Процессоры 14 нм – Восьмое поколение Intel Core останется на техпроцессе 14 нм / Habr

Крупные кристаллы мешают Intel бороться с дефицитом 14-нм процессоров

К списку причин, способствовавших возникновению дефицита 14-нм процессоров, Intel официально добавила ещё одну — зависимость объёмов выпуска от геометрических размеров кристаллов. Спрос на серверные процессоры Intel в 2018 году вырос сильнее, чем ожидала компания, а все эти процессоры обладают достаточно крупными кристаллами. В условиях ограниченности производственных ресурсов выгоднее было выпускать те процессоры, которые имеют более высокие ценники, поэтому дефицит сильнее ударил по недорогим моделям.

Источник изображения: WCCFTech

Геометрические зависимости неумолимы: чем крупнее прямоугольники, тем меньшее их количество можно вписать в условный круг, определяющий размеры кремниевой пластины. Диаметр этого куска кремния неизменен, сейчас наиболее популярным типоразмером являются 300 мм. Чем «тоньше» техпроцесс и компактнее кристаллы процессора, тем больше готовой продукции можно получить с одной кремниевой пластины. Глава Intel Роберт Свон (Robert Swan) на конференции Credit Suisse признался, что развитию дефицита процессоров способствовал целый ряд факторов, и подробно остановился на каждом из них.

Прежде всего, Intel не смогла в 2018 году правильно спрогнозировать динамику спроса на серверные процессоры. Компания ожидала, что спрос вырастет всего на 7 %, а он вырос на все 22 %. Это сформировало основную предпосылку для возникновения дефицита. Задержка с переходом на 10-нм технологию стала вторым фактором. Под нужды выпуска 10-нм продукции уже было выделено и оборудование, и производственные мощности, а массовый выпуск соответствующих продуктов постоянно откладывался. Как признался глава Intel, компания потратила на освоение 10-нм технологии не два с половиной года, как планировала изначально, а все четыре с половиной года. У этой задержки был всего один плюс — у Intel появилось время для экспериментов с EUV-литографией при подготовке освоения 7-нм техпроцесса.

Компания оказалась в ситуации, когда под нужды выпуска 14-нм продукции потребовались дополнительные мощности. На этом техпроцессе основаны не только выпускаемые сейчас центральные процессоры, но и часть процессоров будущих поколений, что только увеличивало потребность в профильных производственных линиях. Как уже обещал Роберт Свон на квартальной отчётной конференции, в следующем году объёмы выпуска процессоров будут увеличены на четверть, и выпускаться они будут с определённым запасом от реальной потребности рынка, чтобы иметь пространство для манёвра на случай резкого скачка спроса.

Третья причина дефицита не раз называлась неофициально, но из уст представителей Intel звучит впервые. Компания была вынуждена выпускать модемы для смартфонов Apple на своих предприятиях, и они конкурировали с собственными центральными процессорами за место на конвейере. Конечно, сделка по продаже профильного бизнеса Apple была завершена на днях, но это не означает, что производственные мощности Intel будут разгружены от профильных заказов в одночасье.

Наконец, ещё об одной причине возникновения дефицита 14-нм процессоров Intel мы уже упоминали в первой части публикации. Своим клиентам Intel предлагает огромное количество разнообразных 14-нм процессоров, у некоторых из них достаточно крупные кристаллы, а площадь кремниевой пластины остаётся прежней. Переход на 10-нм техпроцесс позволил бы уменьшить площади кристаллов, помимо прочего, но пока он продвигается не так быстро. Помимо уже предлагаемых мобильных 10-нм процессоров Ice Lake, компания запланировала на 2020 год анонс следующих 10-нм продуктов: компонентов для базовых станций сетей 5G под условным обозначением Snow Ridge, ускорителей сетей искусственного интеллекта и серверных процессоров Xeon.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Через 10 лет Intel планирует перейти на техпроцесс 1,4 нм / Хабр

Компания Intel заявила о своих планах по усовершенствованию процессоров. Конечная цель — опередить конкурентов, разработав наиболее продвинутые решения. На конференции International Electron Devices Meeting компания показала дорожную карту на ближайшее десятилетие.

