Меню

Производители процессоров фирмы: Кто ещё производит ц.процессоры на пк? кроме интел и амд? — Хабр Q&A

Содержание

Производители процессоров надолго застряли на старых техпроцессах по вине одной-единственной компании

| Поделиться

TSMC не может справиться с большим количеством брака при выпуске чипов по нормам 3 нм. Это может привести к задержкам в запуске нового конвейера и порушить все планы AMD, Intel, Apple и других компаний по переходу на этот техпроцесс. Apple и Intel уже забронировали часть 3-нанометровых производственных мощностей.

Как одна компания может испортить планы десяткам других

Компания TSMC столкнулась с техническими проблемами при освоении новейших норм производства микросхем, пишет портал Digitimes. Если она не решит их в обозримом будущем, это может вынудить крупнейших производителей процессоров продлить с ней контракт на выпуск чипов по нынешним техпроцессам.

В частности, Digitimes упоминает 5-нанометровую топологию. По меркам начала 2022 г. это все еще актуальные, но уже далеко не самые современные нормы. Еще в ноябре 2021 г. свет увидел первый 4-наномеровый мобильный CPU MediaTek Dimensity 9000, а спустя месяц вышел его конкурент Qualcomm Snaodragon 8 Gen1. На февраль 2022 г. в мире существовало всего три CPU с техпроцессом 4 нм. Замыкает тройку корейский Samsung Exynos 2200, вышедший в начале 2022 г.

TSMC пока не подтверждает информацию о проблемах с запуском производства по 3-нанометровым нормам, запланированным на вторую половину 2022 г. Digitimes, заявляя об этом, ссылается на отраслевые источники. По их словам, компания никак не может понизить уровень брака до приемлемых значений.

Большая ответственность

В числе первых, кто пострадает из-за задержки с переходом TSMC на 3-нанометровое производство, окажутся компании Apple и Intel.

Они уже забронировали часть мощностей по выпуску микросхем по новым нормам, а также разработали «дорожные карты» анонса своих новых CPU. Не исключено, что им придется внести коррективы в свои планы.

Чем современнее техпроцесс, тем больше проблем при его переходе. Возможно, по этой причине Intel до сих пор держится за 10 нм

Компания AMD тоже может ощутить на себе последствия проблем с 3-нанометровым техпроцессом. Как пишет Tom’s Hardware, она пока не размещала заказ на соответствующее производство, и в свете последних событий она едва ли будет спешить с этим. Однако это может обернуться для нее нехваткой квот – все мощности могут разобрать другие компании, в том числе и Nvidia, выпуском GPU которой пока что занимается Samsung. Совсем скоро Nvidia должна вернуться к TSMC – по имеющимся у Digitimes данным, она заплатила TSMC «миллиарды долларов» за бронирование квот на 5 нм для выпуска графических чипов GeForce RTX 4000.

По информации DigiTimes, AMD входит в число крупнейших клиентов TSMC, заказывающих у нее 7-нанометровые микросхемы. Для AMD это пока самый современный техпроцесс, и почти все ее CPU компания TSMC выпускает по нормам N7.

На нормах N6 выпускаются пока только новейшие Ryzen 6000. Они же будут использоваться и для производства видеочипов Radeon 7000.

Скачок с 7 нм на 3 нм AMD делать пока не планировала. Вместо этого она собиралась плавно перейти на 5 нм (нормы N5 и N4) с выпуском процессоров Ryzen 7000 на базе архитектуры Zen 4. Эта нерасторопность вкупе с потенциальными проблемами TSMC и может лишить ее свободных квот на 3-нанометровое производство и спровоцировать отставание от основных конкурентов.

Почему все завязано на TSMC

TSMC является крупнейшим контрактным производителем микросхем во всем мире. по данным TrendForce за I квартал 2021 г., она выпускала 54% всего объема чипов и на протяжении всего 2021 г. демонстрировала постоянный рост выручки.

Руслан Рахметов, Security Vision: Прорывные технологии рождаются при быстром принятии решений в сложных обстоятельствах

Безопасность

На фабриках TSMC производятся микросхемы не только для американских компаний, хотя они и являются ее крупнейшими клиентами. Даже Intel, владеющая собственными заводами, обратилась к ней за помощью, так как сама она пока не в силах перейти с 10 нм на более современные нормы.

Влияние TSMC на мировой ИТ-рынок трудно переоценить

TSMC выпускает и российские процессоры. Например, к ней обращаются компании МЦСТ (процессоры «Эльбрус») и «Байкал электроникс» (процессоры «Байкал»).

Помимо этого, TSMC – одна из двух компаний в мире, полностью освоивших 5 нм техпроцесс и успешно перешедших на 4 нм. Вторая – это южнокорейская Samsung, в I квартале 2021 г. удерживавшая долю 17% и второе место в мире. Но, в отличие от Samsung, выпускаемые TSMC 4-нанометровые чипы проблем с производительностью не имеют.

Samsung тоже готовится запустить 3-нанометровый конвейер. Но, как и ее тайваньский соперник, пока что она не может освоить эти нормы в полной мере. Процесс замедляет и стремление компании перейти на новую транзисторную архитектуру Gate-All-Around FET (GAA FET) с кольцевыми затворами.

Артём Пермяков, Directum: «КЭДО — возможность дополнительной экономии в условиях кризиса»

Удаленная работа

Эту технологию пытается освоить и TSMC. CNews писал, что из-за нее обе компании еще в январе 2021 г. столкнулись с трудностями в освоении 3 нм, хотя на тот момент процесс был на начальном этапе.



Чипмейкеры Intel и AMD прекратили поставки продукции в Россию и Белоруссию

Intel и AMD, крупнейшие производители процессоров в мире, приостановили поставки продукции в Россию и Белоруссию на фоне конфликта на Украине.

«Intel осуждает вторжение России на Украину, и мы приостановили все поставки клиентам как в России, так и в Белоруссии», — заявила пресс-служба Intel. В компании сообщили, что собрали более $1,2 млн на помощь Украине, в том числе за счет пожертвований сотрудников.

«На основании санкций, введенных в отношении России Соединенными Штатами и другими странами, в настоящее время AMD приостанавливает продажи и распространение своей продукции в России и Белоруссии», — говорится в комментарии представителя AMD изданию Tom’s Hardware.

США на прошлой неделе ввели ограничения на экспорт технологической продукции в Россию в ответ на военную операцию на Украине. Эти меры нацелены в первую очередь на остановку экспорта чипов военного или двойного назначения.

При этом минторг США сделал исключение для «потребительских коммуникационных устройств» — сюда входят персональные компьютеры, модемы и мобильные телефоны. Это означало, что ограничения не должны затрагивать потребительскую продукцию, такую как процессоры AMD Ryzen и Intel Core, отмечает Tom’s Hardware.

В России продукцию Intel и AMD используют производители компьютеров, моноблоков, систем хранения данных и другой электронной техники, отмечает РБК. Процессоры Intel и AMD также применяются в суперкомпьютерах «Сбера», «Яндекса», МТС и МГУ.

Ранее тайваньская TSMC предупредила российских разработчиков микроэлектроники о том, что США требуют от компании прекратить сотрудничество с контрагентами из России. Продукты TSMC в России используют как крупные (например, «Байкал электроникс», НТЦ «Модуль» и МЦСТ, разрабатывающий процессоры «Эльбрус»), так и небольшие дизайн-центры. Среди последних — разработчик Malt System, выпускающий процессоры на фабрике TSMC, и производитель серверов Yadro.

Объем импорта полупроводников, который подпадает под санкции против России, может составить около $470 млн, но есть возможность переориентировать поставки на азиатские страны, заявил ранее ректор Всероссийской академии внешней торговли Минэкономразвития РФ Сергей Синельников-Мурылев.

Полупроводы микроэлектроники – Газета Коммерсантъ № 33 (7234) от 25.02.2022

Как стало известно “Ъ”, отечественные процессорные дизайн-центры обсуждают с правительством перспективу отказа в поставках со стороны крупнейшего мирового производителя полупроводников, тайваньской TSMC. Завод уведомил российских партнеров о такой возможности по требованию США. Под удар могут попасть «Байкал Электроникс», НТЦ «Модуль», МЦСТ и небольшие производители чипов. В случае введения санкций им придется искать альтернативные фабрики. Эксперты отмечают, что в текущих условиях есть риск и полной остановки поставок из Юго-Восточной Азии готовых компонентов — карт памяти, видеокарт и жестких дисков.

По словам источника “Ъ” в правительстве, российские разработчики микроэлектроники получили уведомление от TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) о том, что американские власти требуют от компании прекратить сотрудничество с российскими контрагентами. Об этом отечественные компании уведомили Минпромторг и Минцифры. Собеседник “Ъ” на IT-рынке добавил, что перспектива прекращения сотрудничества с TSMC обсуждалась на одном из совещаний в «Ростелекоме» 24 февраля. В Минцифры “Ъ” сообщили, что знают об этих рисках «из открытых источников». В Минпромторге и «Ростелекоме» отказались от комментариев.

TSMC — один из крупнейших производителей полупроводников в мире. Продукты компании используют Apple, AMD, Qualcomm и Nvidia, а также российские дизайн-центры, среди крупных — «Байкал Электроникс», НТЦ «Модуль» и МЦСТ (разрабатывает процессоры «Эльбрус»). Сотрудничают с тайваньским производством и небольшие разработчики. Например, организованный десять лет назад при МГУ микроэлектронный дизайн-центр Malt System 30 июля 2021 года заявил о размещении на TSMC заказа на выпуск чипов собственной архитектуры.

Российский производитель серверов Yadro в январе 2021 года учредил ООО «Ядро Микропроцессоры» для разработки процессоров на архитектуре RISC-V. Из описания компании на портале HH.ru следует, что планируется производить их по техпроцессу 12 нм и 6 нм на TSMC.

В «Байкал Электроникс» “Ъ” сообщили, что не располагают информацией о возможной остановке поставок. Ранее в компании рассказывали, что у TSMC готовы 150 тыс. кристаллов процессоров «Байкал», но перед доставкой в РФ их нужно корпусировать. Еще 50 тыс. чипов в производстве (см. “Ъ” от 21 февраля). В МЦСТ отказались от комментариев. В Malt System не ответили на запрос. “Ъ” направил запрос TSMC.

