собственным требованиям, по более низкой цене. чем покупка у третьих лиц.

До 2,0 ГГц

Процессор Qualcomm®Kryo ™ 560

Qualcomm® Snapdragon ™ X51 5G Modem-RF System

—

4 —

210 Мбит / с (LTE)
До 900 Мбит / с (5G)

—

Qualcomm Spectra ™ 355L процессор сигналов изображения
14-битный
2x процессор обработки сигналов изображения (ISP)

До 16 МП

До 32 МП

До 192 МП

—

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

—

Qualcomm® Adreno ™ 619L GPU

Qualcomm® Quick Charge ™ 4+

До

ЦП Qualcomm® Kryo ™ 460
Восьмиядерный ЦП

Модем Qualcomm® Snapdragon ™ X12 LTE

LTE Категория 12

LTE Категория 13 (UL)

0005 Мбит / с

150 Мбит / с

Высокая мощность передачи (HPUE)
Qualcomm® Adaptive Antenna Tuning

Qualcomm Spectra ™ 250L процессор сигналов изображения
14-битный
2x процессор обработки сигналов изображения (ISP)

до 16 МП

До 25 МП

До 192 МП

Воспроизведение видео до 4K Ultra HD

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

—

Qualcomm® Adreno ™ 612 GPU

Qualcomm® Quick Charge ™ 4+

До 2,0

ЦП Qualcomm® Kryo ™ 360
Восьмиядерный ЦП

Модем Qualcomm® Snapdragon ™ X12 LTE

LTE Категория 12

LTE Категория 13 (UL)

Мбит / с

150 Мбит / с

Высокая мощность передачи (HPUE)
Qualcomm® Adaptive Antenna Tuning

Qualcomm Spectra ™ 250 процессор сигналов изображения
14-битный
2x процессор обработки сигналов изображения (ISP)

Up до 16 МП

До 25 МП

До 192 МП

Воспроизведение видео до 4K Ultra HD Premium при 60 кадрах в секунду

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

—

Qualcomm® Adreno ™ 615 GPU

Qualcomm® Quick Charge ™ 4+

До 2,0

Qualcomm® Kryo ™ 260 CPU
Octa-core CPU

Qualcomm® Snapdragon ™ X12 LTE модем

LTE Категория 12

LTE Категория 13 (UL)

Мб

150 Мбит / с

Передача с высокой мощностью (HPUE)
Отслеживание конверта Qualcomm®
Адаптивная настройка антенны Qualcomm®

Процессор обработки изображения Qualcomm Spectra ™ 165
14-битный
2x процессор обработки сигналов изображения (ISP)

До 16 МП

До 25 МП

До 48 МП

Воспроизведение видео до 4K Ultra HD

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

—

Qualcomm® Adreno ™ 610 GPU

Технология Qualcomm® Quick Charge ™ 3.0

95 1

Qualcomm® Kryo ™ 260 ЦП
Восьмиядерный ЦП

Qualcomm® Snapdragon ™ X11 LTE-модем

LTE Категория 13

LTE Категория 13 (UL)

150 Мбит / с

Высокая мощность передачи (HPUE)

Процессор обработки сигналов изображения Qualcomm Spectra ™ 340T

До 16 MP

До 25 MP

—

Qualcomm® Adreno ™ 610 GPU

Qualcomm® Quick Charge ™ 3. 0 технология

От 1,95 ГГц до 2,2 ГГц

ЦП Qualcomm® Kryo ™ 260
Восьмиядерный ЦП

Qualcomm® Snapdragon ™ X12 LTE-модем

LTE Категория

LTE Категория 13 (UL)

600 Мбит / с

150 Мбит / с

Передача высокой мощности (HPUE)
Qualcomm® Adaptive Antenna Tuning

Qualcomm Spectra ™ 14 — процессор обработки сигналов изображения 900 bit
2x Image Signal Processor (ISP)