Главная цель — за 10 лет перейти на 1,4-нанометровый техпроцесс. На данный момент таких планов нет ни у одного из конкурентов. В дорожную карту, к слову, включен 2019 год — это первая веха на пути к освоению нового техпроцесса. В этом году Intel освоила 10-нм техпроцесс.

Следующим этапом является освоение 7 нм технологии, что станет возможным благодаря внедрению технологии EUV — это литография со сверхжестким ультрафиолетовым излучением. Собственно, новый техпроцесс компания собирается осваивать каждые два года. После 7 нм следуют 5 нм — в 2023 году, затем — 3 нанометра, в 2025 году. В 2027 году компания собирается освоить 2 нм, а в 2029 — 1,4 нм.

Как именно Intel планирует реализовать эти планы — непонятно. Дело в том, что ей с трудом удалось начать выпускать 10 нм процессоры, при том, что компания поставляет большое количество 14 нм чипов. В то же время, AMD постепенно продвигается в 7 нм нише.

Плюс ко всему, корпорация Samsung достигла порога, который, по планам Intel, должен быть достигнут лишь в 2023 году. Речь идет о 5 нм чипах. TSMC, поставщик чипов для таких компаний, как Apple и AMD, уже начинает освоение 2 нм технологии. Правда, результаты могут быть получены не очень скоро, но начало все же положено.

В следующем году TSMC собирается выпустить на рынок 5 нм чипы. Это на три года раньше Intel. Возможно, в 2023 году, когда Intel планирует приступить к освоению 5 нм горизонта, конкуренты с успехом будут штурмовать 2 нм техпроцесс.

В ходе презентации компания Intel рассказала о технологии обратного портирования (back porting) в отношении процессоров. Она дает возможность модифицировать кристалл, который предназначен для более продвинутого техпроцесса, под стандарты предыдущих чипов. Компания надеется на то, что этот метод позволит выпускать процессоры без особых задержек.

Чтобы успеть достигнуть всех поставленных целей, компания собирается параллелить R&D, над каждым из техпроцессов будет работать отдельная команда специалистов. Т.е. команде, которая работает с 5 нм технологией, не придется ждать успехов в работе 7 нм команды.

Сейчас корпорация ведет активную научно-исследовательскую работу, разрабатывает новый дизайн своих чипов, изучает альтернативные материалы и т.п.

habr.com

Intel доверит производство 14-нм процессоров компании Samsung

Весной этого года представители Intel выступили перед инвесторами с рассказом о планах по освоению новых литографических технологий, после чего стало ясно, что 14-нм техпроцесс будет использоваться для выпуска актуальных процессоров различных семейств до 2021 года включительно. Утечки из презентаций для внутреннего пользования только подтверждали ограниченное применение 10-нм технологии в обозримом будущем — она даст жизнь только мобильным и серверным процессорам, причём последние получат ограниченное количество ядер и тактовые частоты, уступающие 14-нм сородичам Cooper Lake. В настольном же сегменте рынка 14-нм техпроцесс прописался надолго, компания Intel с его помощью намеревается в следующем году наладить выпуск процессоров Comet Lake, чьё максимальное количество ядер достигнет десяти штук.

При всём этом, клиенты Intel продолжают страдать от дефицита 14-нм процессоров текущего ассортимента. Сперва компания начала проводить оптимизацию производственных заказов, отдавая приоритет серверным и более дорогим настольным моделям с большим количеством ядер, в результате мобильный сегмент страдал от дефицита процессоров сильнее. Накануне издание DigiTimes сообщило, что в ожидании усугубления «торговой войны» между Китаем и США контрактные производители ноутбуков попытались сформировать запас комплектующих, который позволил бы им пережить переходный период, во время которого заказы на выпуск ноутбуков для американского рынка должны быть перенесены из Китая в другие страны. И даже в этой ситуации ограничивающим фактором стал дефицит процессоров Intel.

Источник изображения: Intel

Ещё одной мерой по оптимизации использования производственных мощностей стал перевод выпуска отдельных чипсетов Intel с 14-нм технологии обратно на 22-нм технологию. Более того, часть заказов досталась компании TSMC, хотя до сих пор Intel основную часть продукции старалась выпускать собственными силами.