«Сейчас все находятся в напряжении, ждем вечера, послушаем, какие санкции введет Белый дом»,— говорит источник “Ъ” на рынке микроэлектроники.

Российские компании и власти проявляют беспокойство в связи с введением санкций со стороны США с конца января. В новый пакет санкций США против России, опубликованный 23 февраля, уже попал подконтрольный ВЭБ.

РФ «НМ-Тех», запускающий производство процессоров на базе обанкроченного завода «Ангстрем-Т».

По данным “Ъ”, Минпромторг, Минцифры и отечественные производители электроники уже неоднократно проводили совещания, посвященные различным сценариям технологических санкций. По словам источника “Ъ”, близкого к Минпромторгу, обсуждаются варианты диверсификации цепочек поставок и организации логистики, которая позволит ввозить в РФ как компоненты для выпуска электроники, так и иностранные чипы.

Исполнительный директор Ассоциации российских разработчиков и производителей электроники Иван Покровский считает, что прекращение сотрудничества TSMC с российскими производителями чипов фактически остановит на неопределенный срок выпуск и внедрение техники на российских процессорах:

«Разработчикам придется искать альтернативные фабрики. С учетом того, что сейчас большинство российских микросхем выпускаются на уровне от 22 нм и толще, то в мире около десяти альтернативных фабрик в разных регионах».

Господин Покровский допускает, что российские дизайн-центры смогут размещать заказы и на российских фабриках, в первую очередь на «Микроне»: «Но речь будет идти о технологиях уровня 130 нм. Это микроконтроллеры и периферийные микросхемы. Требования микропроцессоров существенно выше».

При этом источник “Ъ” на рынке вычислительной техники отмечает, что возможное ограничение поставок с TSMC — далеко не самый негативный вариант для отрасли. По его словам, российским чип-мейкерам хватит запаса готовых процессоров на год или два. Будет намного хуже, считает он, если компании из Юго-Восточной Азии в целом прекратят поставки в Россию готовых компонентов — жестких дисков, оперативной памяти и так далее: «Тогда больно станет уже летом, потому что сформировать запасы на годы невозможно». О планах присоединиться к санкциям против РФ 24 февраля уже объявили власти Южной Кореи.

Никита Королев

Эволюция процессоров. Часть 1: 8-битная эпоха: Обзоры: Компьютеры — Ferra.ru

Источник изображения

Процессор использовался в огромном количестве персональных компьютеров. Среди них были и платы разработки MEK6800D2, SWTPC 6800, и компьютеры Ohio Scientific, Midwest Scientific и Smoke Signal Broadcasting, а также решение MITS Altair 680. Последний являлся полным аналогом системы Altair-8800. Как вы уже догадались единственным исключением было то, что использовался процессор 6800 вместо 8080.

На базе решения Motorola были изготовлены несколько микроконтроллеров, которые использовались в промышленных роботах и некоторых персональных компьютерах. Например, чип 6801 включал в себя, помимо процессора, 2 Кбайт ПЗУ, 128 байт ОЗУ и поддерживал аппаратно реализованное умножение.

Как и Intel, Motorola предоставляла лицензии на производство клонов 6800 сторонним компаниям. Поэтому на рынке появились копии процессора от Freescale и Hitachi, поддерживавшие более богатый набор функций. Например, они работали с расширенным набором команд.

Процессор MOS Technology 6502

В то же время дела внутри компании шли не так гладко. И в 1974 году команда разработчиков процессора 6800 в полном составе присоединилась к компании MOS Technology. Сразу же началась работа над чипом, схожим по архитектуре с решением Motorola. И в 1975 году свет увидел процессор 6501.

Однако продажи «камня» были прекращены вскоре после его анонса. Причиной этого стал иск Motorola к MOS Technology из-за совместимости процессора 6501 с системами на базе 6800. Прошло еще несколько месяцев, прежде чем в продажу поступила обновленная версия устройства MOS Technology с индексом 6502.

Характеристики этого чипа были намного скромнее таковых у Intel 8080 и Motorola 6800. «Пятьсот второй» представлял собой 8-разрядный процессор с 16-битной адресной шиной с поддержкой адресации до 64 Кбайт оперативной памяти. Его тактовая частота составляла всего 1 МГц, однако за счет доработанных способов адресации памяти и коротких циклов исполнения команд он не так сильно уступал в производительности конкурирующим решениям. Как и все процессоры 70-х годов, 6502 имел CISC-архитектуру, однако некоторые режимы адресации кристалла впоследствии были характерны для RISC-архитектур.

Практическая работа 1 Процессоры Производители процессоров

Практическая работа № 1 Процессоры

Производители процессоров

Самые известные производители Наиболее популярные процессоры сегодня производят фирмы Intel, AMD и IBM. Большинство процессоров, используемых в настоящее время, являются Intel-совместимыми, то есть имеют набор инструкций и интерфейсы программирования, сходные с используемыми в процессорах компании Intel.

Менее известные производители Процессоры IBM (POWER 6, POWER 7, Xenon, Power. PC) используются в суперкомпьютерах, в видеоприставках 7 -го поколения, встраиваемой технике; ранее использовались в компьютерах фирмы Apple.

Процессоры Super. H — Они применялись в конце 1990 -х годов, например, в игровом автомате SEGA Naomi, игровой приставке SEGA Dreamcast и субноутбуке Compaq Aero 8000. Центральный RISC процессор Hitachi SH-4 работал на частоте до 200 МГц. Среди основных особенностей архитектуры SH-4 можно назвать наличие двух вычислительных блоков с модулем суперскалярного ветвления и ещё одного параллельного блока вычислений для векторных операций с плавающей точкой.

Частота поцессора, в чем измеряется? Тактовый сигнал или синхросигнал — сигнал, использующийся для согласования операций одной или более цифровых схем. Тактовая частота — частота синхронизирующих импульсов синхронной электронной схемы, то есть количество синхронизирующих тактов, поступающих извне на вход схемы за одну секунду. Обычно термин употребляется применительно к компонентам компьютерных систем. В самом первом приближении тактовая частота характеризует производительность подсистемы (процессора, памяти и пр. ), то есть количество выполняемых операций в секунду.

Период синхросигнала (clock period) — отрезок времени между соседними переключениями, совершаемыми в одном и том же направлении. Частота синхросигнала (clock frequency) — величина, обратная периоду. Частота процессора измеряется в мегагерцах и гигагерцах (МГц, ГГц)

Сокеты (англ. socket — разъём) — название программного интерфейса для обеспечения обмена данными между процессами. Процессы при таком обмене могут исполняться как на одной ЭВМ, так и на различных ЭВМ, связанных между собой сетью. Сокет — абстрактный объект, представляющий конечную точку соединения.

Виды сокетов Следует различать клиентские и серверные сокеты. Клиентские сокеты грубо можно сравнить с конечными аппаратами телефонной сети, а серверные — с коммуникаторами. Клиентское приложение (например, браузер) использует только клиентские сокеты, а серверное (например, вебсервер, которому браузер посылает запросы) — как клиентские, так и серверные сокеты.

Современные сокеты Socket LS — разъём центрального процессора, также известный под именем LGA 1567, разработанный компанией Intel для 4 -, 6 -, 8 -, 10 ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г. Socket B 2, также известный как LGA 1356 — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA.

Современный разъём, LGA 1366

LGA 2011, также известный как Socket R — разъем для процессоров Intel. Является преемником разъема LGA 1366(Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA 2011 представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года (Отсюда название сокета и количества подпружиненых контактов). LGA 1151 — разъем для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake. LGA 1151 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известный также как Socket H 3). LGA 1151 имеет 1151 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Ядро процессора Термин «ядро микропроцессора» (англ. processor core) не имеет чёткого определения и в зависимости от контекста употребления может обозначать особенности, позволяющие выделить модель в отдельный вид: физическую реализацию: часть микропроцессора, содержащую основные функциональные блоки. кристалл микропроцессора (CPU или GPU), чаще всего, открытый. набор характеристик организационного, схемотехнического или программного характера: часть процессора, осуществляющая выполнение одного потока команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны осуществлять независимое параллельное выполнение нескольких потоков команд одновременно. набор параметров, характеризующих микропроцессор

Кэш процессора Кэш микропроцессора — кэш (сверхоперативная память), используемый микропроцессором компьютера для уменьшения среднего времени доступа к компьютерной памяти. Является одним из верхних уровней иерархии памяти. Кэш использует небольшую, очень быструю память (обычно типа SRAM), которая хранит копии часто используемых данных из основной памяти. Если большая часть запросов в память будет обрабатываться кэшем, средняя задержка обращения к памяти будет приближаться к задержкам работы кэша.

Уровни кэша Кэш центрального процессора разделён на несколько уровней. Максимальное количество кэшей — четыре. В универсальном процессоре в настоящее время число уровней может достигать трёх. Кэш-память уровня N+1, как правило, больше по размеру и медленнее по скорости доступа и передаче данных, чем кэш-память уровня N.

Интегрированный графический процессор Встроенный графический процессор (IGP, сокр. от англ. Integrated Graphics Processor, дословно — интегрированный графический процессор) — графический процессор (GPU), встроенный (интегрированный) в материнскую плату компьютера и (или) в CPU.

Технологический процесс полупроводникового производства — технологический процесс изготовления полупроводниковых(п/п) изделий и материалов, и состоит из последовательности технологических (обработка, сборка) и контрольных операций, часть производственного процесса производства п/п изделий (транзисторов, диодов и т. п. ).

Спасибо за внимание! Студент КСК-14 Овсянников Вячеслав

Развитие и производство микропроцессоров (Лекция) | МПС

МПС

Развитие и производство микропроцессоров (Лекция)

 

ПЛАН ЛЕКЦИИ

1. Семь поколений процессоров

2. Технология производства

3. Технологические этапы производства микропроцессоров

 

1. Семь поколений процессоров

Первое поколение (процессоры 8086 и 8088 и математический сопроцессор 8087) положило архитектурную основу – набор «неравноправных» 16-разрядных регистров, сегментную систему адресации в пределах 1 Мб с большим разнообразием режимов, систему команд, систему прерываний и ряд других атрибутов. В процессорах использовалась «малая» конвейеризация: пока одни узлы выполняли текущую команду, блок предварительной выборки выбирал из памяти следующую.