До 16 МП

До 25 МП

До 48 МП

Воспроизведение видео до 4K Ultra HD

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

—

Qualcomm® Adreno ™ 512 GPU

Технология Qualcomm® Quick Charge ™ 4

От 1,8 до 1,95 ГГц

4x ARM Cortex A72
4x ARM Cortex A53
Восьмиядерный процессор

Модем Qualcomm® Snapdragon ™ X9 LTE

LTE Категория 7

LTE Категория

LTE Категория 9 (UL) 600 Мбит / с
300 Мбит / с

150 Мбит / с

Решение Qualcomm® RF Front-End (RFFE)

2x процессор обработки сигналов изображения (ISP)

—

До

Воспроизведение видео до 4K Ultra HD

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)

—

Qualcomm® Adreno ™ 510 GPU

Технология Qualcomm® Quick Charge ™ 3.0
Технология Qualcomm® Quick Charge ™ 2.0

ГГц

4x ARM Cortex A72
4x ARM Cortex A53
Восьмиядерный ЦП

Модем Qualcomm® Snapdragon ™ X8 LTE

LTE Категория 7

–

100 Мбит / с

Qualcomm® RF Front-End (RFFE) решение

2x процессор обработки сигналов изображения (ISP)

—

До 21 MP

До 4K Ultra HD воспроизведение видео

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)

—

Qualcomm® Adreno ™ 510 GPU

Технология Qualcomm® Quick Charge ™ 3.0
Технология Qualcomm® Quick Charge ™ 2.0

ГГц

Qualcomm® Kryo ™ 260 ЦП
Восьмиядерный ЦП

Qualcomm® Snapdragon ™ X12 Модем LTE

LTE Категория 12

LTE Категория 13 (UL)

150 Мбит / с

Высокая мощность передачи (HPUE)
Qualcomm® Adaptive Antenna Tuning

Qualcomm Spectra ™ 160 процессор сигналов изображения
14-битный
2x процессор обработки сигналов изображения (ISP)

—

До 24 МП

Воспроизведение видео до 4K Ultra HD

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

—

Qualcomm® Adreno ™ 509 GPU

Технология Qualcomm® Quick Charge ™ 4

1,8 ГГц

Qualcomm® Kryo ™ 250 CPU
Octa-core CPU

Qualcomm® Snapdragon ™ X9 Модем LTE

LTE Категория 7

LTE Категория 13 (UL)

9 3000007 Мбит / с 150 Мбит / с

Передача с высокой мощностью (HPUE)
Qualcomm® Adaptive Antenna Tuning

14-бит
2x процессор обработки сигналов изображения (ISP)

—

До 40 MP

Воспроизведение видео до 4K Ultra HD

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

—

Qualcomm® Adreno ™ 506 GPU

Технология Qualcomm® Quick Charge ™ 3.0

До 2,2 ГГц

8x ARM Cortex A53

Qualcomm® Snapdragon ™ X12 LTE-модем

LTE Категория 12

LTE Категория 13 (UL)

600 Мбит / с

Высокая мощность передачи (HPUE)
Qualcomm® Adaptive Antenna Tuning

Процессор сигналов изображения Qualcomm Spectra ™ 160
14-битный
2x процессор обработки сигналов изображения (ISP)

—

До 24 MP

Воспроизведение видео до 4K Ultra HD

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

—

Qualcomm® Adreno ™ 508 GPU

Технология Qualcomm® Quick Charge ™ 4

До 2,2 ГГц

8x ARM Cortex A53
Восьмиядерный ЦП

Qualcomm® Snapdragon ™ X9 Модем LTE

LTE Категория 7

LTE Категория 13 (UL)

9000 300 Мбит / с

9000 300 Мбит / с 150 Мбит / с

Qualcomm® RF Front-End (RFFE)
Усиление антенны Qualcomm®

2x Image Signal Processor (ISP)

—

До 24 MP

Воспроизведение видео до 4K Ultra HD

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Технология шумоподавления и эхоподавления Qualcomm®

Qualcomm® Adreno ™ 506 GPU

Qualcomm® Quick Charge ™ 3.0 технология

8x ARM Cortex A53
Восьмиядерный ЦП

Qualcomm® Snapdragon ™ X9 Модем LTE

LTE Категория 7

LTE Категория 13 (UL)