На днях стало известно, что планы по расширению производства 10-нм процессоров в Израиле Intel реализовать не торопится, якобы отдавая предпочтение расширению производства 14-нм продуктов в Ирландии. Миллиарды долларов, выделенные Intel на строительство новых производственных корпусов в трёх регионах мира, едва начали осваиваться, как со страниц южнокорейского издания Sedaily пришла неожиданная весть…

Как сообщает источник, Intel удалось продвинуться в переговорах с Samsung, и с четвёртого квартала следующего года южнокорейский подрядчик займётся выпуском ограниченной номенклатуры 14-нм продуктов Intel. Пока в этом контексте упоминаются процессоры Rocket Lake, которые должны выйти в 2021 году.

Что подтолкнуло Intel к сотрудничеству с Samsung? Во-первых, это могли быть экономические факторы, если южнокорейский подрядчик предложил Intel более выгодные условия, чем та же TSMC. Во-вторых, тайваньская компания TSMC сейчас втягивается в политические манипуляции вокруг Huawei, процессоры для которой производит. Intel наверняка хотела бы связать себя контрактными обязательствами с более нейтральным подрядчиком, и пока Samsung на эту роль подходит лучше всего. В-третьих, TSMC становится стратегическим партнёром AMD, которую будет снабжать 7-нм продукцией, и у Intel могли возникнуть не столько предубеждения против TSMC, сколько сомнения в способности выполнить её собственные заказы. Наконец, сторонний подрядчик просто может приступить к выполнению заказов быстрее, чем будут построены собственные дополнительные мощности Intel.

Для Samsung, надо сказать, контракт с Intel мог бы стать хорошей возможностью подстраховаться от влияния на бизнес постоянно колеблющихся цен на память. Intel и Samsung являются крупнейшими производителями полупроводниковых изделий в мире, но конкурируют они преимущественно в соответствующем рейтинге, поэтому наладить партнёрские отношения для них особого труда не составит.

Интересно, что попутно корейские источники отмечают привлечение Samsung для производства 7-нм графических процессоров NVIDIA следующего поколения, и эта новость озвучивается уже не первый раз. Отметим, что у NVIDIA и Samsung уже имеется опыт сотрудничества в сфере выпуска одного из младших графических процессоров поколения Pascal. Клиентами Samsung также являются IBM, Qualcomm, Apple и HiSilicon (подразделение Huawei). Судя по всему, в соседстве с последней на конвейере Samsung компания Intel не видит тех же политических рисков, что и в случае с TSMC.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Intel созналась, что так и не справилась с дефицитом 14-нм процессоров

Вчера появилась информация о том, что партнёры Intel из числа азиатских производителей ноутбуков жалуются на продолжающийся дефицит процессоров. Согласно сообщению источника, недопоставки 14-нм процессоров Intel в четвёртом квартале могут вновь оказать существенно влияние на рынок, что для некоторых производителей ноутбуков станет даже причиной для переноса анонсов новых продуктов с предрождественского сезона на начало 2020 года.

Сегодня же компания Intel обнародовала комментарий к этой информации, который подтверждает существование проблем с поставками. В выдержке из письма представителя компании, которую опубликовал сайт Anandtech, говорится: «Мы продолжаем работать над улучшением баланса спроса и предложения для наших клиентов. В первой половине 2019 года мы увидели, что потребительский спрос на ПК превысил наши ожидания и превзошёл сторонние прогнозы. Мы расширили 14-нм производственные мощности и начали поставки 10-нм чипов для систем, которые выйдут к Рождеству. Но несмотря на то, что наши производственные мощности растут, мы остаёмся в сложной ситуации высокого спроса в нашем бизнесе, связанном с ПК. Мы активно работаем над решением этой проблемы и продолжаем расставлять приоритеты в пользу поставок процессоров Intel Core i5, i7 и i9 новейшего поколения, запрашиваемых нашими клиентами в первую очередь».

Иными словами, Intel согласна с тем, что ей действительно не удаётся удовлетворить весь спрос на процессоры, несмотря на многочисленные принятые меры. С момента возникновения дефицита миновало уже более года, тем не менее, проблема в полной мере не устранена, хотя Intel действительно расширила 14-нм производственные мощности и после задержки в несколько лет начала массовые поставки процессоров, выпускаемых по 10-нм технологии.