Втрое поколение (80286 и сопроцессор 80287) дополнило семейство так называемым «защищённым режимом», позволяющим пользоваться виртуальной памятью  размером до 1Гб для каждой задачи, используя адресуемую физическую память в пределах 16 Мб. Защищённый режим стал основой для построения многозадачных операционных систем, в которых система привилегий жестко регламентирует взаимоотношения задач с памятью, операционной системой и друг с другом. Следует отметить, что производительность процессоров 80286 возросла не только в связи с ростом тактовой частоты, а также за счет значительного усовершенствования конвейера.

Третье поколение (80386/80387 с «суффиксами» DX и SX, определяющими разрядность внешней шины) ознаменовалось переходом к 32-разрядной архитектуре. Кроме расширения диапазона представляемых величин (16 бит отображают целые числа в диапазоне от 0 до 65535 или от –32768 до +32767, а 32 бита – более четырёх миллиардов), увеличилась ёмкость адресуемой памяти. С этими процессорами начала широко использоваться операционная система система Microsoft Windows.

Четвертое поколение (80486 также DX и SX) не добавило больших изменений в архитектуру, однако был  принят ряд мер для повышения производительности. В этих процессорах был значительно усложнен исполнительный конвейер. Производители отказались от внешнего сопроцессора – его стали  размещаться на одном кристалле с центральным.

Пятое поколение (процессор Pentium у фирмы Intel и К5 у фирмы AMD) дало суперскалярную архитектуру. Для быстрого снабжения конвейеров командами и данными из памяти шина данных этих процессоров сделана 64-разрядной. Позже у этого поколения появилось расширение ММХ (Matrics Math Extensions instruction set) – набор команд для расширения матричных математических операций (первоначально Multimedia Extension instruction set) – набор команд для мультимедиа-расширения)). Традиционные 32-разрядные процессоры могут выполнять операции сложение двух 8-разрядных чисел, размещая каждое из них в младших разрядах 32-разрядных регистров. При этом 24 старших разряда регистров не используются, и потому, получается, что при одной операции сложения ADD осуществляется просто сложение двух 8-разрядных чисел. Команды ММХ оперируют сразу с 64 разрядами, где могут храниться восемь 8-разрядных чисел, причем имеется возможность выполнить их сложение с другими 8-разрядными числами в процессе одной операции ADD. Регистры ММХ могут употребляться также для одновременного сложения четырех 16-разрядных слов или двух 32-разряных длинных слов. Этот принцип получил название SIMD (Single Instruction/Multiple Data — «один поток команд/много потоков данных»). Новые команды  в основном были предназначены  для ускорения выполнения мультимедийных  программ, но использовать их с технологией мультимедиа. В ММХ появился и новый тип арифметики — с насыщением: если результат операции не помещается в разрядной сетке, то переполнения (или «антипереполнения») не происходит, а устанавливается максимально (или минимально) возможное значение числа.

Шестое поколение процессоров взяло своё начало с Pentium Pro и продолжилось в процессорах Pentium III, Celeron и Xeon (у фирмы AMD Примером могут служить процессоры К6, К6-2, К6-2+, К6-III). Основой здесь  является  динамическое исполнение, исполнение команд не в том порядке, который предписывает программный код, а в том, как будет более удобно для  процессора. Здесь следует отметить, что здесь между процессорами  пятого и шестого поколения существует сходство, а именно добавление расширения  пятое поколение было дополнено расширением ММХ,  шестое поколение получило расширения, уеличивающие возможности ММХ. У AMD это расширение 3dNnoy!, а у Intel — SSE (Streaming SIMD Extensions – потоковые расширения SIMD).

Седьмое поколение началось с процессора Athlon  фирмы AMD. Процессор обладал характеристиками  обуславливающие  развитие суперскалярности и суперконвейерности. Позже компания  Intel также выпустила свой процессор седьмого поколения Pentium 4.

 

2. Технология производства

 

 

В настоящее время мы можем наблюдать  интересную тенденцию на рынке: с одной стороны компании-производители пытаются быстрыми темпами внедрить новые техпроцессы и технологии в свои продукцию, с другой же стороны, наблюдается искусственное ограничение роста частот процессоров. Это объясняется тем, что, сказывается ощущение неполной готовности рынка к очередной смене семейств процессоров, а фирмы производители еще не получили достаточно прибыли от объема продаж производящихся сейчас CPU. Здесь следует отметить, что для компаний основополагающей по сравнению с другими интересами является цена готового продукта. Однако большое значение в снижение темпов развития микропроцессоров связано с пониманием необходимости внедрения новых технологий, которые будут увеличивать производительность при минимальном объеме технологических затрат

Производителям при переходе на новые техпроцессы пришлось решать ряд проблем. Технологическая норма 90 нм оказалась значительно серьезным технологическим препятствием для многих производителей чипов. Это подтверждает и компания TSMC, данная компания занимается производством чипов для многих крупных производителей рынка, а именно компании AMD, nVidia, ATI, VIA. Долгое время у неё не получалось отладить производство чипов по технологии 0,09 мкм, это привело к низкому выходу годных кристаллов. Это привело к тому, что AMD долгое время переносила выпуск своих процессоров с технологией SOI (Silicon-on-Insulator). Обуславливается же это тем, что именно на этой размерности элементов проявились недостатки ранее не являющиеся ощутимыми, такие как  токи утечки, большой разброс параметров и экспоненциальное повышение тепловыделения. Один из альтернативных выходов – это применение технологии SOI кремний на изоляторе, который был недавно внедрён AMD в своих 64-разрядных процессорах. Однако, это обошлось ей немалым количеством усилий и преодолением немалого количества технологических барьеров. Но следует отметить, что данная технология имеет много приимуществ которые способны скомпенсировать её недостатки. Сущность этой технологии, вполне логична — транзистор отделяется от кремневой подложки еще одним тонким слоем изолятора. К положительным качествам можно отнести. Отсутствие неконтролируемого движения электронов под каналом транзистора, влияющия на его электрических характеристиках — раз. После подачи отпирающего тока на затвор, время ионизации канала до рабочего состояния, до момента, пока по нему пойдет рабочий ток, уменьшается, это влечёт за собой улучшение второго ключевого параметра производительности транзистора, время его включения/выключения. Можно также, при той же скорости, просто понизить отпирающий ток — три. Или же найти какое-то решение между возможностью увеличения скорости работы и возможностью уменьшения напряжения. При сохранении того же отпирающего тока, увеличение производительности транзистора может составить  до 30%, если оставить частоту той же, делая экцент на энергосбережение, в этом случае производительность может составить — до 50%. В итоге, характеристики канала становятся более предсказуемыми, а сам транзистор становится более устойчивым к спорадическим ошибкам, примером которых могут служить космические частицы, попадая в субстрат канала, и непредвиденно ионизируя его. Попадая в подложку, расположенную под слоем изолятора, они никак не влияют на работу транзистора. Единственным недостатком SOI является то, что необходимо уменьшать глубину области эмиттер/коллектор, что в свою очередь сказывается на увеличении ее сопротивления по мере сокращения толщины.

Ещё одна причина, которая способствовала замедлению темпов роста частот – это невысокая активность производителей на рынке. К примеру, каждый компания  AMD работала над повсеместным внедрением 64-битных процессоров, Intel в этот период усовершенствовала новый техпроцесс, отладки для увеличенная выхода годных кристаллов.

Внедрение новых технологий в техпроцессы очевидна, но технологам это с каждым разом даётся всё труднее. Первые процессоры Pentium (1993г) производились по техпроцессу 0,8 мкм, затем по 0,6 мкм. В 1995 году впервые для процессоров 6-го поколения был применен техпроцесс 0,35 мкм. В 1997 году он сменился на 0,25 мкм, а в 1999 – на 0,18 мкм. Современные процессоры выполняются по технологии 0,13 и 0,09 мкм введённая в 2004году.

Необходимо описать саму структуру транзистора, а именно — тонкий слой диоксида кремния, изолятора, находящегося между затвором и каналом, и выполняющего функцию — барьера для электронов, предотвращающего утечку тока затвора. Соответственно, что чем толще этот слой, тем лучше он выполняет свои изоляционные функции, но он является составной частью канала, и не менее очевидно, что если производители собираются уменьшать длину канала (размер транзистора), то надо уменьшать его толщину весьма быстрыми темпами. За последние несколько десятилетий толщина этого слоя составляет в среднем порядка 1/45 от всей длины канала. Но у этого процесса есть свой конец — как утверждал все тот же Intel, при продолжении использования SiO2, как это было на протяжении последних 30 лет, минимальная толщина слоя будет составлять 2.3. нм, иначе утечка приобретет просто нереальные величины. Для снижения подканальной утечки до последнего времени ничего не предпринималось, в настоящее время ситуация начинает меняться, поскольку рабочий ток, наряду со временем срабатывания затвора, является одним из двух основных параметров, характеризующих скорость работы транзистора, а утечка в выключенном состоянии на нем непосредственно отражается (на сохранении требуемой эффективности транзистора). Необходимо, соответственно, увеличивать рабочий ток, со всеми вытекающими отсюда последствиями.

Основные этапы производства

Изготовление микропроцессора — это сложнейший процесс, включающий более 300 этапов. Микропроцессоры формируются на поверхности тонких круговых пластин кремния — подложках, в результате определенной последовательности различных процессов обработки с использованием химических препаратов, газов и ультрафиолетового излучения.

Подложки обычно имеют диаметр 200 миллиметров. Однако корпорация Intel уже перешла на пластины диаметром 450 -миллиметровые подложки. Переход на пластины большего диаметра позволит снизить себестоимость производства микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу. Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два раза превышает показатель для пластин размером 300 мм. Как результат, из одной 450-миллиметровой подложки можно получить вдвое больше конечных изделий.

Пластины изготавливают из кремния, который очищают, плавят и выращивают из него длинные цилиндрические кристаллы. Затем кристаллы разрезают на тонкие пластины и полируют их до тех пор, пока их поверхности не станут зеркально гладкими и свободными от дефектов. Далее последовательно циклически повторяясь производят термическое оксидирование, фотолитографию, диффузию примеси, эпитаксию.

В процессе изготовления микросхем на пластины-заготовки наносят в виде тщательно рассчитанных рисунков тончайшие слои материалов. На одной пластине помещается до нескольких сотен микропроцессоров. Весь процесс производства процессоров можно разделить на несколько этапов: выращивание диоксида кремния и создание проводящих областей, тестирование и изготовление.