9000 Мбит / с

150 Мбит / с

Qualcomm® RF Front-End (RFFE) решение

2x Image Signal Processor (ISP)

—

До 24 MP

для воспроизведения видео в формате 4K Ultra HD

H. 264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Технология шумоподавления и эхо Qualcomm®

Qualcomm® Adreno ™ 506 GPU

Qualcomm® Quick Charge ™ 3.0 технология

Значительный прирост производительности может поставить Qualcomm в лидеры по производительности чипов для смартфонов и сделать ее более надежной в качестве конкурента Apple, Intel Corp.и Advanced Micro Devices Inc. на рынке ПК и, возможно, серверных процессоров для центров обработки данных, говорят аналитики.

Qualcomm никогда не добивалась успеха в своих попытках выйти на рынок процессоров для ПК, несмотря на долгосрочное партнерство с Microsoft по внедрению процессоров Snapdragon на ПК, пишет Джеймс Сандерс, аналитик по полупроводникам и облачным технологиям из 451 Research. 13 января анализ сделки Nuvia. 451 Research - это подразделение S&P Global Market Intelligence.

Между тем, Apple готова занять большую долю рынка процессоров для ПК, поскольку она продолжает заменять процессоры Intel в новых моделях ноутбуков MacBook на систему-на-кристалле, разработанную Apple самостоятельно. Один только этот сдвиг может обеспечить Apple 7% рынка процессоров для ПК, согласно анализу рынка TrendForce Corp.