Во время последнего квартального отчёта руководитель компании Роберт Свон (Bob Swan) говорил, что суммарно годовые поставки процессоров Intel в течение 2019 года увеличатся примерно на 5 %. Однако, судя по всему, спрос растёт быстрее. Хотя компания и надеялась на ослабление дефицита во второй половине года, похоже, проблема с недопоставками будет актуальной ещё долго. Intel уже признавалась, что из-за неожиданного роста спроса она частично потеряла некоторую долю рынка в сегменте бюджетных решений, и, по всей видимости, подобные признания ей придётся сделать ещё не один раз.

Хорошей новостью на этом фоне должно прозвучать то, что Intel чётко расставляет приоритеты и старается не допустить дефицита дорогих и производительных решений. И это значит, что все актуальные новинки, включая мобильные процессоры Ice Lake и Comet Lake, а также серверные и HEDT-процессоры Cascade Lake, будут поставляться в достаточных для удовлетворения спроса количествах. Недопоставки же, скорее всего, будут касаться лишь нижнего сегмента: процессоров Core i3, Pentium и Celeron десктопного и мобильного предназначения.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

AMD перевела свои мобильные процессоры на 12 нм. У Intel пока 14 нм

3263

09.04.2019, Вт, 08:26, Мск , Текст: Владимир Бахур

С переводом производства на новый техпроцесс 12 нм, процессоры AMD Ryzen Pro и Athlon Pro Mobile ожидаемо получили увеличение тактовых частот, прирост производительности и экономичности при сохранении TDP. Ноутбуки на новых чипах ожидаются до конца квартала.

Мобильность для профессионалов, и не только

Компания AMD анонсировала выпуск новых мобильных процессоров линейки AMD Ryzen Pro второго поколения, а также мобильных чипов начального уровня AMD Athlon Pro второго поколения. Все новые мобильные процессоры AMD оснащаются интегрированной графикой Radeon Vega.

По сравнению с первым поколением Ryzen Pro и Athlon Pro, анонсированным в прошлом году, новые чипы сменили производственный техпроцесс с 14 нм на 12 нм, в результате чего нормы энергопотребления всех новых чипов остались в пределах 15 Вт, но при этом повысились тактовые частоты ядер, производительность и время автономной работы.

Мобильные чипы прямого конкурента AMD, компании Intel, до сих пор выпускаются с нормами техпроцесса 14 нм. Попытки Intel перевести производство на нормы 10 нм пока почти не увенчались успехом. Первый процессор компании, Core i3-8121U, выпущенный на базе архитектуры Cannon Lake по техпроцессу 10 нм и появившийся в китайской версии ноутбука Lenovo IdeaPad 330 в мае 2018 г., так и не появился на рынке в существенных количествах: в России этот ноутбук продавался уже на чипах Intel восьмого поколения и AMD Ryzen, во всех случаях с нормами 14 нм. Новое поколение мобильных процессоров Intel с нормами 10 нм и архитектурой Ice Lake, могут и вовсе задержаться до 2020 г. по причине возникших у Intel трудностей с интеграцией поддержки интерфейса PCI Express 4.0.

Линейка представленных сегодня новых процессоров AMD Ryzen 2 Pro представлена тремя сериями – Ryzen 3 Pro 3300U, Ryzen 5 Pro 3500U и Ryzen 7 Pro 3700U, все они включают четыре вычислительных ядра с 8 вычислительными потоками, а также интегрированную графику Radeon Vega 6, Vega 8 или Vega 10.

Процессоры начального уровня Athlon Pro 300U оснащены двумя вычислительными ядрами с четырьмя вычислительными потоками, и оснащаются встроенной графикой Radeon Vega 3.

AMD Ryzen Pro и Athlon Pro второго поколения

По собственным данным AMD, новые процессоры обеспечивают прирост производительности до 16% при многопоточных вычислениях, и способны обеспечить автономную работу ноутбука до 12 часов в офисных задачах и до 10 часов при просмотре видео.