Выращивание диоксида кремния и создание проводящих областей

Процесс производства микропроцессора начинается с «выращивания» на поверхности отполированной пластины изоляционного слоя диоксида кремния. Осуществляется этот этап в электрической печи при очень высокой температуре. Толщина оксидного слоя зависит от температуры и времени, которое пластина проводит в печи.

Затем следует фотолитография — процесс, в ходе которого на поверхности пластины формируется рисунок-схема. Сначала на пластину наносят временный слой светочувствительного материала – фоторезист, на который с помощью ультрафиолетового излучения проецируют изображение прозрачных участков шаблона, или фотомаски. Маски изготавливают при проектировании процессора и используют для формирования рисунков схем в каждом слое процессора. Под воздействием излучения засвеченные участки фотослоя становятся растворимыми, и их удаляют с помощью растворителя (плавиковая кислота), открывая находящийся под ними диоксид кремния.

Открытый диоксид кремния удаляют с помощью процесса, который называется «травлением». Затем убирают оставшийся фотослой, в итоге на полупроводниковой пластине остается рисунок из диоксида кремния. В результате ряда дополнительных операций фотолитографии и травления на пластину наносят также поликристаллический кремний, обладающий свойствами проводника. В ходе следующей операции, называемой «легированием», открытые участки кремниевой пластины бомбардируют ионами различных химических элементов, которые формируют в кремнии отрицательные и положительные заряды, изменяющие электрическую проводимость этих участков.

Наложение новых слоев с последующим травлением схемы осуществляется несколько раз, при этом для межслойных соединений в слоях оставляются «окна», которые заполняют металлом, формируя электрические соединения между слоями. В своем 0.13-микронном технологическом процессе корпорация Intel использовала медные проводники. В 0.18-микронном производственном процессе и процессах предыдущих поколений Intel применяла алюминий. И медь, и алюминий — хорошие проводники электричества. При использовании 0,18-мкм техпроцесса использовалось 6 слоев, при внедрении 90 нм техпроцесса в 2004 году применили 7 слоев кремния.

Каждый слой процессора имеет свой собственный рисунок, в совокупности все эти слои образуют трехмерную электронную схему. Нанесение слоев повторяют 20 — 25 раз в течение нескольких недель.

Тестирование

Для устойчивости к воздействиям, которым подвергаются подложки в процессе нанесения слоев, кремниевые пластины изначально должны быть достаточно толстыми. Поэтому перед тем как разрезать пластину на отдельные микропроцессоры, ее толщину с помощью специальных процессов уменьшают на 33% и удаляют загрязнения с обратной стороны. После этого на обратную сторону «обработанной» пластины наносят слой специального материала, который улучшает последующее крепление кристалла к корпусу. Данный слой обеспечивает электрический контакт между задней поверхностью интегральной схемы и корпусом после сборки.

После этого производят тестирование пластины, для проверки качества выполнения всех операций обработки. Для определения, корректности работы процессора, проверяют их отдельные компоненты. В случае  обнаружения неисправности, производят анализ полученных данных, для выявления этапа на котором произошла ошибка.

Затем к каждому процессору подключают электрические зонды и подают питание. Процессоры тестируются компьютером, он определяет, соответствуют ли характеристики изготовленных процессоров заданным параметрам.

Изготовление корпуса

После тестирования пластины отправляются в сборочное производство, где  с помощью специальной прецизионной пилы их нарезают на маленькие прямоугольники, каждый из которых содержит интегральную схему. Неработающие кристаллы отбраковываются.

Затем каждый кристалл помещают в индивидуальный корпус. Корпус служит защитой кристалла от внешних воздействий и обеспечивает его электрическое соединение с платой, на которую он будет установлен. Крошечные шарики припоя, расположенные в определенных точках кристалла, припаивают к электрическим выводам корпуса. На этом этапе электрические сигналы могут поступать с платы на кристалл и обратно

После установки кристалла в корпус процессор производят повторное тестирование, для определения его работоспособности. Неисправные процессоры отбраковывают, а исправные подвергают нагрузочным испытаниям: воздействию различных температурных и влажностных режимов, а также электростатических разрядов. После каждого нагрузочного испытания процессор тестируют для определения его функционального состояния. Затем происходит сортировка процессоров сортируют в зависимости от их поведения при различных тактовых частотах и напряжениях питания.

 

3. Технологические этапы производства микропроцессоров

Как делаются чипы

Производство чипов заключается в наложении тонких слоёв со сложным «узором» на кремниевые подложки. Сначала создаётся изолирующий слой, который работает как электрический затвор. Подложки нарезаются монокристалла-цилиндра тонкими «блинами», чтобы потом легко разрезать на отдельные кристаллы процессоров. Для проведения тестов каждого кристалла на подложке используются электрические зонды. Наконец, подложка разрезается на отдельные ядра, нерабочие ядра сразу же отбраковываются. В зависимости от характеристик, ядро становится тем или иным процессором и заключается в упаковку, которая облегчает установку процессора на материнскую плату. Все функциональные блоки проходят через интенсивные стресс-тесты.

Всё начинается с подложек

Первый шаг в производстве процессоров выполняется в чистой комнате. Следует отметить, что это очень капиталоёмкое производство. На постройку современного завода со всем оборудованием может быть затрачено более 2-3 млрд. долларов. Только после полной наладки и тестирования оборудования завод может серийно выпускать процессоры.

В общем, процесс производства чипов состоит из ряда этапов обработки подложек. Сюда входит и создание самих подложек, которые в последствии будут разрезаны на отдельные кристаллы.

Производство подложек

Первый этап — выращивания монокристалла. Для этого затравочный кристалл внедряется в ванну с расплавленным кремнием, который находится чуть выше точки плавления поликристаллического кремния. Важно, чтобы кристаллы росли медленно приблизительно сутки, чтобы гарантировать правильное расположение атомов. Поликристаллический или аморфный кремний состоит из множества разномастных кристаллов, которые приведут к появлению нежелательных поверхностных структур с плохими электрическими свойствами.

Когда кремний будет расплавлен, его можно легировать с помощью других веществ, меняющих его электрические свойства. Весь процесс происходит в герметичном помещении со специальным воздушным составом, чтобы кремний не окислялся.

Монокристалл разрезается на «блины» с помощью кольцевой высоко — точной алмазной пилы, которая не создаёт крупных неровностей на поверхности подложек. При этом поверхность подложек всё равно не идеально плоская, поэтому необходимы дополнительные операции. Внешний вид монокристаллов можно увидеть на рисунке 1.

Рис. 1. Внешний вид монокристалла

 

Сначала с помощью вращающихся стальных пластин и абразивного материала оксида алюминия, снимается толстый слой с подложек (процесс называется притиркой). В результате устраняются неровности размером от 0,05 мм до, примерно, 0,002 мм (2 000 нм). Затем следует закруглить края каждой подложки, поскольку при острых кромках могут отслаиваться слои. Далее используется процесс травления, когда с помощью разных химикатов (плавиковая кислота, уксусная кислота, азотная кислота) поверхность сглаживается ещё примерно на 50 мкм. Физически поверхность не ухудшается, поскольку весь процесс полностью химический. Он позволяет удалить оставшиеся погрешности в структуре кристалла, в результате чего поверхность будет близка к идеалу.

Последний шаг — полировка, которая обеспечивает сглаживание поверхности до неровностей, максимум, 3 нм. Полировка осуществляется при помощи смеси гидроксида натрия и гранулированного диоксида кремния.

В настоящее время подложки для микропроцессоров имеют диаметр 300 или 450 мм, что позволяет производителям чипов получать с каждой из них множество процессоров. В целом, чем больше диаметр подложки, тем больше можно произвести чипов одинакового размера. 300-мм подложка, например, даёт более чем в два раза больше процессоров, чем 200-мм.

Легирование и диффузия

Легирование производится и с готовой подложкой, и во время процессов фотолитографии. Это даёт возможность изменять электрические свойства определённых областей и слоёв, а не всей структуры кристалла.

Добавление легирующего вещества может происходить при помощи диффузии. Атомы легирующего вещества заполняют свободное пространство внутри кристаллической решётки, между структурами кремния. В некоторых случаях можно легировать и существующую структуру. Диффузия осуществляется с помощью газов (азот и аргон) или с помощью твёрдых веществ или других источников легирующего вещества.

Создание маски

Для создания  участков интегральной схемы, используется процесс фотолитографии. При этом нужно облучать не всю поверхность подложки, в таких случаях важно использовать так называемые маски, которые пропускают излучение высокой интенсивности только на определённые участки. Маски можно сравнить с чёрно-белым негативом. Интегральные схемы имеют множество слоёв (20 и больше), и для каждого из них требуется своя маска.

Структура из тонкой хромовой плёнки наносится на поверхность пластины из кварцевого стекла, чтобы создать шаблон. При этом дорогие инструменты, использующие поток электронов или лазер, прописывают необходимые данные интегральной схемы, в результате чего получается шаблон из хрома на поверхности кварцевой подложки. Следует отметить, что любое изменение интегральной схемы приводит к необходимости производства новых масок, поэтому весь процесс внесения правок очень дорогостоящий.

Фотолитография

Фотолиграфия позволяет сформировать на кремниевой подложке —  структуру. Процесс повторяется несколько раз, пока не будет создано множество слоёв. Слои могут включать в себя разные материалы, здесь также обеспечивается соединение микроскопическими проволочками. Перед началом процесса фотолитографии, производится очистка и нагрев подложки, чтобы удалить липкие частицы и воду. На следующем этапе  подложка с помощью специального устройства покрывается диоксидом кремния. Далее на подложку наносится связывающий агент, который гарантирует, что фоторезистивный материал, который будет нанесён на следующем шаге, останется на подложке. Фоторезистивный материал наносится на середину подложки, которая потом начинает вращаться с большой скоростью, чтобы слой равномерно распределился по всей поверхности подложки. Затем подложка вновь нагревается. Процесс фотолитографии представлен на рисунке 2

Рис. 2. Процесс фотолитографии

 

Затем через маску обложка облучается квантовым лазером, жёстким ультрафиолетовым излучением, рентгеновским излучением, пучками электронов или ионов — могут использоваться все эти источники света или энергии. Пучки электронов применяются, главным образом, для создания масок, рентгеновские лучи и пучки ионов — для исследовательских целей, а в промышленном производстве сегодня доминируют жёсткое УФ-излучение и газовые лазеры.