 от 6 января.
Согласно анализу аналитика Linley Group Аакаша Яни, новые чипы Apple M1 обеспечивают на 40% лучшую производительность для собственных приложений MacOS и увеличивают время автономной работы MacBook на 70%.По словам Яни, некоторые версии чипсета Apple также поддерживают отдельный ускоритель глубокого обучения, или DLA, для повышения производительности приложений машинного обучения.
 Растущая популярность дизайна от Arm способствует изменению рынка. По словам Сандерса, почти каждый смартфон имеет хотя бы одну микросхему или другую интеллектуальную собственность от Arm, но до недавнего времени ее было недостаточно, чтобы быть особенно заметным.
 В дополнение к Apple и Amazon.com Inc., которые использовали конструкции Arm для создания недорогого серверного чипа центра обработки данных для своих облачных сервисов Amazon Web Services, Microsoft объявила о планах создания собственной версии.NVIDIA Corp., которая находится в процессе приобретения Arm, поддерживает эту стратегию, добавляя свои собственные функции искусственной технологии в процессоры Arm.
 Вся эта деятельность, особенно со стороны Apple, дала понять Qualcomm и другим производителям чипов для смартфонов, что им придется улучшить производительность своих чипсетов и усерднее работать, чтобы дифференцировать свои продукты от чипсетов на базе Arm, сказал Сандерс.
 По словам Сандерса, технология Nuvia может значительно увеличить мощность и повысить совместимость ПК и центров обработки данных.Но Qualcomm имеет незначительные успехи в разработке для рынка ПК, и ей придется немало потрудиться, чтобы заслужить доверие, чтобы к ней серьезно относились как к поставщику серверных процессоров, добавил аналитик.
 Qualcomm приобретает NUVIA за 1,4 миллиарда долларов, чтобы противостоять Apple, Intel и AMD 
 Процессор для мобильных ПК Qualcomm Snapdragon 8cx
  Qualcomm  Компания Qualcomm, занимающаяся разработкой мобильных кремний и новатор в области 5G, объявила сегодня утром о блокчейн-сделке, согласно которой она намерена приобрести NUVIA за 1 доллар.4 миллиарда. В качестве стартапа на базе процессоров на базе Arm, команда разработчиков и руководителей NUVIA привносит в него опыт проверенной работы, ранее участвуя в разработке пользовательских процессоров Arm в Apple для продуктов Mac и iPhone. Это смелый шаг Qualcomm, который имеет много смысла и, вероятно, ускоряет ее усилия по выходу на новые рынки и категории продуктов.
 РЕКЛАМА
 Qualcomm уже имеет отличные собственные ресурсы для индивидуального проектирования и IP для различных механизмов на борту современных предложений мобильных процессоров Snapdragon, от графического процессора до процессоров сигналов изображения и кремниевых механизмов, ускоряющих искусственный интеллект.Однако, как лицензиат Arm, Qualcomm в последнее время интегрирует в свои разработки в основном стандартные ядра процессоров Arm. Таким образом, очевидно, что NUVIA предоставит Qualcomm настоящую разработку пользовательского ядра  Arm . Заглядывая в будущее, если приобретение NVIDIA Arm будет одобрено регулирующими органами, этот шаг может эффективно снизить зависимость компании от NVIDIA / Arm, требуя только, чтобы Qualcomm лицензировала сам набор инструкций Arm. Вдобавок, если то, что мы наблюдаем в настоящее время о микросхеме Apple M1, является каким-либо признаком, команда разработчиков NUVIA предлагает возможность дальнейшего повышения производительности для решений более высокого уровня с оптимизацией энергопотребления.Однако это приобретение касается не только ядер ЦП, но и новейшей интеграции и дизайна SoC (System On Chip).
 Соучредители NUVIA Джон Бруно, Джерард Уильямс III и Ману Гулати (слева направо)
  NUVIA   Qualcomm позволяет использовать лучшее ядро для работы 
 Современные архитектуры SoC - это тщательно настроенные конструкции с множеством двигателей. CPU, GPU, DSP и другие типы специализированных механизмов - все это часть оптимизированных гетерогенных вычислительных решений, необходимых для чего угодно, от ноутбуков до смартфонов, автономных транспортных средств, инфраструктуры 5G и многого другого.Интеграция SoC - это то, о чем сейчас идет речь, и лучше всего настроенное ядро для работы - это то, что получает рабочую нагрузку. Компания Qualcomm, очевидно, чувствовала, что опыт NUVIA в комплексной интеграции кремний будет ценным активом в этой текущей тенденции специализированных процессоров, работающих в тандеме с традиционными архитектурами ЦП. Мое внимание привлек этот отрывок из пресс-релиза Qualcomm о приобретении…
  «Создание высокопроизводительных процессоров с низким энергопотреблением и высокоинтегрированных сложных SoC является частью нашей ДНК», - отметил  Джим Томпсон, технический директор Qualcomm. «Добавление глубокого понимания NUVIA высокопроизводительного дизайна и интеграции процессоров NUVIA с Snapdragon - вместе с нашей ведущей в отрасли графикой и искусственным интеллектом - поднимет вычислительную производительность на новый уровень и откроет новые возможности для продуктов, которые служат во многих отраслях». 
 Qualcomm также подготовила длинный список подтверждающих заявлений от партнеров по экосистеме в связи с его выпуском, в котором участвовали руководители из Microsoft, Google, Samsung, HP, General Motors, Bosch и многих других.Мне ясно, что приобретение NUVIA поможет Qualcomm более напрямую конкурировать с такими компаниями, как Apple, Intel, AMD, NVIDIA и другими, поскольку проекты на базе Arm продолжают расширяться на новые рынки и операционные системы, такие как Windows on Arm. И наоборот, это не означает, что NUVIA также не дает Qualcomm возможности перейти к другим наборам инструкций в будущем, если это будет необходимо. Фактически, я ожидаю, что приобретение NUVIA, вероятно, будет блестящим шагом, предоставив Qualcomm надежный страховой полис, который позволит ей быть более гибким в своем подходе к проектированию микросхем, а также более быстро выйти за рамки мобильных телефонов и инфраструктуры 5G, чтобы взять большие пушки в основных вычислениях.
 Для ясности, однако, на брифинге для аналитиков сегодня утром старший вице-президент Qualcomm по управлению продуктами Кейт Крессин сказал мне, что основной интерес компании к NUVIA - это , а не , вызванный усилиями на рынке центров обработки данных, а скорее расширением свои усилия в области энергоэффективных сетевых вычислительных решений.