Особенности архитектуры. Производительность

Новые процессоры AMD Ryzen 2 Mobile 3, 5 и 7 выполнены на базе процессорной микроархитектуры Zen+ в связке с графическими ядрами Vega, и представляют собой обновление линейки AMD Ryzen Mobile, представленного в сентябре 2018 г.

Процессор, серия	Ядер /потоков	TDP	Частота, турбо / базовая	Встроенная графика	Ядер GPU	Частота GPU, Max	Кэш-память, L2+L3
AMD Ryzen 7 PRO 3700U	4 / 8	15 Вт	4,0 / 2,3 ГГц	Vega 10	10	1400 МГц	6 МБ
AMD Ryzen 5 PRO 3500U	4 / 8	15 Вт	3,7 / 2,1 ГГц	Vega 8	8	1200 МГц	6 МБ
AMD Ryzen 3 PRO 3300U	4 / 8	15 Вт	3,5 / 2,1 ГГц	Vega 6	6	1200 МГц	6 МБ
AMD Athlon PRO 300U	2 / 4	15 Вт	3,3 / 2,4 ГГц	Vega 3	3	1000 МГц	5 МБ

Помимо нового техпроцесса, повышенных тактовых частот, производительности и энергосбережения, дизайн новых чипов в целом сохранил прежние наработки архитектуры Zen. Так, новые чипы AMD Ryzen 2 Mobile оснащены аппаратными декодерами видео 4K с кодеками H.265 и VP9, технологиями FreeSync и ShartShift, а также встроенной поддержкой криптозащиты и интегрированным сопроцессором безопасности.

Функции новых AMD Ryzen 2 Mobile

В наличии также интегрированная поддержка до двух дисплеев 4K и до четырех дисплеев 1080p, интерфейсы HDMI 2.0 и DisplayPort.

Переход на техпроцесс 12 нм обеспечил мобильным процессорам AMD Ryzen Pro 3000 рост производительности по сравнению с предшественниками, в том числе, до 14% при создании мультимедийного контента и работе с повседневными офисными заданиями.

Сравнение производительности разных поколений чипов AMD

Согласно внутренним итогам тестирования AMD, новый флагманский процессор Ryzen 7 Pro 3700U обеспечивает значительный прирост производительности по сравнению с чипом AMD Pro A12-9800B, особенно в тестовых пакетах PC Mark 10 (60%), 3D Mark 11 (128%) и Cinebench NT (187%).

Сравнение производительности чипов AMD и Intel

По традиции, в своих презентациях AMD не стесняется противопоставлять свои новинки чипам главного конкурента. В этот раз новый флагманский чип Ryzen 7 Pro 3700U конкурирует с Intel Core i7-8650U и Core i7-7600U. В офисном пакете PC Mark 10 чипы идут на равных, однако уже в мультимедийном многопоточном процессорном тесте Cinebench новый Ryzen 7 Pro 3700U вырывается вперед, а в графическом тесте 3D Mark 11 уходит вперед с большим отрывом – что неудивительно с учетом встроенных десяти ядер Radeon Vega.

Доступность

Компания позиционирует чипы Ryzen 2 Pro как платформу для выпуска мощных профессиональных ноутбуков под управлением MS Windows. Недорогие процессоры Athlon Pro 300U предназначены для создания доступных мобильных ПК класса «хромбук» с соответствующей программной обвязкой.

Согласно официальным данным AMD, первые коммерческие партии ноутбуков на мобильных процессорах нового поколения от HP, Lenovo и других производителей ожидаются до конца второго квартала 2019 г.

cnews.ru

Intel вернулась к 22-нм нормам при производстве новых чипсетов

Ресурс Tom’s Hardware, ссылаясь на несколько своих источников, сообщает, что Intel печатает свой новый чипсет h410C на 22-нм техпроцессе. Это означает, что производитель чипов сделал шаг назад и решил использовать более старые нормы для выпуска h410C — очевидно, это связано с попытками побороть острую нехватку 14-нм мощностей, приводящую к дефициту процессоров. Ресурс Digitimes ранее озвучил слухи, что Intel планирует передать часть производства 14-нм чипсетов компании TSMC, но пока, видимо, найдено иное временное решение.