Жёсткое УФ-излучение с длиной волны 13,5 нм облучает фоторезистивный материал, проходя через маску. Для необходимых результатов очень важны время проецирования и фокусировки. Плохая фокусировка приведёт к тому, что останутся лишние частицы фоторезистивного материала, поскольку некоторые отверстия в маске не будут облучены должным образом. Аналогичная ситуация получиться если время проецирования будет слишком маленьким. Тогда структура из фоторезистивного материала будет слишком широкой, участки под отверстиями будут недодержанными. Однако, чрезмерное время проецирования создаёт слишком большие участки под отверстиями и слишком узкую структуру из фоторезистивного материала. В этом и заключается сложность регулирования процесса производства. Неправильная регулировка приведёт к серьёзным отклонениям и в соединительных проводниках. Специальная шаговая проекционная установка производит перемещение подложки в нужном положении. После чего можно проецировать строчку или один участок, в большинстве случаях  соответствующий одному кристаллу процессора. Дополнительные микроустановки могут вносить дополнительны изменения. К примеру отлаживать существующую технологию и оптимизировать техпроцесс. Микроустановки обычно работают над площадями меньше 1 кв. мм, в то время как обычные установки покрывают площади большего размера.

Существуют мокрый и сухой процессы травления, которыми обрабатываются участки диоксида кремния. Мокрые процессы используют химические соединения, а сухие процессы — газ. Отдельный процесс заключается и в удалении остатков фоторезистивного материала. Производители часто сочетают мокрое и сухое удаление, чтобы фоторезистивный материал был полностью удалён. Это важно, поскольку фоторезистивный материал органический, и если его не удалить, он может привести к появлению дефектов на подложке.

После травления и очистки можно приступать к осмотру подложки, что обычно и происходит на каждом важном этапе, или переводить подложку на новый цикл фотолитографии. Проверка подложек представлен на рисунке 3.

 

Рис. 3. Проверка подложек

 

Тестирование готовых подложек производят на установках зондового контроля, которые работают со всей подложкой. На контакты каждого кристалла накладываются контакты зонда, что позволяет проводить электрические тесты. С помощью программного обеспечения тестируются все функции каждого ядра. Процесс Разрезания подложки представлен  на рисунке 4.

Рис. 4. Процесс разрезания подложки

 

При помощи разрезания подложки получают отдельные ядра. В случае выявления дефектных кристаллов (содержащие ошибки) производится их, отделение от годных. Раньше повреждённые кристаллы физически маркировались, теперь в этом нет необходимости, вся информация хранится в единой базе данных.

Далее функциональное ядро необходимо поместить в процессорную упаковку, для чего используется клейкий материал. После этого нужно произвести проводные соединения, связывающие ножки упаковки и сам кристалл (рисунок 5). Для этого используются золотые, алюминиевые или медные соединения.

Рис. 5. Проводное соединение подложки

            Большая часть современных процессоров используют пластиковую упаковку с теплораспределением. В частности ядро упаковывается в керамическую или пластиковую упаковку, это способствует предотвращению механических повреждений. Современные процессоры оснащаются распределителем тепла, устройства обеспечивающие отвод тепла и защиту кристалла (рисунок 6).

Рис. 6. Упаковка процессора

 

Последний этап — это тестирование процессора, что производится при повышенных температурах, в соответствии со спецификациями процессора. Процессор автоматически устанавливается в тестовый разъем, после чего происходит анализ всех необходимых функций.

 

Что производит компания AMD | Процессоры | Блог

Компания AMD уже несколько десятилетий находится в списках самых известных производителей микроэлектроники. Из этой статьи вы узнаете краткую историю компании, что она производит помимо процессоров и видеокарт, а также какие подразделения AMD существуют.  

Как все начиналось

С конца 1950-х годов в Кремниевой долине существовала компания Fairchild Semiconductor, знаменитая изобретением интегральной схемы. В конце 60-х из компании начали массово увольняться наиболее талантливые сотрудники и создавать свои собственные фирмы. Так были основаны два гиганта: Intel и AMD. У основателей последней в наличии были $100 тысяч и Джерри Сандерс в качестве компаньона.

В Fairchild Сандерс занимал пост маркетингового директора. В обмен на присоединение к новоиспеченной AMD он запросил место главного директора. Именно с ним и связывают стремительный старт компании, название которой переводится как «передовые микроустройства» (Advanced Micro Devices). Сандерс в первую очередь — человек бизнеса, поэтому смог обеспечить продажи и хорошую прибыль, даже несмотря на то, что AMD порой отставала от других по технологичности продукции.  

Первые шаги

Уже к середине 1970-х годов, AMD могла похвалиться: кросс-лицензионным соглашением с Intel на использование их разработок, увеличением дохода до 26 млн, широким штатом специалистов и производством в Малайзии (помимо Америки). Ключевой момент заключался в том, что создание и производство собственных продуктов, с подачи Сандерса, было отложено на второй план. На первый же план вышло производство чужих разработок по лицензии, с целью наращивания капитала для выпуска собственных разработок. Одной из таких разработок стал процессор Am2501, принесший компании коммерческий успех. 

Позднее был налажен выпуск Am9080, который на самом деле был клонированным 8-битным Intel 8080, но в тоже время отличался от оригинала более высокой скоростью. В 1993 году компания дает старт семейству процессоров Am486, хотя многие модели опять же функционально повторяли Intel. 

Упустим массу моментов, связанных с взаимодействием двух гигантов. Их в действительности немало, в том числе и судебных. Скажем только, что свою по-настоящему популярную во всем мире разработку AMD смогли выпустить только в 1999 году. Речь идет о процессоре Athlon.

AMD сейчас: подразделения

Посмотрим, как компания выглядит на данный момент. Подразделения AMD можно заметить во многих странах мира: США, Юго-Восточная Азия, Европа. Имеется представительство и в России, занимающееся торговлей и маркетингом. В зависимости от целей, среди подразделений выделяют те, которые занимаются корпоративным управлением,
продажей и R&D. 

R&D (или НИОКР) — научно-исследовательская деятельность. Проще говоря, данные подразделения занимаются разработкой нового оборудования, процессоров и т.п.

AMD сейчас: fabless и foundry

Познакомимся с двумя терминами. Это fabless-компания и foundry-компания. Организации первого типа только разрабатывают и продвигают на рынок свои разработки, но не производят их самостоятельно. На данный момент времени AMD — это fabless-компания, не имеющая собственных мощностей для производства микроэлектроники. В 2009 году они полностью отказались от самостоятельного производства. Компания вошла в фазу падения, причинами которой стал кризис 2008 года и уменьшение продаж компьютеров. Убытки составили более
3 млрд, кроме того AMD приходилось выплачивать немалые суммы по долговым обязательствам, связанным с приобретением ATI. 

Кто же производит процессоры, видеокарты, материнские платы, имеющие маркировку AMD? Все это производят foundry-компании, имеющие в своем распоряжении все необходимое оборудование и мощности для производства. Яркий пример — TSCM, которая в начале своего пути специализировалась только на выпуске чужих разработок и не разрабатывала своей продукции. 

Среди известных foundry, помогающих AMD выйти в свет, стоит выделить следующие.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSCM).

На них приходится львиная доля производства процессоров. Тайваньцы не только производят процессоры для AMD, но используют их в своей работе. Так, по заявлению TSCM, часть фабричных серверов комплектуется процессорами AMD EPYC. Эксперты считают, что на 2021 год AMD будет одним из самых значимых заказчиков, что в дальнейшем приведет к заключению выгодных контрактов для обеих сторон. Если обратить внимание на табличку внизу, то видно, что по количеству прибыли компания обошла Intel.

GlobalFoundries

Создана из производственного подразделения AMD, но «передовым микроустройствам» она уже давно не принадлежит. Первоначально была основным стратегическим партнером AMD.
В 2021 году появилась информация, что AMD откажется от части производства чипов на базе GF, но не полностью. По крайней мере AMD планирует сотрудничать с компанией-производителем до 2024 года.

Cisco

Компания сотрудничает с Cisco, которая традиционно выпускает свои UCS Rack C-серверы
с начинкой от AMD из сетевых видеокарт и процессоров. 

По сути все вышеперечисленные фирмы по отношению к AMD выступают как OEM, то есть производят товар под конкретного производителя. 

Что-то еще?

Все-таки в основном AMD — это процессоры и видеокарты, но применяются они не только в ПК или ноутбуках. 

  • Вышедший в 2013 году Mac Pro был интересен не только новейшим корпусом, но и видеокартой от AMD FirePro D300, которая соседствовала с интеловским процессором. 
  • За графику в игровой приставке Nintendo Wii U отвечает чип AMD по характеристикам схожий с Radeon HD4670. В 2019 году процент продаж приставок снизился, поэтому к 2020 году фирма недополучила внушительную сумму. Также новенькая консоль Atari VCS работает за счет процессора Ryzen Embedded в версии R1606G. Разработчики заявляли, что графическая часть консоли будет от Radeon. Чипы AMD встречаются и в консолях Sony.    

  • Чипы AMD встраиваются в игровые автоматы, причем сюда относятся как устройства для азартных игр, так и аркадные автоматы. Например, по заявлению самой компании, их чипами комплектуются популярные автоматы патинко.

  • Наверно можно считать успехом то, что знаменитая тайваньская QNAP представила стоечный NAS (сетевое хранилище), где за обработку данных отвечает 4-ядерный Ryzen. Хранилища TS-x73A уже поступили в продажу. 

  • Чипы компании устанавливают в мини-ПК. Например, в ПК ASRock Industrial 4X4 BOX-R1000V, в котором в качестве «мозга» используется Ryzen. Сама компания заявляет, что процессор отвечает всем требованиям, связанным с надежностью и производительностью.

  • Некоторые рабочие станции комплектуются процессорами компании. Так Lenovo совместно с AMD создала станцию ThinkStation P620 с процессором Ryzen Threadripper Pro. Он способен поддерживать до 64 ядер в максимальной комплектации. Понятно, что данные станции предназначены для профессионального использования. 

Не процессорами и видеокартами едины

Где же еще можно увидеть знакомые буквы AMD?

  • На планках оперативной памяти, чаще всего марки Radeon и стандарта DDR3, DDR3L, DDR4. Сюда же можно включить серверную память, предназначенную для работы серверов. 
  • Чипы AMD используются в материнских платах. Например, в Biostar A960D, где еще и сокет предназначен для процессора AMD.
  • Большинство производящихся моноблоков комплектуются начинкой AMD. Причем, эта самая начинка включает в себя не только процессоры, но и встроенные видеокарты. Поиграть в мощные игры навряд ли получится, но для работы подойдет.

В заключении скажем, что довольно долгая история AMD продолжается. Несмотря на все падения, трудности и наличие сильных конкурентов компания занимает лидирующие позиции среди разработчиков компьютерного оборудования.  

Оптовый производитель кухонных комбайнов USDA

Название: Оптовый производитель кухонных комбайнов USDA
Альтернативное название:
Описание:

Оптовый производитель кухонных комбайнов — Министерство сельского хозяйства США производит продукты питания и продает их другим предприятиям для перепродажи. Завод-изготовитель находится под постоянным контролем Министерства сельского хозяйства США на наличие продуктов, содержащих мясо. Министерство сельского хозяйства Миннесоты (MDA)


Тема: Еда
Дата создания: 11.09.2008 14:18:35
Дата изменения: 15.02.2022 11:20:16
Название агентства: Сельское хозяйство (MDA), Департамент Миннесоты,
. Адрес агентства: https://www.mda.state.mn.us/
Описание агентства: Миссия Министерства сельского хозяйства Миннесоты (MDA) состоит в том, чтобы повысить качество жизни жителей Миннесоты, обеспечив целостность нашего продовольственного снабжения, здоровье окружающей среды и силу нашей сельскохозяйственной экономики.
Телефон агентства: 651-201-6000
800-967-2474
Факс агентства: URL-адрес агентства: https://www.mda.state.mn.us/
Адрес агентства:
625 Н. Роберт-Стрит

Сент-Пол
МН
55155

Название отдела: Безопасность пищевых продуктов и кормов
URL отдела:
Описание подразделения:
Телефон отдела: Факс отдела: URL отдела:

Аудитория: Держите URL приложения:
URL-адрес обновления: https://www2.mda.state.mn.us/webapp/erenewal/login.jsp
Верса URL:
Требования:

Оптовый производитель кухонных комбайнов — Министерство сельского хозяйства США производит продукты питания и продает их другим предприятиям для перепродажи. Завод-изготовитель находится под постоянным контролем Министерства сельского хозяйства США на наличие продуктов, содержащих мясо.

Части завода, которые не инспектируются Министерством сельского хозяйства США, проверяются Программой розничной торговли продуктами питания в рамках Отдела безопасности пищевых продуктов и кормов.

Примером может служить завод, который производит только мясосодержащие продукты для оптовой продажи, которые инспектируются Министерством сельского хозяйства США, но имеет витрину, которая также продает продукты напрямую покупателям (розничные продажи).Фасад магазина не будет находиться под инспекцией Министерства сельского хозяйства США и будет проверен Программой розничной торговли продуктами питания.


Правил:
Устав: 28A.04
28А.08

Формы:

Связаться с отделом.


Сборы:

Сбор основан на валовом годовом объеме продаж продуктов питания или услуг за предыдущую лицензию или финансовый год или на ожидаемом будущем валовом годовом объеме продаж продуктов питания.

Валовой годовой продовольственный товар
Продажа и обслуживание

Лицензионный сбор

Наказания
Позднее продление

Нет лицензии  

Менее 125 000 долларов США

    169 долл. США

      $56

   $112

$125 001 — $250 000

    $392

     $129

   $259

250 001 $ — 1 000 000 $

   $590

     $195

   $389

1 000 001 $ — 5 000 000 $

   $769

     254 долл. США

   $508

$5,000,001 — $10,000,000

   $920 

     304 $

   $607

$10 000 001 — $15 000 000

1377 долларов

     $454

   909 $

$15 000 001 — $20 000 000

1 608 долл. США

     531 долл. США

1061 долл. США

$20 000 001 — $25 000 000

1849 долларов

     $601

1220 долларов США

25 000 001 долл. США — 50 000 000 долл. США

2090 долларов

     $690

1379 долларов

50 000 001 $ — 100 00 000 $

2 330 долл. США

     769 долл. США

1358 долларов

100 000 000 долларов США или более

2 571 $

     $848

1697 долларов

 

 

 

 

Оптовая торговля продуктами питания из мяса или птицы под надзором
У.С. Министерство сельского хозяйства

Менее 125 000 долларов США

    112 долл. США

       $37

     $74

$125 001 — $250 000

    214 долл. США

       $71

   141 долл. США

250 001 $ — 1 000 000 $

   $333

     110 долл. США

   $220

1 000 001 $ — 5 000 000 $

   $425

    140 долл. США

   $281

$5,000,001 — $10,000,000

   $521 

    $172

   $344

$10 000 001 — $15 000 000

   $765

    $252

   505 $

$15 000 001 — $20 000 000

   $893

    295 долл. США

   $589

$20 000 001 — $25 000 000

1027 долларов

    $339

   $678

25 000 001 долл. США — 50 000 000 долл. США

1161 долл. США

    $383

   $766

50 000 001 $ — 100 00 000 $

1 295 долл. США

    427 долл. США

   $855

$100 000 001 или больше

1428 долларов

    471 долл. США

   $942

 

 

 

 

Оптовая торговля продуктами питания из мяса или птицы под надзором
У.С. Министерство сельского хозяйства             

                                                         125 долл.

 

 

 

 

Оптовый производитель продуктов питания, имеющий разрешение комиссара на использование названия «Миннесотский фермерский сыр».
30 долларов США                     10 долларов США                                     15 долларов США

 

Оптовый производитель продуктов питания, перерабатывающий менее 700 000 фунтов сырого молока в год.

30 долларов США                    10 долларов США                          15 долларов США

 


Период выпуска:

1 января — 31 декабря


Продолжительность определения: от семи дней до одного месяца.
Другая информация:
Деятельность: Еда
URL-адрес сведений о лицензии:

Оптовый производитель кухонных комбайнов USDA

Лицензии на продукты питания

Поиск информации о лицензировании

Поиск лицензий и проверок


Производители процессоров раздвигают границы CMOS и начинают платить за это

Этот сайт может получать партнерские комиссионные от ссылок на этой странице. Условия эксплуатации. Процессоры

практически никогда не выходят из строя.Исторически сложилось так, что из всех компонентов данного ПК ЦП был одним из наименее подверженных сбоям. Это пока не изменилось, но есть тревожные данные, свидетельствующие о том, что по мере сокращения технологических узлов AMD и Intel становится все труднее гарантировать надежность.

Исследователи Google опубликовали документ, описывающий то, что они называют «ртутными» ядрами. Ядра Mercurial — это ядра, подверженные тому, что Google называет «коррумпированными ошибками выполнения» или CEE. Одним из важнейших компонентов CEE является то, что они молчат.

Мы ожидаем, что процессоры будут выходить из строя каким-либо заметным образом, когда они ошибаются в расчете значения, будь то перезагрузка ОС, сбой приложения, сообщение об ошибке или искаженный вывод. В этих случаях этого не происходит. CEE являются симптомами того, что Google называет «тихим повреждением данных», или способностью данных повреждаться при записи, чтении или в состоянии покоя без немедленного обнаружения повреждения.

Эта работа все еще находится на ранней стадии, и авторы подчеркивают, что они еще многого не знают.Что они сделали, так это построили модель того, как обычно выглядит сбой CEE:

Частота CEE, обнаруженная автоматической проверкой Google, увеличивается, но компания еще не знает, связано ли это с тем, что процессоры становятся хуже или потому, что их программное обеспечение для обнаружения продолжает совершенствоваться.

Сбои кажутся недетерминированными и возникают с переменной частотой. Неисправные ядра выходят из строя неоднократно и с перерывами. Проблема имеет тенденцию усугубляться со временем. Они пишут:

У нас есть некоторые доказательства того, что старение является фактором.В многоядерном процессоре обычно выходит из строя только одно ядро, часто последовательно. CEE представляют собой общеотраслевую проблему, не относящуюся к какому-либо поставщику, но этот показатель неодинаков для всех продуктов ЦП.

Утверждается, что уровень повреждения различается на «много порядков» для дефектных ядер. Тип рабочей нагрузки, частота, напряжение и температура могут влиять на то, вызовет ли ядро ​​CEE. Авторы наблюдали частоту отказов «порядка нескольких ядер mercurial на несколько тысяч машин.Имейте в виду, что машина, вероятно, имеет от восьми до 64 ядер ЦП, в зависимости от того, сколько ей лет.

У Google есть доказательства того, что ядра mercurial нарушают семантику блокировки; повреждение данных во время операций загрузки, сохранения и векторизации; повреждение данных при сборке мусора хранилища; переворачивание одной и той же битовой позиции в нескольких строках; и повреждение состояния ядра. Есть одна наблюдаемая проблема, которую стоит процитировать прямо:

Детерминистические неправильные вычисления AES, которые были «самоинвертирующими»: шифрование и дешифрование на одном и том же ядре давали функцию идентификации, но дешифрование в другом месте давало тарабарщину.

Идея создания кода, который может быть расшифрован только одним ЦП на Земле, завораживает с точки зрения безопасности и ужасает с точки зрения эксплуатации. Google не раскрывает, как он узнал об этой проблеме, но подобная проблема, безусловно, требует подробного анализа основной причины.

Google все еще собирает данные по этой проблеме. Компания не считает, что она обязательно обнаружила все виды CEE или определила черты, которые повышают вероятность того, что конкретный чип будет разработан в будущем.В тексте есть несколько ссылок на идею о том, что эта проблема может быть вызвана тем, что оптимизация приложения приводит к более частому использованию новых инструкций.

Google не указывает, была ли оптимизация для наборов инструкций SIMD, таких как AVX-512 или AVX2, идентифицирована как причина этих проблем, или она ссылалась на другие инструкции. Но это подтверждает, что изменения кода, которые подчеркивают разные инструкции, могут вызвать проблему, о существовании которой ранее не было известно.

Нас предупреждали, что это произойдет

Это не особенно удивительно. Чем больше транзисторов упаковано в микросхему, тем выше вероятность того, что некоторые из этих транзисторов каким-то образом неисправны. Современные архитекторы микросхем дублируют некоторые функции в дизайне, предполагая, что некоторые транзисторы не будут работать должным образом. Это требует очень мало дополнительного места на матрице и увеличивает выход продукции.