Такие изменения в стратегии Intel происходят из-за хронических задержек запуска массового 10-нм производства. Теперь компания сталкивается со всё более настойчивыми заявлениями и сообщениями производителей и аналитиков, что дефицит 14-нм процессоров Intel влияет на продажи серверных, настольных и мобильных чипов.

Чипсет h410, mydrivers.com

Вызывающее опасение отсутствие материнских плат с чипсетом h410, начавшееся в марте, стало первым признаком надвигающейся нехватки 14-нм мощностей Intel. В мае появились сообщения о том, что Intel приостановила выпуск чипсета, а в июле компания наконец признала гораздо более крупную проблему с 14-нм производством.

Intel, как правило, выпускает чипсеты с соблюдением более старых по сравнению с процессорами норм. Однако длительная задержка в освоении 10-нм производства привела к тому, что компания стала печатать как системную логику, так и CPU на 14-нм мощностях. Такой подход усугубил дефицит, связанный с текущим высоким спросом на 14-нм процессоры, очередной задержкой 10-нм норм и рядом других причин.

В прошлом месяце появилось сообщение о новой системной логике h410C. Просочившиеся изображения h410C на mydrivers.com показали, что размеры чипсета составляют 10 × 7 мм, намного больше, чем 8,5 × 6,5 мм у 14-нм h410. Конечно, увеличение физического размера само по себе не говорит о том, что Intel решила воспользоваться устаревшими производственными мощностями, но целый ряд источников, к которым обратились журналисты, подтвердили ситуацию.

 

Intel на заданный ей прямой вопрос ответила, что не комментирует невыпущенные продукты. Однако материнские платы с новым чипсетом уже отгружаются в цепочки поставок — это означает, что Intel скоро опубликует официальную спецификацию и, по-видимому, подтвердит циркулирующие слухи.

Источники сообщают, что обычные материнские платы на базе h410 будут по-прежнему продаваться в торговых точках, но постепенно будут полностью вытеснены 22-нм продуктами, которые поступят на рынок под маркой h410C или h410 R2.0. Новые чипсеты также будут поддерживать Windows 7 на уровне драйверов материнской платы.

Необходимость выпуска 14-нм чипсетов усугубляют проблемы с 14-нм мощностями Intel. На каждый процессор необходимо предоставить системную логику, поэтому снижение данной производственной нагрузки позволило бы Intel расширить выпуск 14-нм процессоров Coffee Lake. Для Intel имеет смысл вернуться к 22-нм процессу для чипсетов, где производительность и энергопотребление не так важны, а прибыль от продажи кристаллов мала.

Чипсет h410, mydrivers.com

В конце августа азиатский ресурс Digitimes привёл слова руководителей Acer и Compal Electronics, которые рассказали о существенном влиянии ситуации на цепочки поставок и прогнозировали ухудшение к концу года. С тех пор положение на мировом рынке действительно портится. Сообщается, что дефицит процессоров Intel отражается на рынке оперативной памяти: цены на эту продукцию начали неожиданно снижаться. Согласно прогнозам аналитиков из J.P. Morgan, дефицит чипов Intel может снизить продажи ПК в последнем квартале текущего года на внушительные 5–7 %.

Вполне возможно, в рамках направленных против дефицита мер Intel переместит другие чипсеты и некоторые иные малорентабельные чипы обратно на 22-нм нормы или действительно обратится к услугам внешних производителей вроде TSMC для печати таких решений.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Чего нам ждать от 14 нанометров? / Intel corporate blog / Habr

То, о чем так долго говорила Intel, наконец, случилось – на рынок выходят процессоры нового поколения Broadwell, выполненные по технологии 14 нм. В ближайшее время мы уже увидим первые реальные устройства на базе Broadwell, а пока у нас возможность, основываясь на достоверной информации из первых рук, всесторонне изучить вопрос: что же принесут нам эти пресловутые 14 нанометров?

Как наверняка большинству известно и без КДПВ, Broadwell представляет собой Тик-шаг в технологическом процессе Intel, по определению не предполагающий революционных изменений в функционале. Тем не менее, естественно, без улучшений и нововведений не обошлось, и в этот раз их, пожалуй, больше, чем в предыдущие Тики.