Идея о том, что процессоры станут менее надежными по мере увеличения плотности транзисторов, обсуждалась такими людьми, как Боб Колвелл, ведущий разработчик Intel Pentium Pro 1995 года, 20 лет назад.Это первый отчет, который я когда-либо видел за это время, предполагающий, что процессоры как AMD, так и Intel теперь могут страдать от различных скрытых ошибок, которые в противном случае могут остаться незамеченными в данный момент, и что проблема носит общеотраслевой характер.

Этот инцидент имеет некоторое сходство со старой ошибкой Pentium FDIV, но только номинально. О уязвимости FDIV в большинстве случаев ничего не сообщалось, но проблема затрагивала каждый Pentium, созданный Intel, и затрагивала их немедленно. По данным Google, некоторые чипы не обнаруживают дефектов до тех пор, пока не достигнут определенного возраста.Google активно работает над написанием программного обеспечения для обнаружения CEE и призывает Intel и AMD более эффективно тестировать процессоры перед их поставкой.

Авторы и права: Laura Ockel/ Unsplash, PCMag

Прочитано :

Безопасность | Стеклянная дверь

Пожалуйста, подождите, пока мы проверим, что вы реальный человек. Ваш контент появится в ближайшее время. Если вы продолжаете видеть это сообщение, отправьте электронное письмо чтобы сообщить нам, что у вас возникли проблемы.

Veuillez терпеливейший кулон Que Nous vérifions Que Vous êtes une personne réelle.Votre contenu s’affichera bientôt. Si vous continuez à voir ce сообщение, связаться с нами по адресу Pour nous faire part du problème.

Bitte warten Sie, während wir überprüfen, dass Sie wirklich ein Mensch sind. Ихр Inhalt wird в Kürze angezeigt. Wenn Sie weiterhin diese Meldung erhalten, Информировать Sie uns darüber bitte по электронной почте и .

Эвен Гедульд А.У.Б. terwijl мы verifiëren u een человек согнуты. Uw содержание wordt бинненкорт вергегевен.Als u dit bericht blijft zien, stuur dan een электронная почта naar om ons te informeren по поводу ваших проблем.

Espera mientras verificamos Que eres una persona real. Tu contenido se sostrará кратко. Si continúas recibiendo este mensaje, информация о проблемах enviando электронная коррекция .

Espera mientras verificamos Que eres una persona real. Tu contenido aparecerá en краткий Si continúas viendo este mensaje, envía un correo electronico a пункт informarnos Que Tienes Problemas.

Aguarde enquanto confirmamos que você é uma pessoa de verdade. Сеу контеудо será exibido em breve. Caso continue recebendo esta mensagem, envie um e-mail para Para Nos Informar Sobre O Problema.

Attendi mentre verificiamo che sei una persona reale. Il tuo contenuto verra кратко визуализировать. Se continui a visualizzare questo message, invia удалить все сообщения по электронной почте indirizzo для информирования о проблеме.

Пожалуйста, включите Cookies и перезагрузите страницу.

Этот процесс выполняется автоматически. Вскоре ваш браузер перенаправит вас на запрошенный вами контент.

Пожалуйста, подождите 5 секунд…

Перенаправление…

Код: CF-102/6f49ae7279789d5b

Крупнейшие производители процессоров предупреждают о спекулятивных уязвимостях

Даже те, у кого самые короткие промежутки памяти, помнят сагу об уязвимостях Spectre и Meltdown, обнаруженных в 2018 году, которые затронули большинство центральных процессоров (ЦП), которые использовались в то время.Сагу оказалось трудно исправить, особенно в начале, когда компании были больше сосредоточены на том, чтобы указывать друг на друга пальцем в поисках виновных, и компании выставляли необоснованные требования, которые препятствовали антивирусному обнаружению. Теперь были обнаружены новые уязвимости, и ИТ-сообщество постарается узнать, было ли что-то известно, когда Spectre и Meltdown были новостью.

Чтобы эффективно исправить уязвимости, обнаруженные в 2018 году, производители программного обеспечения применили несколько программных исправлений для предотвращения эксплуатации.Производители микросхем, такие как Intel и Arm, решили проблемы с аппаратными исправлениями, такими как eIBRS от Intel и CSV2 от Arm.

Новое исследование, опубликованное VUSec, показывает, что аппаратные исправления, предназначенные для изоляции проблемы, можно обойти с помощью процесса, который исследователи назвали внедрением истории ветвей. Исследователи отметили,

«BHI (или Spectre-BHB) — это возрождение кросс-привилегированных атак Spectre-v2 на современные системы с аппаратной защитой. И у нас есть очень аккуратный сквозной эксплойт, утечка произвольной памяти ядра на современных процессорах Intel, чтобы доказать это (PoC||GTFO, верно?).Мы начали задаваться вопросом, выполнили ли аппаратные средства защиты Spectre-v2 (Intel eIBRS и Arm CSV2) свои обещания по изоляции различных доменов привилегий в сфере спекулятивного исполнения. Ответ «типа». Кое-какую изоляцию дали, но изоляция неполная»

При правильном использовании субъект угрозы с низкими привилегиями в целевой системе может отравить эту историю, чтобы заставить ядро ​​ОС неправильно предсказывать цели, которые могут привести к утечке данных.

Исследователи предоставили доказательство концептуального кода, демонстрирующего успешный захват корневого хешированного пароля целевой системы в системе, уязвимой для атаки.

В ответ корпорация Intel выпустила два предупреждения об уязвимостях среднего уровня (CVE-2022-0001 и CVE-2022-0002 соответственно). Чтобы смягчить проблему, Intel посоветовала следующее:

«Intel рекомендует затронутым процессорам Intel отключать доступ к управляемым средам выполнения в привилегированных режимах, чтобы предотвратить использование управляемых сред выполнения в качестве средств раскрытия информации, таких как непривилегированный расширенный пакетный фильтр Беркли (eBPF) в режиме ядра. Корпорация Intel работала с сообществом Linux, чтобы сделать эту опцию доступной для всех пользователей Linux, начиная с ядра Linux 5.16 стабильная версия. Эта опция уже доступна в некоторых дистрибутивах Linux. Системные администраторы и конечные пользователи должны обращаться к своему поставщику Linux, чтобы определить статус используемой версии операционной системы».

Intel также опубликовала список всех затронутых процессоров, а также технические подробности, связанные с внедрением истории ветвлений (BHI), в которых содержится гораздо больше информации, чем в этой статье.

Arm также опубликовала заявление, в котором отмечается, что некоторые из ее линейки процессоров Cortex и Neo-Cortex также подвержены атаке BHI.Arm отметил, что меры по смягчению последствий зависят от процессора пользователя, и опубликовал технический документ с подробным описанием стратегии смягчения последствий. Технический документ был связан с заявлением, опубликованным Arm.

Прямолинейная спекуляция

В соответствующих новостях исследователи безопасности из grsecurity обнаружили новый метод атаки, нацеленный на уязвимости в процессорах AMD. В отчете, опубликованном исследователями, техника атаки была названа прямой спекуляцией.

Фактический отчет носит технический характер.К счастью, AMD также опубликовала технический документ, объясняющий метод атаки и способы ее предотвращения.

Уязвимость связана с тем, как современные процессоры обрабатывают информацию при высоких рабочих нагрузках, не оказывая отрицательного влияния на производительность. Это делается с помощью спекулятивного выполнения, которое обеспечивает более эффективную обработку данных. Относительно того, как этот процесс может быть использован для осуществления злонамеренной атаки, AMD отмечает,

«Это спекулятивное поведение не ограничивается загрузкой и может возникать с инструкциями спекулятивного сохранения, которые могут спекулятивно хранить информацию за пределами адреса памяти проверки.Затем эти данные можно спекулировать с помощью последующих инструкций загрузки, которые совпадают с адресом за пределами. Этот вариант хранилища добавляет возможность внедрения данных, контролируемых злоумышленником, в поток спекулятивного управления, что приводит к потенциальному увеличению
подверженности спекулятивным гаджетам».

Компания AMD также отметила, что есть еще два связанных с программным обеспечением метода, которые можно использовать для злоупотребления спекулятивными процессами выполнения.

Все из которых AMD опубликовала меры по устранению.Выяснилось, что новый метод атаки затрагивает многие чипы AMD на базе микроархитектур Zen1 и Zen2, в том числе EPYC, Ryzen Threadripper и Ryzen с интегрированной графикой Radeon.

AMD опубликовала полный список затронутых процессоров, и пользователям рекомендуется следовать стратегиям смягчения последствий, опубликованным в последующем техническом документе. Также важно отметить, что в AD не наблюдалось активного использования уязвимости в дикой природе, и уязвимость считается средней с точки зрения серьезности.

Хотя недостатки, описанные в статье выше, далеко не так серьезны, как Spectre и Meltdown, похоже, что производители микросхем извлекли уроки из предыдущих ошибок при устранении обнаруженных уязвимостей в своем оборудовании.

Все три вовлеченных производителя не только быстро устранили недостатки, обнаруженные третьими сторонами, но и опубликовали важную информацию для потребителей, разъясняя им характер недостатка и способы смягчения его использования.

Почему в мире всего две компании по производству процессоров? : hardware

Многие компании лицензируют ARM, а затем делают собственные варианты, основанные на этой общей спецификации.К таким производителям процессоров относятся: Samsung, Nvidia, Apple и Qualcomm. Via, когда-то являвшаяся прямым конкурентом Intel и AMD, по-прежнему также продает процессоры. Есть также IBM, которая производит POWER, и Sony, которая создала Cell. Oracle наследует и поддерживает SPARC. FeiTeng является производным от SPARC китайской компании. Я не уверен в текущем статусе, но я ожидаю, что Motorola, Texas Instruments и другие по-прежнему производят свои процессоры. Есть много компаний, производящих процессоры!

На самом деле, для среднего потребителя сейчас больше производителей процессоров, чем когда-либо.До появления смартфонов/планшетов потребители фактически выбирали AMD или Intel, в то время как процессоры с низким энергопотреблением в основном ограничивались закулисным использованием (например, ваш маршрутизатор, видеорегистратор, GPS). Появление смартфонов, а затем планшетов и кабриолетов вдохнуло новую жизнь в выбор ЦП среднего потребителя. На уровне смартфонов у вас теперь есть процессоры не Intel, такие как Apple или Qualcomm. В некоторых случаях, таких как Microsoft Surface RT, у вас есть ноутбук, который впервые за долгое время работает на ARM!

Однако историческая причина такова: программа должна быть скомпилирована для соответствия языку используемой архитектуры процессора.Прямо сейчас Windows и Mac требуют, чтобы вы ориентировались на архитектуру, созданную Intel, принадлежащую Intel, и большинство людей используют Windows или Mac. Опасаясь монополии, в самом начале IBM потребовала, чтобы Intel лицензировала эту архитектуру некоторым другим. Изначально конкуренция была больше. Intel и AMD вступили в своего рода гонку вооружений, в результате чего Transmeta и Via остались далеко позади. Итак, в этой области мы остались с AMD и Intel, потому что другие компании не смогли конкурировать. IIRC, AMD и Intel имеют двунаправленное патентное лицензирование, поэтому с технологической точки зрения они представляют собой огромную силу.

Но Intel по-прежнему остается крупным игроком по сравнению с другими. Историческая причина (то, что они были основателем/изобретателем этой доминирующей архитектуры ЦП) играет важную роль. Тем не менее, также (и я поклонник AMD, так что это немного больно говорить), Intel также просто ДЕЙСТВИТЕЛЬНО ХОРОШАЯ компания по производству процессоров. У них потрясающая узнаваемость бренда. Они производят очень качественные процессоры (хотя из-за своей истории у них возникают проблемы с адаптацией к низкому энергопотреблению). У них есть отношения со многими крупными компаниями.У них много денег. Их производственные мощности часто признаются лучшими в мире. Таким образом, когда Dell или Apple выбирают поставщика, Intel часто имеет смысл с точки зрения производительности, производственных мощностей и т. д., а не AMD или Via, которые производят совместимые процессоры, которые будут работать нормально.

Однако, если вы не хотите ориентироваться на эту архитектуру, существует множество других процессоров. Эти различные конструкции ЦП, как правило, сходятся вокруг общих стандартов (например, ARM, SPARC), так что программа, написанная для одного, может работать на других точно так же, как AMD и Intel стремятся к некоторой общности.Эти варианты использования, как правило, более специфичны, поэтому вам часто придется работать со специальными поставщиками, чтобы получить такой компьютер.

Забегая вперед, эта зависимость от одной архитектуры (в основном) связана с тем, что разработчик должен скомпилировать эту архитектуру для запуска программы, что подчеркивает любые пробелы в популярности, чтобы продвинуть небольшое количество на вершину. Некоторые вещи делают это менее распространенным. Развитие магазинов приложений предполагает отправку вашего фактического исходного кода, что теоретически означает, что сопровождающий магазина приложений (т.грамм. Apple, Google, Microsoft) может перекомпилировать ВСЕ ПО под новую архитектуру, если захочет. Этому также способствует тот факт, что Microsoft (благодаря изначальной поддержке приложений C#.NET, VB.NET и HTML5) и Google (благодаря изначальной поддержке Java в Android и HTML5 в ChromeOS) настаивают на написании приложений на языках, не зависящих от архитектуры, которые фактически работают на виртуальных машинах или интерпретируемых языках высокого уровня, что значительно упрощает идею добавления поддержки новой архитектуры.Таким образом, в будущем (при условии, что они прикроют себя юридически) Microsoft и Google будет очень легко произвольно добавить поддержку новых архитектур ЦП. Кроме того, если более облачные проекты, такие как ChromeOS от Google или Project Westminster от Microsoft, станут популярными, они переложат большую часть работы на серверную сторону, упрощая клиентам использование любого оборудования, на котором может работать браузер. Но, тем не менее, по-прежнему требуется производитель процессоров с призывом убедить Google или Microsoft сделать это!

Что такое компания по производству процессоров? — Первый законкомик

Что такое компания-производитель процессоров?

Существует два основных производителя компьютерных процессоров: Intel® и AMD®.У обоих производителей есть три общие линейки процессоров. Во всех случаях ЦП компьютера должен быть совместим с материнской платой, памятью, блоком питания и любыми видеокартами.

Какие компании сегодня входят в тройку основных производителей процессоров?

Список ведущих мировых производителей процессоров/чипов по рыночной капитализации на 1 сентября 2021 г.

  • ТАЙВАНЬСКАЯ КОМПАНИЯ ПО ПРОИЗВОДСТВУ ПОЛУПРОВОДНИКОВ. Мировой рейтинг (01 сентября 2021 г.)
  • КОРПОРАЦИЯ ИНТЕЛ. Мировой рейтинг (01 сентября 2021 г.)
  • ТЕХАССКИЕ ИНСТРУМЕНТЫ.
  • КВАЛКОММ.
  • УСОВЕРШЕНСТВОВАННЫЕ МИКРОУСТРОЙСТВА (AMD)
  • ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКАЯ КОРПОРАЦИЯ ЛЭМ.
  • СК ХАЙНИКС.
  • ХОН ХАЙ ТОЧНАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ.

Какие существуют производители процессоров?

Некоторыми производителями процессоров являются Intel, AMD, Qualcomm, Motorola, Samsung, IBM и т. д. Процессоры представляют собой микросхемы небольшого размера, изготовленные из кремния, которые помещаются внутрь устройств для выполнения задачи или операции в течение нескольких секунд, и их скорость измеряется. в мегагерцах.

Какая компания производит больше всего процессоров?

Intel Corporation
Intel Corporation — американская многонациональная корпорация и технологическая компания со штаб-квартирой в Санта-Кларе, Калифорния. Это крупнейший в мире производитель полупроводниковых микросхем по объему выручки и разработчик микропроцессоров серии x86, используемых в большинстве персональных компьютеров (ПК).

Что лучше Intel или AMD?

APU

AMD также являются хорошим вариантом из-за хорошей производительности iGPU и сопоставимой производительности процессора с серией Core i….Разница между Intel и AMD:

Интел драм
Дешевле, чем процессор AMD в нижнем ценовом диапазоне. Дешевле, чем Intel, в более высоком диапазоне.
Менее эффективен, чем AMD. Более эффективен, чем Intel.

Является ли Apple компанией по производству процессоров?

В новых ноутбуках и настольных компьютерах Apple используются собственные чипы вместо процессоров Intel. Apple делает этот шаг, потому что она уже производит свои собственные процессоры для телефонов и планшетов и заявляет, что может увеличить время автономной работы ноутбука.

Какая марка процессора лучше?

Лучшие процессоры 2021 года: лучшие процессоры для ПК от Intel и…

  • Лучший. Процессор: AMD Ryzen 9 5900X.
  • Лучший. высокопроизводительный процессор: AMD Ryzen 9 3950X.
  • Лучший. ЦП среднего уровня: AMD Ryzen 5 3600X.
  • Лучший. ЦП начального уровня: AMD Ryzen 3 3100.
  • Лучший. игровой процессор: AMD Ryzen 7 5800X.
  • Лучший. Процессор виртуальной реальности: Intel Core i5-10600K.
  • Лучший.
  • Лучший.

Какой процессор лучше?

Qualcomm является ведущей компанией по производству мобильных процессоров в мире, тогда многие мобильные телефоны Android используют эти процессоры Snapdragon под названием Qualcomm SoC.Эти чипы Snapdragon используют процессор ARM Cortex с мощными ядрами Kryo в своих SoC.

российских производителей процессоров при поддержке государства попытаются перенести производство в КНР

Российским производителям процессоров, таким как «Байкал» или «Эльбрус» («Байкал Электроникс» и МЦСТ), в настоящее время посчастливилось не использовать новейшие технологии. Если бы им был нужен 7-нм или даже лучший техпроцесс для своих чипов, они вряд ли бы нашли производителя, готового удовлетворить их требования, но когда дело доходит до 28-нм процессоров, ряд компаний, в том числе китайская SMIC, могут помочь.

В то же время, мы прекрасно понимаем, что TSMC начал отторгать российские компании, которые теперь могут лучше всего найти убежище в материковом Китае, КНР, который сейчас пытается THW российское правительство. В настоящее время она рассматривает «Байкал Электроникс» и МЦСТ в числе так называемых системообразующих компаний, что предоставит им ряд льгот, в том числе возможность получения государственного финансирования. Такой статус есть у Яндекса и Лаборатории Касперского.

И именно средства, которые понадобятся для того, чтобы производство процессоров типа Байкал или Эльбрус можно было перенести с Тайваня в материковый Китай, если российские компании услышит СМПК, или того хуже Хуа Хонг или другие компании, у которых есть необходимый процесс .и мощности. Однако вопрос в том, захотят ли эти производители принимать российские заказы, рискуя при этом дальнейшими ограничениями со стороны США. Сегодня ведь по-прежнему большой дефицит производственных мощностей по процессам, а значит, если китайские компании вести себя так, как лучше для себя, то они должны отказаться от русских.

Российские компании также не могут считаться важными заказчиками, а именно СМИК уже несколько кварталов полностью загружен по официальным данным, и другие компании, вероятно, не будут отличаться.

В случае с процессорами «Байкал» тоже дело в том, что они основаны на архитектуре ARM, а британская компания Arm Ltd. также причастна к антироссийским санкциям. Начать новое производство этих процессоров вообще нигде не должно быть возможным.

Baikal Electronics и МЦСТ — компании, являющиеся неотъемлемой частью усилий России по достижению аппаратного одиночества, в чем им сейчас так сильно помогают санкции западных правительств и компаний.Понятно, что эти процессоры хоть и не сравнимы с процессорами известных компаний, но сейчас будут нужны и их будет сложно найти, по крайней мере, из официальных источников.

Кроме того, господдержка российских производителей чипов может иметь и гораздо более прозаическую причину, а именно необходимость их сохранения, которые сейчас чипам будет сложно производить самостоятельно.

Цены на сопутствующие/аналогичные товары:



Источник: Световая фурнитура by www.svethardware.cz.

*Статья была переведена на основе содержания оборудования Svět на сайте www.svethardware.cz. Если есть какие-либо проблемы с содержанием, авторскими правами, пожалуйста, оставьте сообщение под статьей. Мы постараемся обработать как можно быстрее, чтобы защитить права автора. Большое спасибо!

*Мы просто хотим, чтобы читатели могли быстрее и проще получать доступ к информации с помощью другого многоязычного контента, а не информации, доступной только на определенном языке.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.