Первым коммерческим продуктом, выполненным по новому техпроцессу, станет процессор Core M, предназначенный для мобильных и портативных устройств. Именно этот сегмент рынка ждал 14 нм особенно нетерпеливо, ведь уменьшение техпроцесса – это, прежде всего, сокращение размеров и TDP. Предчувствия их не обманули: новый Core M допускает пассивное охлаждение, а толщина корпусов устройств может быть не более 9 мм.

По сравнению с 22 нм, в 14-нм технологии уменьшено расстояние между диэлектрическими ребрами, увеличена высота барьеров и сокращено их количество. Оригинал.

Еще немного технических подробностей. В Core M используются трехмерные транзисторы Tri-gate второго поколения. За счет технологических улучшений в них и общего уменьшения размеров площадь кристалла по сравнению с Haswell уменьшилась более, чем на 30%, при этом количество транзисторов возросло с 1 до 1,3 млрд. Увеличение производительности достигнуто за счет расширения буфера ассоциативной трансляции (TLB), более точных прогнозов ветвления, а также оптимизации операций умножения и деления с плавающей точкой. Но самые большие успехи, как уже говорилось, достигнуты на фронтах борьбы за не потребленные ватты: Broadwell удалось двукратно превзойти показатели экономии энергии, традиционные при смене техпроцесса. Также вдвое уменьшилось потребление по сравнению с Haswell в абсолютных цифрах.

Схемы управления питанием процессора, графического ядра и чипсета становятся все более интеллектуальными. Начиная с Broadwell, в них применяются эвристические алгоритмы.

На страже энергоэффективности стоят усовершенствованные технологии управления питанием. Это, прежде всего, новый интегрированный регулятор напряжения (FIVR) второго поколения, который быстрее и интеллектуальнее переводит ядра из состоянии ожидания в рабочий режим. Кроме того, было снижено напряжение простоя, а также улучшен контроль за энергопотреблением всего чипа в целом, включая контроллеры памяти и периферии.

Коротко упомянем новые функциональные возможности – может быть, для кого-то они окажутся важными:

• Улучшенная поддержка криптографии. Новые инструкции ADCX/ADOX и RDSEED (недетерминизированные случайные числа), аппаратная поддержка CRC и RSA.
• Система трассировки Intel. Поддержка низкозатратной трассировки на уровне процессора, которую будет использовать ПО отладки программ.
• Intel Transactional Synchronization Extensions (Intel TSX) – новые расширенные инструкции для облегчения работы многопоточных приложений.
• Улучшенная виртуализация. Знакомая всем технология VT-x с каждым новым поколением работает все быстрее.

Существенные изменения произошли в графическом ядре процессора. Принципиально новое графическое ядро Intel HD Graphics 5300 поддерживает DirectX 11.2, OpenGL API 4.3, OpenCL API 2.0 и экраны с 4К-разрешением. Улучшены механизмы тесселации, увеличено количество исполнительных устройств в ядре. По оценке компании, прирост производительности в графической подсистеме составляет около 40% в играх и до 80% при кодировании видео. К уже имеющейся поддержке декодирования форматов AVC, VC-1, MPEG2, MVC добавлен видеокодек VP8, а также декодирование JPEG & MJPEG.

Кристалл процессора Core M. Более половины площади занимает графическое ядро. Оригинал.

Физически Core M выполнен в виде двух чипов: собственно, процессора (в который также встроено графическое ядро и контроллер памяти) и чипсет Platform Controller Hub (PCH), который по старинке до сих пор иногда еще называют южным мостом. Чипсет, помимо решения традиционных задач по организации различных операций ввода-вывода, теперь включает в себя контроллер Wi-Fi и аудиокодек. Таким образом, Intel Core в своей мобильной ипостаси все более и более приближается к конструктиву SoC, и не приходится сомневаться, что вскоре приблизится совсем. Пока же это все-таки система на двух чипах.

Первые модели с процессором Intel Core M появятся на прилавках в конце этого – начале следующего года. Ну а мы будем ждать следующего пришествия 14 нанометров в лице процессоров для ПК – наверняка и там будет много интересного.

habr.com